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公开(公告)号：CN103189160B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201180052597.9
申请日：2011-09-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/064
CPC classification number: B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
Abstract: 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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公开(公告)号：CN104603335A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201480002248.X
申请日：2014-04-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , C30B25/00 , C30B25/105
Abstract: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中，在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。
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公开(公告)号：CN104508191A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201480001980.5
申请日：2014-04-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种单晶金刚石(10)具有表面(10a)。在所述单晶金刚石(10)中，在所述表面(10a)中限定有测定区域(20)，测定区域(20)包含显示单晶金刚石(10)中最高透光率的部分和显示单晶金刚石(10)中最低透光率的部分，测定区域(20)具有连续排列且各自具有长度为0.2mm的边的多个正方形区域(20a)，且对所述多个正方形区域(20a)中的每个正方形区域中的透光率的平均值进行测定，其中假设将在一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T1，且将在与所述一个正方形区域(20a)相邻的另一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T2，在整个所述测定区域满足((T1-T2)/((T1+T2)/2)×100)/0.2≤20(％/mm)的关系。
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公开(公告)号：CN103752220A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410010174.6
申请日：2009-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99%，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[（平均粒径+0.9×平均粒径）]。
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公开(公告)号：CN101679041B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980000366.6
申请日：2009-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。
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公开(公告)号：CN108474136B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201780007532.X
申请日：2017-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造单晶金刚石的方法、所述方法包括如下步骤：在辅助板的至少一部分表面上形成保护膜的步骤；准备金刚石籽晶衬底的步骤；将具有保护膜的辅助板和金刚石籽晶衬底布置在腔室内的步骤，在所述具有保护膜的辅助板中所述保护膜形成在所述辅助板上；以及在将含碳气体引入所述腔室内的同时通过化学气相沉积法在所述金刚石籽晶衬底的主面上生长单晶金刚石的步骤。
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公开(公告)号：CN107107206B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201580059052.9
申请日：2015-10-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明公开了一种复合金刚石体(10)，所述复合金刚石体(10)包含金刚石基材(11)和设置在所述金刚石基材(11)上的稳定层(12)。所述稳定层(12)可以具有0.001μm以上且小于10μm的厚度，并且可以包含多层。复合金刚石工具(1)包含所述复合金刚石体(10)。因此，提供了耐磨性高的复合金刚石体和复合金刚石工具，其甚至可应用于与金刚石反应而造成金刚石磨损的工件的镜面平坦化加工。
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公开(公告)号：CN111133134A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880060767.X
申请日：2018-09-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明涉及一种单晶金刚石，所述单晶金刚石包含：在观察表面中观察到的杂质总浓度不同的n种类型的区域，所述观察表面与(110)面平行并且具有不大于5μm的表面粗糙度Ra，所述观察表面是通过对所述单晶金刚石的表面进行研磨而得到的，其中n为2或3。所述n种类型的区域各自具有不小于0.1μm2的面积。在所述观察表面上的第一条线、第二条线和第三条线中的至少一条与所述n种类型的区域之间的边界交叉至少四次。所述第一条线、所述第二条线和所述第三条线是与 方向平行并且具有1mm长度的线段。所述第一条线的中点对应于所述观察表面的重心。所述第二条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。所述第三条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。
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公开(公告)号：CN107848002B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201680043048.8
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
Abstract: 一种金刚石拉丝模，其包括设置有用于拉拔丝材的孔的金刚石，所述金刚石是CVD单晶金刚石，所述孔的轴相对于所述金刚石的晶面的法线方向倾斜。
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