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公开(公告)号：CN118760058A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410724812.4
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G05B19/4097 , B23K26/36 , G06T3/06 , G06T17/20
Abstract: 本发明提供一种基于网格曲面边界点的环状展开的加工路径生成方法，该方法通过对曲面边界采取逐层展开的方式，简化了展开过程，在一定程度上减少了展开中判断和计算的次数，加快了展开进程。该方法具体过程为：步骤一、针对STL模型，从曲面边界最外侧出发，进行环状边界三角形查找，实现所述STL模型的曲面三角形面片的环状分组；步骤二、对每一组环状曲面三角形面片，将其展开到同一平面中；步骤三、在步骤二展开得到的平面中，进行激光加工路径的生成。
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公开(公告)号：CN118735090A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410724808.8
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G06Q10/047 , B23K26/36 , G06F17/10 , G06F18/22
Abstract: 本发明提供一种改善激光过烧现象的路径优化方法，该方法能够避免激光加工时出现过烧问题。具体过程为：步骤一、对空间加工路径进行曲面展开，生成平面加工路径；步骤二，在所述平面加工路径上，进行直线辅助路径填充和/或圆弧辅助路径填充，得到优化后的平面加工路径，所述直线辅助路径填充包括纯直线路线填充和/或往复直线路径填充，所述圆弧辅助路径填充在平面加工路径中的两条连接路径上；步骤三，对所述优化后的平面加工路径进行逆映射，得到优化后的空间加工路径。
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公开(公告)号：CN118710845A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410724807.3
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明提供一种基于八叉树结构的激光加工曲面快速分层方法，该方法能够实现激光加工曲面快速分层。该方法的具体过程为：针对STL模型，获取分层曲面；基于八叉树结构，针对所述分层曲面构建STL模型的层次包围盒；针对构建的层次包围盒，利用邻接关系求解边界相交线；在完成模型相交线求解后，对被截断的三角形进行重构，实现激光加工曲面快速分层。
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公开(公告)号：CN111458328A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
Applicant: 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC: G01N21/77
Abstract: 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119322225A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411544150.9
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 一种空间环境下ka频段电磁脉冲试验平台搭建方法，包括：1)搭建百兆瓦级小型化Ka波段电磁脉冲源；2)拆除真空罐原有观察窗，更换为发射天线输入口；3)更换真空罐的侧向法兰，更换成带密封功能的N接口法兰；4)关闭改造完成的真空罐，抽真空并记录真空罐能够达到的最低数值，与真空罐原有能力对比，保证罐内的最低真空度≤6.65×10‑3Pa；5)将接收天线放入真空罐中，接收天线中心正对发射天线中心，用脉冲源通过发射天线向接收天线发射电磁波，在示波器上读取读数，并根据发射天线与接收天线的增益计算发射能量与插损；6)对设备抽真空，在高温下对防护构件进行电磁脉冲测试。本发明解决了空间电磁脉冲效应机理不清晰、尚无空间测试平台的问题。
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公开(公告)号：CN111458328B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
Applicant: 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC: G01N21/77
Abstract: 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN118875501A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411118104.2
申请日：2024-08-15
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/082
Abstract: 本发明属于曲面激光减材加工技术领域，具体涉及一种基于激光刻蚀加工的复杂曲面分区方法，能够优化分区策略，提高加工效率和质量。该方法具体过程为：提取待加工曲面离散点的坐标和法矢量；选取加工区域内指定点为迭代起始点，采用基于等参数线的螺旋扫描方法进行迭代；选择振镜加工幅面、激光焦深和激光入射角为约束条件，一旦不满足以上任一条件即结束该分区的迭代；继续选择种子点，重复上述步骤，直至完成对全部加工区域的分区。
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公开(公告)号：CN118527829A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410724806.9
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种复杂曲面激光刻蚀加工形位误差控制方法，该方法能够实对激光刻蚀工形位误差进行补充，从而提高激光刻精度，具体过程为：采集待加工曲面工件与机床工作台的三维点云数据；基于所述三维点云数据，计算工作台床身固连坐标系B相对于测头固连坐标系C的误差传递矩阵#imgabs0#基于所述误差传递矩阵#imgabs1#计算实际加工点位的偏差位姿#imgabs2#基于所述三维点云数据，进行加工曲面的重构，并利用实际的加工点位三维坐标#imgabs3#反向补偿加工点位的偏差距离，更新加工路径实现加工形位误差控制。
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公开(公告)号：CN115568086A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211066301.5
申请日：2022-08-31
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种星载可展收大功率柔性电缆组件，包括：转接汇流模块和电缆主体；转接汇流模块，包括：若干个转接汇流模块A/B；其中，若干个转接汇流模块A设置在电缆主体的一端，分别与电缆主体的一端连接固定；若干个转接汇流模块B设置在电缆主体的另一端，分别与电缆主体的另一端连接固定；电缆主体为五层结构：第一层：刚性补强层A、防护涂层A和刚性补强层B；第二层：柔性电路板A；第三层：刚性补强层C和刚性补强层D；第四层：柔性电路板B；第五层：刚性补强层E、防护涂层B和刚性补强层F；五层结构依次层叠设置，构成电缆主体。本发明所述的星载可展收大功率柔性电缆组件，可实现星载长距离供电，具有高收纳比、重量轻等优点。
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