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公开(公告)号：CN110587385A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910945718.0
申请日：2019-09-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板上倒装芯片减薄方法、研磨钻头和固定底座；所述方法包括以电路板上待减薄倒装芯片远离固定底座的方式将电路板粘贴在固定底座上；在研磨钻头的研磨端面上粘贴研磨膜，对待减薄倒装芯片的背面进行研磨，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设研磨厚度；去除研磨膜，并在研磨钻头的研磨端面上粘贴抛光布，对待减薄倒装芯片的背面进行抛光，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设抛光厚度，实现对焊接在电路板上的倒装芯片直接减薄，减少传统技术中将倒装芯片从电路板上拆卸下来的次数，减少多次高温焊接工艺对倒装芯片的热损伤，从而保证减薄前后的倒装芯片的性能不受损，大大地提高减薄前后的试验验证、辐射试验的效率。
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公开(公告)号：CN110211876A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/304
Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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公开(公告)号：CN112034218B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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公开(公告)号：CN117169260A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311143966.6
申请日：2023-09-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/20008 , G01N1/28 , G01N1/32
Abstract: 本申请提供一种有铅合金的EBSD样品制备方法、装置、电子设备和存储介质，其中，有铅合金的EBSD样品制备方法包括控制自动研磨机对切片样品进行研磨和抛光等步骤，其中，切片样品基于有铅合金制成，自动研磨机的样品重量调整范围为0‑600克，切片样品在研磨和抛光过程中的增量为100克，自动研磨机的材料去除率为1微米，自动研磨机的研磨方式为摆动研磨，自动研磨机的抛光方式为变速旋转抛光、振荡抛光和负荷控制抛光。本申请能够实现有铅合金的EBSD样品的自动制备，与现有技术相比，本申请具有研磨力度均匀、磨削厚度可控和能够适应材料之间的软硬差别等优点，进而能够提高切片样本的研磨精度，从而得到符合要求的EBSD样品。
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公开(公告)号：CN116598199A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202211675974.0
申请日：2022-12-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3105 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种正装封装芯片的背面减薄方法，通过从芯片背后去挖孔、露出芯片背面进行减薄，集成激光刻蚀、区域研磨、精细抛光等多种制样技术，分别去除芯片背部的多种材料，解决芯片背面各种材料的去除问题。同时采用温度监测及制冷装置，对芯片制冷，将芯片温度控制在常温，解决减薄过程中产生的热量对芯片的影响问题。进一步地，对于带空腔的正装封装，注入环氧树脂并固封，形成保护层为芯片提供支撑，解决去除各种材料时芯片的受力问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115900554A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211092367.1
申请日：2022-09-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B11/02
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的多层铜线路检测方法，该方法包括对待分析半导体器件的金属盖进行处理，以去除待分析半导体器件的金属盖；基于切片机对去金属盖的待分析半导体器件进行切割处理；基于暴露的第一层线路的图像检测第一层线路的宽度和长度；对待分析半导体器件进行抛光，直至待分析半导体器件的第二层线路暴露；基于蚀刻液对待分析半导体器件进行蚀刻处理，以去除铜延展部分；第二层线路的图像对第二层线路的宽度和长度进行检测；测待分析半导体器的所有线路层的宽度和长度。本申请能够检测半导体多层线路的宽度和长度，同时能够克服铜延展对线路的宽度和长度检测的影响，从而能够提高线路的宽度和长度的检测精度。
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公开(公告)号：CN115876592A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202310017471.2
申请日：2023-01-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线，其中，印制板焊盘拉脱测试方法包括：读取试验参数，其中，所述试验参数包括：拉脱试验速率、拉脱线加热目标温度、焊接时间、焊接次数和冷却温度；获取待测试印制板的版图信息，并基于所述待测试印制板的版图信息确定目标焊盘的坐标；基于所述目标焊盘的坐标控制可移动拉脱装置移动到目标焊盘上方等步骤。本申请能够实现印制板焊盘拉脱测试的自动化，并避免人工操作引入的操作失误，从而提高测试准确率和降低测试失败概率。
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公开(公告)号：CN111579972B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010636526.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。
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公开(公告)号：CN114646638A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210378120.X
申请日：2022-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/84
Abstract: 本申请提供一种芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步骤：获取待分析产品的芯片层的结构图像，所述待分析产品包括至少两层芯；根据所述芯片层的结构图像构建所述待分析产品的三维图像；基于所述待分析产品的三维图像对所述待分析产品进行失效定位分析。本申请能够形成三维图像，从而能够基于三维图像高效地对整个芯片进行失效分析。
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公开(公告)号：CN114518277A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210194092.6
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。
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