一种基于光纤超声超结构光栅的可调滤波器及调制方法

    公开(公告)号:CN1554967A

    公开(公告)日:2004-12-15

    申请号:CN200310122869.5

    申请日:2003-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种基于光纤超声超结构光栅的可调滤波器及调制方法。其特征在于该可调滤波器包括产生反射谱线的光纤光栅,超声辐射器,聚能器,超声吸收器,以及支架。聚能器安装在超声辐射器和光纤光栅之间,超声辐射器与与聚能器面积大的端面表面粘结,聚能器呈喇叭口形状,光纤光栅的另一端安装超声吸收器。光纤超声超结构光栅的反射谱存在多个反射峰,其反射峰的波长间隔由超声波的频率决定,反射率可由超声波的功率调节。因此,可以通过改变超声波的频率和功率,调节一阶反射谱的反射波长和反射率,从而可以实现光通道的功率监测和可重构的光上下解复用器。本发明结构紧凑,调谐速度快,调谐范围宽;对光纤光栅轴线方向不施加任何应力,延长了使用寿命。

    全光纤型N×N光开关及制作方法

    公开(公告)号:CN1540374A

    公开(公告)日:2004-10-27

    申请号:CN200310108350.1

    申请日:2003-10-31

    Inventor: 吴亚明 屈红昌

    Abstract: 本发明涉及一种全光纤型高速N×N光开关及制作方法,属于光通信领域。其特征在于它输入光纤层、输出光纤层和调制层构成,调制层位于输入光纤层和输出光纤层的重合部位,输入光纤层和输出光纤层之间夹角小于8°,中间添加一层折射率介于1.4-1.5,厚度为8-12um的聚合物层。输入光纤层和输出光纤层的光纤均粘结在V型槽陈列上,光纤直接作为输入和输出的耦合通道。采用化学机械抛光的技术和硅微机械加工工艺,可精确控制工艺,达到精确定位,提高输出和输入的耦合效率。本发明可用于大规模、高速全光交换。

    嵌入微型线圈式电磁驱动MEMS扫描镜

    公开(公告)号:CN118192067A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410492079.8

    申请日:2024-04-23

    Abstract: 本发明提供一种嵌入微型线圈式电磁驱动MEMS扫描镜,采用金属漆包线绕制的空芯微型线圈嵌入扫描镜芯片的埋线槽中,不仅简化微型线圈制造工艺,大幅度增加了微型线圈的匝数,降低驱动功耗,提升了电磁驱动力或力矩;并且,采用磁聚焦的局部强磁场偏置及优化的磁场分布,提升了微型线圈偏置磁场强度、优化了磁场方向与分布,大幅度提高了电磁驱动效率;另外,解决了多轴MEMS扫描镜的扫描轴间串扰,可以实现多轴MEMS扫描镜的准静态独立扫描,扩展了应用场景;同时,简化了电磁驱动MEMS扫描镜的制造工艺,大幅降低电磁驱动功耗,且降低了制造成本。

    基于金属粉末填充的互连结构制造方法

    公开(公告)号:CN117374004A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311375429.4

    申请日:2023-10-23

    Abstract: 本发明提供一种基于金属粉末填充的互连结构制造方法,包括步骤:提供基底,所述基底中形成有用于制造互连结构的空腔;于空腔中填充金属粉末;将金属粉末固化成导电柱而形成互连结构。采用本发明,可以极大降低TSV通孔填充的难度、缩短填充时间、降低了工艺成本;并且可以有效解决基于金属粉末孔结构填充产生的空洞等问题,优化填充质量。相较于低阻硅TSV,采用本发明制备的导电柱电导率高,适用于要求TSV导通电阻低的应用场景,扩展了TSV技术的应用场景;且相比于液体合金灌注填充TSV,晶圆垂直孔填充后表面磨抛量大幅度减小,降低了工艺成本。本发明尤其易于制造可靠性较高的厚衬底TSV基板,避免了现有填充技术的限制,扩展了应用场景。

    隐藏式多维MEMS微反射镜、阵列、阵列式器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN116626881A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310634507.1

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 本发明提供一种隐藏式多维MEMS微反射镜、阵列、阵列式器件及其制备方法,通过多层晶圆堆叠以及两次键合工艺,实现了MEMS微镜阵列具备具有高光学质量以及高镜面占空比,还能解决多维运动结构在运动时的一系列工艺问题;还提供一种基于平面驱动电极与垂直驱动电极复合的静电驱动结构,在一定程度上降低了驱动电压,扩展了驱动行程范围,提高了静电驱动效能,多维运动结构又能够为晶圆键合提供大面积可动柔性结构的支撑,从而实现高光学面型质量的镜面、大尺寸镜面和大转角扫描,显著提高了产品的生产良率,此外,MEMS微镜阵列还拥有毫米级像素尺寸,可以实现双轴扭转与离面垂直运动,从而满足光学相控阵以及高端光刻机等高端光学系统的应用需求。

    多级驱动的MEMS静电驱动器
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115490201A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211248816.7

    申请日:2022-10-12

    Abstract: 本发明提供一种多级驱动的MEMS静电驱动器,结构包括:衬底、载荷、逐级串联的若干个一维静电驱动结构、锚点、导线及绝缘介质;每一级的一维静电驱动结构均包括外框架、至少一个静电驱动单元、及至少一个弹性梁;载荷与第一级的外框架连接;除最后一级的外框架通过最后一级的弹性梁悬挂固定到衬底以外,其余每一级的外框架均通过位于同一级的弹性梁连接下一级的外框架;静电驱动单元包括两个位置相对的梳齿集,分别布置于位于同一级的外框架,及衬底或下一级的所述外框架;每一级的外框架在位于同一级的静电驱动单元的作用下独立地实现一维运动;在各级的一维静电驱动结构的共同作用下,载荷实现无耦合干扰的多维运动或/和大位移运动。

    可拆卸封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN109292728B

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN201811497519.X

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 本发明提供一种可拆卸封装结构及其制备方法,可拆卸封装结构包括:基板,所述基板的上表面形成有凹槽;可拆卸盖板,所述可拆卸盖板卡置于所述凹槽的内部,以在所述可拆卸盖板与所述凹槽底部之间形成密封空腔;MEMS器件结构,密封于所述密封空腔内。本发明提供的可拆卸封装结构在对MEMS器件结构提供足够的保护的前提下,结构紧凑,大大减小整体封装结构的尺寸,整个封装结构灵活多变,其可拆卸功能大大增加其封装保护范围;可拆卸封盖结构的制备方法中利用湿法腐蚀形成,且其加工尺寸具有很高的鲁棒性,工艺简单,易于实现,可以实现与IC芯片的系统级封装,可通过倒装工艺减少系统级封装的整体尺寸。

    有源基板及其制备方法
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109592634B

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201811495818.X

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 本发明提供一种有源基板及其制备方法,有源基板包括:基板,基板的上表面形成有凹槽;MEMS器件,位于凹槽的底部;金属互连结构,与MEMS器件电连接,且自MEMS器件沿凹槽的侧壁延伸至基板的上表面;盖板,盖板卡置于凹槽的内部,以在盖板与MEMS器件底部之间形成密封空腔;第一钝化层,位于基板的上表面上;重新布线层,位于第一钝化层上;第二钝化层,位于第一钝化层的上表面;所述第二钝化层上形成有开口,开口暴露出的部分重新布线层作为焊盘。本发明提供的有源基板中凹槽与盖板卡置咬合实现盖板的安装,省去了传统的盖板键合工艺;本发明的有源基板采用盖板将MEMS器件密封在密封空腔内,避免颗粒及湿气等对MEMS器件的影响,提高了MEMS器件的可靠性。

    一种微型CPT原子钟碱金属蒸汽腔的充气和封堵系统及方法

    公开(公告)号:CN103342335B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201310250469.6

    申请日:2013-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种微型CPT原子钟碱金属蒸汽腔的充气和封堵方法及其系统,主要包括缓冲气体储气瓶、碱金属蒸汽储气瓶、真空室、MEMS圆片承载台、真空泵和激光封堵装置等部分。碱金属蒸汽腔MEMS圆片制作方法为在硅片上利用干法刻蚀或湿法腐蚀制作出硅上碱金属蒸汽腔和通气槽,在玻璃材料上利用机械打孔或激光打孔等方法制作出玻璃上充气孔,或在玻璃材料上利用湿法腐蚀制作出玻璃上充气微通道,最后进行阳极键合制作得到圆片级微型CPT原子钟的碱金属蒸汽腔。用CO2激光束透过真空室的光学窗口对MEMS圆片上的碱金属蒸汽腔芯片逐个熔融封堵玻璃充气孔或充气微管道。本发明使得微型CPT原子碱金属蒸汽腔的制作具有操作简单、不易引入杂质、便于批量制作等优点。

    MEMS垂直梳齿微镜面驱动器的制作方法

    公开(公告)号:CN103086316A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201110335464.4

    申请日:2011-10-28

    Abstract: 本发明提供一种MEMS垂直梳齿微镜面驱动器的制作方法,包括:提供具有双层硅器件层的SOI硅结构;在第一衬底层的表面制作第一划片图形;去除第二衬底层;在第二埋层氧化层上制作双层掩膜;利用双层掩膜,制作出高梳齿结构、低梳齿结构以及微镜面结构;将双抛硅片与SOI硅结构进行硅硅键合;在双抛硅片的表面制作第二划片图形;去除第一衬底层并显露出第一埋层氧化层;以第一埋层氧化层作为掩膜,刻蚀第一硅器件层,释放可动梳齿结构、可动微镜面结构和固定梳齿结构;去除第一埋层氧化层;在微镜面区域和引线区域形成薄膜金属层。相较于现有技术,本发明技术方案能制作出具有自对准高低梳齿结构的垂直梳齿微镜面驱动器,具有制作简单和成品率高的优点。

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