公开(公告)号：CN106415843A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201480069430.7

申请日：2014-12-22

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 青井佐智子 ,  渡辺行彦 ,  铃木克己 ,  铃木巨裕

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/78 ,  H01L29/16

CPC classification number: H01L29/7397 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0623 ,  H01L29/063 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813

Abstract: 本发明所要解决的问题是提高半导体装置2的外围区6的耐压。在半导体基板的表面上的位置处在外围区6中形成有resurf层32和保护环30。保护环30比resurf层32形成得更深，当保护环30较浅且resurf层32的杂质浓度低时，resurf层32的深部的电位分布变得不稳定,因此resurf层32不能充分地显现出提高耐压的效果。当保护环30深时，保护环30的杂质浓度高，resurf层32的深部处的电位分布由保护环调节，并且resurf层32充分地显现出提高耐压的效果。

公开(公告)号：CN109417087B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201780041004.6

申请日：2017-06-29

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 竹内有一 ,  铃木克己 ,  渡边行彦

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/12 ,  H01L29/47 ,  H01L29/78 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/872

Abstract: 使相邻的p型保护环(21)彼此的间隔全部达到p型深层(5)彼此的间隔以下。由此，p型保护环(21)的间隔增大、即沟槽(21a)变稀疏，由此能够抑制在使外延生长p型层(50)时在保护环部形成得较厚。因此，如果在回蚀时将单元部的p型层(50)去除，则能够在保护环部不留残渣地去除p型层(50)。因此，在对p型层(50)进行回蚀来形成p型深层(5)或p型保护环(21)及p型连接层(30)时，能够抑制p型层(50)的残渣残留在保护环部。

公开(公告)号：CN109417090A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041600.4

申请日：2017-06-29

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 竹内有一 ,  宫原真一朗 ,  秋叶敦也 ,  铃木克己 ,  渡边行彦

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/12 ,  H01L29/47 ,  H01L29/78 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/872

Abstract: 在p型连接层(30)的前端连结p型扩张区域(40)。通过形成这样的p型扩张区域(40)，能够消除在p型连接层(30)与p型保护环(21)之间间隔变大的区域。因此，在台面部中，能够抑制等电位线过度隆起，能够确保耐压。

公开(公告)号：CN110192266B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201780082719.6

申请日：2017-12-25

Applicant: 株式会社力森诺科 ,  株式会社电装

Inventor： 深田启介 ,  石桥直人 ,  坂东章 ,  伊藤雅彦 ,  镰田功穗 ,  土田秀一 ,  原一都 ,  内藤正美 ,  上东秀幸 ,  藤林裕明 ,  青木宏文 ,  杉浦利和 ,  铃木克己

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/42 ,  C30B25/16 ,  C30B29/36 ,  H01L21/20

Abstract: 一种SiC外延晶片，具有主面相对于(0001)面具有0.4°～5°的偏离角的SiC单晶基板、和设置于所述SiC单晶基板上的外延层，所述外延层，从所述SiC单晶基板绵延到其外表面的基底面位错密度为0.1个/cm2以下，内在3C三角缺陷密度为0.1个/cm2以下。

公开(公告)号：CN113498544B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202080016354.9

申请日：2020-02-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内有一 ,  铃木克己 ,  山下侑佑 ,  加藤武宽

IPC: H01L21/28 ,  H01L29/78 ,  H01L29/12 ,  H01L21/336

Abstract: 将源极区域(8)做成具有由形成在基体区域(6)侧的外延生长层构成的第1源极区域(8a)、以及由与源极电极相接并且第1导电型杂质浓度比第1源极区域高的离子注入层构成的第2源极区域(8b)的结构。

公开(公告)号：CN113498544A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202080016354.9

申请日：2020-02-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内有一 ,  铃木克己 ,  山下侑佑 ,  加藤武宽

IPC: H01L21/28 ,  H01L29/78 ,  H01L29/12 ,  H01L21/336

Abstract: 将源极区域(8)做成具有由形成在基体区域(6)侧的外延生长层构成的第1源极区域(8a)、以及由与源极电极相接并且第1导电型杂质浓度比第1源极区域高的离子注入层构成的第2源极区域(8b)的结构。

公开(公告)号：CN110226233B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201880006962.4

申请日：2018-01-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内有一 ,  秋叶敦也 ,  青井佐智子 ,  铃木克己

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06 ,  H01L29/12

Abstract: 使得从相对于半导体衬底的表面的法线方向观察时小平面(F)不与沟槽栅构造的前端重叠。由此，用来形成沟槽栅构造的沟槽(6)的底面的深度变得均匀，能够以在底面没有凹凸的状态形成栅极绝缘膜(7)，所以能够使栅极绝缘膜(7)的膜厚成为一定。因而，能够将p型深层(5)及p型深层(30)形成到较深的位置，并且能够得到栅极绝缘膜(7)的耐压。

公开(公告)号：CN110637109A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201880032744.8

申请日：2018-04-19

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  一般财团法人电力中央研究所 ,  株式会社电装

Inventor： 深田启介 ,  石桥直人 ,  坂东章 ,  伊藤雅彦 ,  镰田功穗 ,  土田秀一 ,  原一都 ,  内藤正美 ,  上东秀幸 ,  藤林裕明 ,  青木宏文 ,  杉浦利和 ,  铃木克己

IPC: C30B29/36 ,  C30B25/20 ,  H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  C23C16/42

Abstract: 本实施方式的SiC外延晶片的制造方法具有外延生长工序，所述外延生长工序中，向所述SiC单晶基板的表面供给Si系原料气体、C系原料气体和具有Cl元素的气体，在所述SiC单晶基板上生长所述外延层，所述外延生长工序的生长条件中，成膜压力为30托以下，Cl/Si比为8～12，C/Si比为0.8～1.2，生长速度从生长初期起为50μm/小时以上。

公开(公告)号：CN117276345A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311330705.5

申请日：2020-02-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内有一 ,  铃木克己 ,  山下侑佑 ,  加藤武宽

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/16 ,  H01L29/08 ,  H01L29/423 ,  H01L29/10 ,  H01L21/02 ,  H01L29/66 ,  H01L21/66 ,  H01L21/04 ,  H01L29/739 ,  H01L29/06 ,  H01L29/12 ,  H01L21/28

Abstract: 本发明提供碳化硅半导体装置的制造方法。包括以下工序：使作为测定对象层的n型的碳化硅层外延生长；在使上述碳化硅层外延生长后，使上述碳化硅层的表面电子稳定化；以及在上述表面电子的稳定化后，在涂布电荷而使上述碳化硅层的表面带电后，通过测定上述碳化硅层的表面电位而测定该碳化硅层的n型杂质浓度。

公开(公告)号：CN110637109B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201880032744.8

申请日：2018-04-19

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  一般财团法人电力中央研究所 ,  株式会社电装

Inventor： 深田启介 ,  石桥直人 ,  坂东章 ,  伊藤雅彦 ,  镰田功穗 ,  土田秀一 ,  原一都 ,  内藤正美 ,  上东秀幸 ,  藤林裕明 ,  青木宏文 ,  杉浦利和 ,  铃木克己

IPC: H01L21/20 ,  C30B29/36 ,  C30B25/20 ,  H01L21/205 ,  C23C16/42

Abstract: 本实施方式的SiC外延晶片的制造方法具有外延生长工序，所述外延生长工序中，向所述SiC单晶基板的表面供给Si系原料气体、C系原料气体和具有Cl元素的气体，在所述SiC单晶基板上生长所述外延层，所述外延生长工序的生长条件中，成膜压力为30托以下，Cl/Si比为8～12，C/Si比为0.8～1.2，生长速度从生长初期起为50μm/小时以上。