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公开(公告)号:CN103718277B
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201280037156.6
申请日:2012-06-13
Applicant: 中央硝子株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/3065 , C09K13/00 , C09K13/08 , H01L21/31116 , H01L21/32137
Abstract: [课题]提供对地球环境的影响小且具有所需要的性能的干蚀刻剂。[解决手段]提供一种干蚀刻剂,其分别以特定的体积%包含(A)式CaFbHc(式中,a、b和c分别表示正整数,并且满足2≤a≤5、c<b≥1、2a+2>b+c、b≤a+c的关系。其中,a=3、b=4、c=2的情况除外。)所示的含氟不饱和烃、(B)选自由O2、O3、CO、CO2、COCl2、COF2、F2、NF3、Cl2、Br2、I2以及YFn(其中,Y表示Cl、Br或I。n表示1~5的整数。)组成的组中的至少一种气体、和(C)选自由N2、He、Ar、Ne、Xe以及Kr组成的组中的至少一种气体。
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公开(公告)号:CN104220632A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380015350.9
申请日:2013-02-20
Applicant: 中央硝子株式会社
CPC classification number: C23C16/4405 , C23F1/12
Abstract: 本发明公开一种干洗方法,其特征在于,该干洗方法使用β-二酮去除附着于成膜装置的金属膜,将包含β-二酮与NOx(表示NO、N2O中的至少1个)的气体用作清洁气体,使该清洁气体与处于200℃~400℃的温度范围内的该金属膜反应,从而去除该金属膜。依据该方法,根据附着金属膜的情况产生温度差可以进行蚀刻。
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公开(公告)号:CN102143793A
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN200980134404.7
申请日:2009-11-09
Applicant: 中央硝子株式会社
CPC classification number: B01D53/68 , B01D53/1406 , B01D53/75 , B01D53/76 , B01D2251/10 , B01D2251/108 , B01D2257/2027 , B01D2257/204
Abstract: 本发明公开了一种除害方法,其特征在于,其是通过湿式涤气器对至少含有三氟化氯和氟气的混合气体进行除害处理的方法,在通过湿式涤气器进行除害处理之前的阶段中,向所述混合气体中添加卤素气体X2(X=Cl、Br或I。),使所述混合气体中的氟气与卤素气体X2(X=Cl,Br或I。)反应,从而减少所述混合气体中的氟气,将在湿式涤气器中生成的过氯酰氟(ClO3F)的生成防止于未然。
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公开(公告)号:CN114703542A
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202210348418.6
申请日:2018-11-01
Applicant: 中央硝子株式会社
Abstract: 在基于TSSG法的4H‑SiC单晶的培育中,无论有无掺杂均得到防止异种多型的混入、且具有良好形态学的4H‑SiC单晶。本发明人等在TSSG法的SiC单晶制造法中对离角给培育晶体产生的影响进行了深入研究,结果发现:使离角为60~68°的情况下,在进行4H‑SiC单晶培育时不易混入异种多型,此时,通过利用回熔法进行晶种表面的平滑化后进行晶体培育,从而可以得到具有良好形态学的培育晶体。
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公开(公告)号:CN111315923B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201880071163.5
申请日:2018-11-01
Applicant: 中央硝子株式会社
IPC: C30B29/36 , C30B19/04 , C30B19/12 , H01L21/208
Abstract: 在基于TSSG法的4H‑SiC单晶的培育中,无论有无掺杂均得到防止异种多型的混入、且具有良好形态学的4H‑SiC单晶。本发明人等在TSSG法的SiC单晶制造法中对离角给培育晶体产生的影响进行了深入研究,结果发现:使离角为60~68°的情况下,在进行4H‑SiC单晶培育时不易混入异种多型,此时,通过利用回熔法进行晶种表面的平滑化后进行晶体培育,从而可以得到具有良好形态学的培育晶体。
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公开(公告)号:CN102741987B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201180008023.1
申请日:2011-01-25
Applicant: 中央硝子株式会社
IPC: H01L21/3065 , C07C21/22 , C09K13/00
CPC classification number: H01L21/31055 , C09K13/00 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/32136
Abstract: 本发明的干蚀刻剂的特征在于,其包含由化学式CF3C≡CX(其中,X表示H、F、Cl、Br、I、CH3、CFH2或CF2H。)表示的氟化丙炔和下述中的任一者:(B)选自由O2、O3、CO、CO2、COCl2以及COF2组成的组中的至少一种气体,(C)选自由F2、NF3、Cl2、Br2、I2以及YFn(式中,Y表示Cl、Br或I。n表示整数,1≦n≦5。)组成的组中的至少一种气体,以及(D)选自由CF4、CHF3、C2F6、C2F5H、C2F4H2、C3F8、C3F4H2、C3ClF3H以及C4F8组成的组中的至少一种气体,所述干蚀刻剂发挥对环境的负担小这一效果,且工艺窗口广,还可应对要求高深宽比的加工而无需特殊的基板的激发操作等。
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公开(公告)号:CN104995720A
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201480008977.6
申请日:2014-01-24
Applicant: 中央硝子株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C16/44
CPC classification number: C11D7/04 , B08B7/0071 , C11D7/02 , C11D11/0041 , C23C16/325 , C23C16/4405 , H01J37/32862
Abstract: 本发明的特征在于,在用于将堆积于基材的含有碳化硅的堆积物去除的清洁中,使用包含七氟化碘的清洁气体,所述基材包含至少一部分具有石墨结构的碳。通过使用上述清洁气体,可以不用蚀刻石墨地将碳化硅去除。
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公开(公告)号:CN102605344B
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN201210015269.8
申请日:2012-01-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 中央硝子株式会社
CPC classification number: C23C16/4405
Abstract: 本发明提供一种能够比以往高效地进行干式清洁的基板处理装置的干式清洁方法。该基板处理装置的干式清洁方法通过下述工序除去附着在基板处理装置的处理腔室内的金属膜,即,氧化金属膜而形成金属氧化物的工序、使金属氧化物与β-二酮反应而形成络合物的工序、和使络合物升华的工序,边将处理腔室内加热,边向处理腔室内供给含有氧和β-二酮的清洁气体,且将清洁气体中的氧相对于β-二酮的流量比设为金属氧化物的产生速度不超过络合物的产生速度的范围。
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公开(公告)号:CN103718277A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201280037156.6
申请日:2012-06-13
Applicant: 中央硝子株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/3065 , C09K13/00 , C09K13/08 , H01L21/31116 , H01L21/32137
Abstract: 提供对地球环境的影响小且具有所需要的性能的干蚀刻剂。提供一种干蚀刻剂,其分别以特定的体积%包含(A)式CaFbHc(式中,a、b和c分别表示正整数,并且满足2≤a≤5、c<b≥1、2a+2>b+c、b≤a+c的关系。其中,a=3、b=4、c=2的情况除外。)所示的含氟不饱和烃、(B)选自由O2、O3、CO、CO2、COCl2、COF2、F2、NF3、Cl2、Br2、I2以及YFn(其中,Y表示Cl、Br或I。n表示1~5的整数。)组成的组中的至少一种气体、和(C)选自由N2、He、Ar、Ne、Xe以及Kr组成的组中的至少一种气体。
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公开(公告)号:CN102884348B
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201180021294.0
申请日:2011-03-08
CPC classification number: F16K1/302 , F16J3/02 , F16K7/126 , F16K7/14 , F16K7/16 , F16K25/00 , F17C2205/0329 , F17C2205/0385 , F17C2205/0394 , F17C2223/0123 , F17C2260/036 , F17C2270/0518
Abstract: 本发明提供一种卤素气体或卤素化合物气体的填充容器用阀。根据本发明,直接接触型隔膜阀包括:阀主体,其设有入口通路和出口通路;阀室,其用于与阀主体的入口通路和出口通路相连通;阀座部,其设于入口通路的内端开口部;膜片,其设于阀座部的上方,用于保持阀室内的气密状态,并且用于开闭入口通路及出口通路;阀杆,其用于使膜片的中央部向下方下降;驱动部,其用于使阀杆沿上下方向移动,该直接接触型隔膜阀的特征在于,在阀座部与膜片相接触的接触面中,阀座部的接触面的表面粗糙度Ra的值为0.1μm~10.0μm,阀座部的接触面的曲率半径R为100mm~1000mm,膜片与阀座部相接触的接触面积Sb同膜片的气体接触部表面积Sa的面积比率Sb/Sa为0.2%~10%。本发明的阀具有充分的气密性,可以较佳地用作卤素气体或卤素化合物气体用的填充容器用阀。
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