凋零模式结构微机械滤波器

    公开(公告)号:CN114094979A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111306761.6

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本发明提供了一种凋零模式结构微机械滤波器,属于半导体封装技术领域,包括上介质层以及下介质层,上介质层设有上层接地金属化通孔、信号馈入部分和信号馈出部分;下介质层键合于上介质层的下面,下介质层设有下层接地金属化通孔和下层电磁屏蔽金属化通孔,下层电磁屏蔽金属化通孔作为凋零模式谐振柱;信号馈入部分和信号馈出部分与凋零模式谐振柱之间不通过物理连通;上介质层和下介质层通过上层接地金属化通孔和下层接地金属化通孔实现共地。本发明将凋零模式结构与微机械滤波器相结合,将MEMS工艺应用到凋零模式结构中,并将谐振耦合结构进行变形和重构,具备窄带宽和超宽带全面覆盖、体积小、相位一致性高、谐波抑制远、Q值高的特点。

    阶梯型结构压电滤波器
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113612464A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110752137.2

    申请日:2021-06-30

    Abstract: 本发明涉及滤波器技术领域,提供一种阶梯型结构压电滤波器。该阶梯型结构压电滤波器包括输入端子、输出端子、接地端子、多个串联的薄膜体声波谐振器和多个并联的薄膜体声波谐振器;第七薄膜体声波谐振器和第八薄膜体声波谐振器的一端依次连接在第一薄膜体声波谐振器至第三薄膜体声波谐振器之间的节点上;第九薄膜体声波谐振器和第十薄膜体声波谐振器的一端依次连接在第四薄膜体声波谐振器至第六薄膜体声波谐振器之间的节点上;且第八薄膜体声波谐振器的另一端与第九薄膜体声波谐振器的另一端连接后与接地端子连接。本发明提供的滤波器可允许特定频率的信号通过。

    凋零模式结构微机械滤波器

    公开(公告)号:CN114094979B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202111306761.6

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本发明提供了一种凋零模式结构微机械滤波器,属于半导体封装技术领域,包括上介质层以及下介质层,上介质层设有上层接地金属化通孔、信号馈入部分和信号馈出部分;下介质层键合于上介质层的下面,下介质层设有下层接地金属化通孔和下层电磁屏蔽金属化通孔,下层电磁屏蔽金属化通孔作为凋零模式谐振柱;信号馈入部分和信号馈出部分与凋零模式谐振柱之间不通过物理连通;上介质层和下介质层通过上层接地金属化通孔和下层接地金属化通孔实现共地。本发明将凋零模式结构与微机械滤波器相结合,将MEMS工艺应用到凋零模式结构中,并将谐振耦合结构进行变形和重构,具备窄带宽和超宽带全面覆盖、体积小、相位一致性高、谐波抑制远、Q值高的特点。

    一种LC高通滤波器以及LC高通滤波器的制备方法

    公开(公告)号:CN118199544A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410219619.5

    申请日:2024-02-28

    Abstract: 本申请提供一种LC高通滤波器以及LC高通滤波器的制备方法。该滤波器包括:印刷电路板、至少一个平面螺旋电感、第一电容和第二电容、一个第三电容;印刷电路板印刷至少一个平面螺旋电感;至少一个第一电容和第二电容、一个第三电容均固定于印刷电路板;至少一个第一电容串联连接于LC高通滤波器的输入端与第三电容的第一端之间,第三电容的第二端与LC高通滤波器的输出端连接;相邻两个第一电容之间的连接端与一个第二电容的第一端连接,每个第二电容的第二端与一个平面螺旋电感的第一端连接,每个平面螺旋电感的第二端均接地;第三电容的第一端与一个第二电容的第一端连接。本申请能够保证LC高通滤波器的截止频率10倍频内的传输特性。

    带通滤波器及电子设备
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117277983A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311130435.3

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 本申请适用于滤波器技术领域,提供了带通滤波器及电子设备。该带通滤波器包括:输入端、输出端和级联在所述输入端和所述输出端之间的多个谐振器,所述多个谐振器中的至少一个谐振器为管状谐振器;所述管状谐振器包括第一电感和并联的第一电容和第二电容,所述第一电容的第一端和所述第二电容的第一端接地,所述第一电容的第二端和所述第二电容的第二端通过所述第一电感连接,且所述第一电容的第二端和所述第二电容的第二端分别与其他谐振器连接,所述管状谐振器还包括与所述第一电感并联的第三电容。本申请在不增大带通滤波器体积的前提下能够大幅度改善带通滤波器的矩形系数。

    一种滤波器件和滤波电路
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115412056A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210960733.4

    申请日:2022-08-11

    Abstract: 本发明提供一种滤波器件和滤波电路。该滤波器件包括:芯片滤波器、第一FBAR谐振器、第二FBAR谐振器、第一匹配电感、第二匹配电感和第三匹配电感;芯片滤波器、第一匹配电感、第一FBAR谐振器、第二FBAR谐振器和第二匹配电感依次串联连接;第三匹配电感一端连接于第一FBAR谐振器与第二FBAR谐振器之间,另一端接地;芯片滤波器的第一端为输入端,第二端与第一匹配电感连接;第二匹配电感悬空的一端为输出端;第一FBAR谐振器和第二FBAR谐振器的并联谐振频率在芯片滤波器的阻带近端的频率范围内。本发明能够通过设置Q值高的FBAR谐振器,在芯片滤波器的阻带近端产生传输零点、形成陷波,FBAR谐振器的并联谐振频率决定传输零点频率,提高了芯片滤波器的阻带近端抑制度。

    阶梯型结构压电滤波器
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216146304U

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202121478267.3

    申请日:2021-06-30

    Abstract: 本实用新型涉及滤波器技术领域,提供一种阶梯型结构压电滤波器。该阶梯型结构压电滤波器包括输入端子、输出端子、接地端子、多个串联的薄膜体声波谐振器和多个并联的薄膜体声波谐振器;第七薄膜体声波谐振器和第八薄膜体声波谐振器的一端依次连接在第一薄膜体声波谐振器至第三薄膜体声波谐振器之间的节点上;第九薄膜体声波谐振器和第十薄膜体声波谐振器的一端依次连接在第四薄膜体声波谐振器至第六薄膜体声波谐振器之间的节点上;且第八薄膜体声波谐振器的另一端与第九薄膜体声波谐振器的另一端连接后与接地端子连接。本实用新型提供的滤波器可允许特定频率的信号通过。

    3D集成LC滤波器和电子系统
    20.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208015696U

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201820953991.9

    申请日:2018-06-20

    Abstract: 本实用新型涉及滤波器技术领域,公开了一种3D集成LC滤波器和电子系统,该3D集成LC滤波器包括:基板;集成设置在所述基板中的多个电感,各个电感之间存在电磁互感且物理上相互隔离;设置在所述基板上侧面的具有预设图案的焊盘层,所述焊盘层一侧与各个电感分别连接,所述焊盘层的另一侧用于设置多个阻容元件;分别设置在所述基板上的输入端口和输出端口;其中,所述输入端口、所述输出端口和各个电感通过设置在所述焊盘层上的各个阻容元件形成通路。上述3D集成LC滤波器Q值适中、体积较小、一致性好且可靠性较高。

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