公开(公告)号：CN112081824A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010521591.2

申请日：2020-06-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 黑崎公彦 ,  田所健三 ,  丰田实

IPC: F16C33/04 ,  F16C33/20

Abstract: 提供：改善了弹性模量等各特性的滑动构件和使用该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备：金属基材(2)；形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3)；和，覆盖多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成，树脂组合物(4)包含锌化合物作为必须的添加物，进而，包含碳纤维和铁的氧化物中任一者、或碳纤维和铁的氧化物这两者作为必须的添加物，必须的添加物的含量在树脂组合物中为10体积％以上且35体积％以下，余量为氟树脂。

公开(公告)号：CN111480014A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880080984.5

申请日：2018-12-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 黑崎公彦 ,  田所健三 ,  丰田实

IPC: F16C17/02 ,  F16C29/02 ,  F16C33/12 ,  F16C33/14 ,  F16C33/20 ,  F16F9/36 ,  C08K13/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08L27/12 ,  C08L77/10

Abstract: 提供能够控制静摩擦力与动摩擦力的关系的滑动构件、以及使用了该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备金属基材(2)、形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3)、以及被覆多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成，将树脂组合物的重量设为100时，树脂组合物(4)包含大于10wt％且为35wt％以下的沥青系碳纤维，剩余部分为氟树脂，沥青系碳纤维的纤维直径为5μm以上且20μm以下、纤维长度为10μm以上且150μm以下、长径比为2以上且20以下。

公开(公告)号：CN103153527A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048365.6

申请日：2011-08-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 坂本善次 ,  山田博之 ,  山中芳惠 ,  大西司 ,  吉川俊策 ,  田所健三

IPC: B23K35/14 ,  B22F3/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C1/08 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/07 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0116 ,  Y10T428/12479 ,  H01L2924/00014 ,  C22C1/0483 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。