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公开(公告)号：CN118260879A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410314072.7
申请日：2024-03-19
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种基于仿真的真空汽相焊接参数优化方法，包括：(1)建立气相焊仿真几何模型；(2)确定气相液密度；(3)设置温度场仿真关键参数；(4)设置相变：设置气相液的相变潜热，包括潜热值和相变温度，数值根据添加的气相液型号和参数决定；(5)仿真计算：在建立好的气相焊仿真几何模型基础上开展仿真计算，并得到焊接时样件的实际温度，提取引脚位置的实际温度曲线，将实际温度曲线与参考温度曲线对比；(6)优化：根据仿真计算结果对实际参数进行优化，通过迭代得到最佳的实际设置参数。本发明采用仿真结合实验的方法，建立仿真和实际设置参数间的关系，用仿真参数指导实际参数设置。
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公开(公告)号：CN118760058A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410724812.4
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G05B19/4097 , B23K26/36 , G06T3/06 , G06T17/20
Abstract: 本发明提供一种基于网格曲面边界点的环状展开的加工路径生成方法，该方法通过对曲面边界采取逐层展开的方式，简化了展开过程，在一定程度上减少了展开中判断和计算的次数，加快了展开进程。该方法具体过程为：步骤一、针对STL模型，从曲面边界最外侧出发，进行环状边界三角形查找，实现所述STL模型的曲面三角形面片的环状分组；步骤二、对每一组环状曲面三角形面片，将其展开到同一平面中；步骤三、在步骤二展开得到的平面中，进行激光加工路径的生成。
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公开(公告)号：CN118710845A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410724807.3
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明提供一种基于八叉树结构的激光加工曲面快速分层方法，该方法能够实现激光加工曲面快速分层。该方法的具体过程为：针对STL模型，获取分层曲面；基于八叉树结构，针对所述分层曲面构建STL模型的层次包围盒；针对构建的层次包围盒，利用邻接关系求解边界相交线；在完成模型相交线求解后，对被截断的三角形进行重构，实现激光加工曲面快速分层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118653141A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410632734.5
申请日：2024-05-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种曲面异质界面高可靠连接方法，属于高精度激光制造领域；制作P I基材；在曲面衬底的上表面喷涂PI基材，形成P I基底；制作催化胶，并调控催化胶的浸润性；将催化胶喷涂在PI基底上表面；固化催化胶，实现催化胶与PI基底、曲面衬底共型；通过激光对催化胶上表面进行活化处理，生成获得活性位点；在催化胶上表面沉积铜层；铜层在的活性位点处与催化胶结合；本发明利用催化胶的催化特性形成与异质材料的锚合结构，降低界面力，进而提高其结合力，实现曲面异质界面的高可靠连接。
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公开(公告)号：CN119738627A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411740658.6
申请日：2024-11-29
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块的无源网络负载测试系统，包括：测试台、单片机、驱动电路板、计算机、串口通讯接口、待测功率模块、电压电流检测模块和无功负载网络；单片机和驱动电路板安装在测试台内；单片机通过信号传输线与驱动电路板连接，通过串口通讯接口与计算机连接；待测功率模块安装在测试台上，通过信号传输线与驱动电路板连接，通过接线端子和直流母线与无功负载网络连接；待测功率模块与无功负载网络之间设置有电压电流检测模块。本发明所述系统，可以不使用电机而使用无功负载网络模拟实际负载，对功率模块的各项动态参数进行测试，并对测试结果进行分析、处理，实现不同规格功率模块在不同工况条件下可靠性验证。
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公开(公告)号：CN119322225A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411544150.9
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 一种空间环境下ka频段电磁脉冲试验平台搭建方法，包括：1)搭建百兆瓦级小型化Ka波段电磁脉冲源；2)拆除真空罐原有观察窗，更换为发射天线输入口；3)更换真空罐的侧向法兰，更换成带密封功能的N接口法兰；4)关闭改造完成的真空罐，抽真空并记录真空罐能够达到的最低数值，与真空罐原有能力对比，保证罐内的最低真空度≤6.65×10‑3Pa；5)将接收天线放入真空罐中，接收天线中心正对发射天线中心，用脉冲源通过发射天线向接收天线发射电磁波，在示波器上读取读数，并根据发射天线与接收天线的增益计算发射能量与插损；6)对设备抽真空，在高温下对防护构件进行电磁脉冲测试。本发明解决了空间电磁脉冲效应机理不清晰、尚无空间测试平台的问题。
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公开(公告)号：CN116117266A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211669097.6
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明涉及一种集成电路用微簧引脚快速装配工装以及方法，微簧装填工装上设计锥形孔，上面为微簧引脚入口，下面为出口，出口与微簧引脚转移工装中的通孔对齐；微簧引脚转移工装为上下开孔结构，开孔布局与集成电路焊盘布局相同，微簧引脚转移工装与微簧装填工装不接触的另一侧粘贴胶带，当微簧引脚通过装填工装进入转移工装后，微簧引脚被胶带粘住；微簧引脚单面植柱装配工装包括微簧引脚工装夹具、器件限位工装和定位销，微簧引脚工装夹具和器件限位工装通过定位销精密对准保证同轴度，微簧引脚工装夹具上开有通孔，通孔的位置与微簧引脚转移工装的下孔位置对应，同时与待植微簧引脚的芯片焊盘位置对应。
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公开(公告)号：CN113935217A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111226504.1
申请日：2021-10-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及一种军用IGBT模块瞬态参数和寄生参数仿真方法，包括：a、在Designer model建立IGBT模块多层结构的几何模型，所述几何模型包括DBC基板、芯片、铜底板、端子和引线；b、将所述几何模型导入Transient Thermal模块，计算所述IGBT模块开通过程的瞬态温度场，并提取开通时的瞬态热阻和稳态热阻；c、将Transient Thermal模块的温度场仿真结果导入Transient Structural模块，计算所述IGBT模块开通时的热应力场变化；d、将所述几何模型导入Q3D Extractor模块，计算所述IGBT模块开通过程的DBC基板上下铜层间的寄生电容，以及模型各节点的寄生电感。通过解析开通和关断过程的IGBT模块的响应，对瞬态参数和寄生参数进行仿真，为IGBT模块开通和关断的性能研究快速、准确提取关键参数。
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