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公开(公告)号：CN110219042B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201910397906.4
申请日：2015-05-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种包含金刚石颗粒的多晶金刚石体。所述金刚石颗粒的平均粒径为50nm或更小。在23℃±5℃、4.9N的测试负荷下的努氏硬度测定中，所述多晶金刚石体的努氏压痕的对角线中较短对角线的长度B与较长对角线的长度A的比值为0.080或更小，其中该比值表示为比值B/A。该多晶金刚石体具有韧性且具有小粒径。本发明还提供了一种切削工具、耐磨工具、磨削工具，以及用于制造多晶金刚石体的方法。
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公开(公告)号：CN104837765B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201380063645.3
申请日：2013-12-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B35/52 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0655 , B21C3/025 , C01B32/25 , C04B35/62805 , C04B35/62818 , C04B35/62842 , C04B35/6286 , C04B35/62878 , C04B35/645 , C04B2235/3241 , C04B2235/3256 , C04B2235/3262 , C04B2235/34 , C04B2235/3409 , C04B2235/3817 , C04B2235/3821 , C04B2235/3839 , C04B2235/40 , C04B2235/404 , C04B2235/42 , C04B2235/421 , C04B2235/425 , C04B2235/72 , C04B2235/785 , C04B2235/85 , C04B2235/96 , C22C26/00 , C23C14/0635 , C23C14/08 , C23C14/34
Abstract: 本发明提供了一种金刚石多晶体，在涉及滑动的应用中，与常规金刚石多晶体相比其寿命更长。本发明还提供制造所述金刚石多晶体的方法和工具。在该金刚石多晶体(2)中，添加有至少一种这样的元素，该元素的氧化物的熔点小于或等于1000℃，并且平均晶粒直径小于或等于500nm。由此减少了金刚石的磨损，结果在涉及滑动的应用中具有更长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102712478B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201180005940.4
申请日：2011-08-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B2226/315 , B23C2226/315 , B24B53/12 , B24D3/00 , C01B32/25 , Y10T83/0215 , Y10T83/0333 , Y10T83/0385 , Y10T83/929 , Y10T83/9372 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明涉及一种多晶金刚石，其包含：立方金刚石；以及六方金刚石，所述六方金刚石的(100)面的X射线衍射峰强度与所述立方金刚石的(111)面的X射线衍射峰强度的比值不低于0.01%。此外，本发明制造多晶金刚石的方法包括以下步骤：制备石墨化度小于或等于0.58的非金刚石碳材料；以及在不添加任何烧结剂和结合剂的情况下，在金刚石呈热力学稳定的压力和温度条件下将所述非金刚石碳材料直接转化为立方金刚石和六方金刚石，并进行烧结。
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公开(公告)号：CN101595075B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880003554.X
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/5831 , B23B27/14
CPC classification number: C04B35/5831 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , C04B35/6261 , C04B35/645 , C04B2235/3804 , C04B2235/3813 , C04B2235/3847 , C04B2235/3856 , C04B2235/386 , C04B2235/3865 , C04B2235/3886 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/42 , C04B2235/428 , C04B2235/5436 , C04B2235/656 , C04B2235/725 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C22C1/051 , C22C1/1084 , C22C26/00 , B22F3/14 , B22F3/1216
Abstract: 本发明涉及一种复合烧结体，其含有大于或等于20体积％且小于或等于80体积％的立方氮化硼颗粒，以及粘结剂；其中所述粘结剂含有：选自由元素周期表中的第4a族元素、第5a族元素、以及第6a族元素的氮化物，碳化物，硼化物和氧化物以及它们的固溶体所组成的组中的至少一种物质；选自由Zr、Si、Hf、Ge、W和Co的单体，其化合物以及它们的固溶体所组成的组中的至少一种物质；以及Al化合物；并且当所述复合烧结体中含有W和/或Co时，W和/或Co的总重量低于2.0重量％，并且所述复合烧结体中含有Zr、Si、Hf和Ge(下文中称之为“X”)中的一种或多种，并且当所述复合烧结体含有所述X时，各X的含量为大于或等于0.005重量％且低于2.0重量％，并且X/(X+W+Co)为大于或等于0.01且小于或等于1.0，并且此外，Al的重量为大于或等于2.0重量％且小于或等于20.0重量％。
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公开(公告)号：CN1477686A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03149194.4
申请日：2003-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/449 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/75312 , H01L2224/75353 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在将半导体元件安装在基片上的工序中，主要使用超声波能、以倒装法使半导体元件的电极与基片电极高效稳定地接合的超声波接合用接合工具。在与半导体元件接触的工具前端部使用具有高硬度的熱传导率良好的材质，因而可以同时实现长寿命化和接合性能的高度化。另外，通过适当调整工具前端部的表面的表面光洁度，可以谋求超声波能有效地传播和防止元件的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1462067A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN03137865.X
申请日：2003-05-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75984 , H01L2224/75985 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322
Abstract: 一种将半导体元件安装在印刷电路板上时，作为压接载物台使用的焊接载物台，可针对半导体元件及印刷电路板上高密度的电极配置设计，提供高精度接合用载物台。与半导体元件接触的载物台上面，由高导热率物质构成，载物台面温度分布均匀，载物台主体外周部由导热率较低的材质构成，以抑制对周边构件的热辐射。另外，由于载物台表面采用对树脂材料浸湿性低的材料，所以在使用过程中树脂材料不易粘附并易清除已粘附的树脂。
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公开(公告)号：CN110933945B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201880003675.8
申请日：2018-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种金刚石多晶体，其中在JIS Z 2251:2009定义的条件下进行的努普硬度试验中a'与a之比(a'/a)的值为0.99以下，其中a表示当试验负荷为4.9N的努普压头压到所述金刚石多晶体的表面上时，在所述金刚石多晶体的表面形成的第一努普压痕的较长对角线的长度，a'表示在解除试验负荷后，在所述金刚石多晶体的表面留有的第二努普压痕的较长对角线的长度。
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公开(公告)号：CN107614761B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201680028722.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的金刚石包含氮原子。该氮原子的浓度沿着金刚石单晶的晶体取向周期性地变化。沿着晶体取向的一个周期的距离的算术平均值Aave、最大值Amax和最小值Amin满足由下式(I)表示的关系：(Amax)/1.25≤(Aave)≤(Amin)/0.75 (I)。
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公开(公告)号：CN110933944A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201880003674.3
申请日：2018-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种金刚石多晶体，其中在JIS Z 2244:2009定义的条件下进行的维氏硬度试验中d'与d之比(d'/d)的值为0.98以下，其中d表示当试验负荷为4.9N的维氏压头压到所述金刚石多晶体的表面上时，在所述金刚石多晶体的表面形成的第一维氏压痕的对角线的长度，d'表示在解除试验负荷后，在所述金刚石多晶体的表面留有的第二维氏压痕的对角线的长度。
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