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公开(公告)号：CN107848002B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201680043048.8
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
Abstract: 一种金刚石拉丝模，其包括设置有用于拉拔丝材的孔的金刚石，所述金刚石是CVD单晶金刚石，所述孔的轴相对于所述金刚石的晶面的法线方向倾斜。
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公开(公告)号：CN107848002A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043048.8
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
Abstract: 一种金刚石拉丝模，其包括设置有用于拉拔丝材的孔的金刚石，所述金刚石是CVD单晶金刚石，所述孔的轴相对于所述金刚石的晶面的法线方向倾斜。
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公开(公告)号：CN101583450B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200880002262.4
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B27/20 , B23B2226/315 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C01P2002/60 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C04B2235/96 , C04B2235/963
Abstract: 本发明的目的在于提供一种强度或耐磨损性优异的切削工具。切削工具的切削刃部分使用将含有非金刚石型碳物质的原料组成物，在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、实质上仅由金刚石形成的多晶体，使用高硬度金刚石多晶体，其具有多晶体最大粒径为100nm以下，并且平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶以及最小粒径为50nm以上，并且最大粒径为10000nm以下的板状或者粒状的粗粒金刚石结晶的混合组织。
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公开(公告)号：CN101588877B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200880002296.3
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B21C3/02
CPC classification number: B21C3/025 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0625 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B21C3/18 , B82Y30/00 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C30B29/605
Abstract: 本发明的目的在于提供强度或耐磨损性优越的拉丝模。作为拉丝模的芯，使用一种多晶体，其是将包含非金刚石型碳物质的原料组合物在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、基本上仅由金刚石构成的多晶体，该多晶金刚石是具有最大粒径为100nm以下、平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶和最小粒径为50nm以上、最大粒径10000nm以下的板状或粒状粗粒金刚石结晶的混合组织的高硬度金刚石多晶体。
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公开(公告)号：CN101588877A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880002296.3
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B21C3/02
CPC classification number: B21C3/025 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0625 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B21C3/18 , B82Y30/00 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C30B29/605
Abstract: 本发明的目的在于提供强度或耐磨损性优越的拉丝模。作为拉丝模的芯，使用一种多晶体，其是将包含非金刚石型碳物质的原料组合物在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、基本上仅由金刚石构成的多晶体，该多晶金刚石是具有最大粒径为100nm以下、平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶和最小粒径为50nm以上、最大粒径10000nm以下的板状或粒状粗粒金刚石结晶的混合组织的高硬度金刚石多晶体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101583450A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880002262.4
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B27/20 , B23B2226/315 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C01P2002/60 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C04B2235/96 , C04B2235/963
Abstract: 本发明的目的在于提供一种强度或耐磨损性优异的切削工具。切削工具的切削刃部分使用将含有非金刚石型碳物质的原料组成物，在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、实质上仅由金刚石形成的多晶体，使用高硬度金刚石多晶体，其具有多晶体最大粒径为100nm以下，并且平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶以及最小粒径为50nm以上，并且最大粒径为10000nm以下的板状或者粒状的粗粒金刚石结晶的混合组织。
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公开(公告)号：CN107109691B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201680006136.0
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。
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公开(公告)号：CN108474136B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201780007532.X
申请日：2017-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造单晶金刚石的方法、所述方法包括如下步骤：在辅助板的至少一部分表面上形成保护膜的步骤；准备金刚石籽晶衬底的步骤；将具有保护膜的辅助板和金刚石籽晶衬底布置在腔室内的步骤，在所述具有保护膜的辅助板中所述保护膜形成在所述辅助板上；以及在将含碳气体引入所述腔室内的同时通过化学气相沉积法在所述金刚石籽晶衬底的主面上生长单晶金刚石的步骤。
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公开(公告)号：CN104603335A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201480002248.X
申请日：2014-04-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , C30B25/00 , C30B25/105
Abstract: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中，在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。
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公开(公告)号：CN104508191A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201480001980.5
申请日：2014-04-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种单晶金刚石(10)具有表面(10a)。在所述单晶金刚石(10)中，在所述表面(10a)中限定有测定区域(20)，测定区域(20)包含显示单晶金刚石(10)中最高透光率的部分和显示单晶金刚石(10)中最低透光率的部分，测定区域(20)具有连续排列且各自具有长度为0.2mm的边的多个正方形区域(20a)，且对所述多个正方形区域(20a)中的每个正方形区域中的透光率的平均值进行测定，其中假设将在一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T1，且将在与所述一个正方形区域(20a)相邻的另一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T2，在整个所述测定区域满足((T1-T2)/((T1+T2)/2)×100)/0.2≤20(％/mm)的关系。
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