公开(公告)号：CN119076519A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411199569.5

申请日：2024-08-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  黄志伟 ,  杨鑫鑫 ,  卞程璐 ,  朱昳贇 ,  徐继岗 ,  张瑞捷 ,  樊依萍

IPC: B08B7/00 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明公开了一种元器件搪锡后的批量清洗装置及其使用方法，包含：设备框架，其内部形成清洗腔室；固定支架，分别设置在所述设备框架两侧的内壁上；若干承载板，位于所述设备框架内部，并分层架设在所述固定支架之间；控制面板，设置于所述设备框架的外壁上，为该批量清洗装置提供电源；所述控制面板包含控制模块；其中，每块所述承载板上设有：若干夹持限位装置，间隔设置在所述承载板上；元器件夹持装置，卡设在任意相邻的两个夹持限位装置之间，用于放置搪锡后待清洗的元器件。本发明创造性地采用了具有加热和等离子清洗功能于一体的批量清洗方法，能够提高清洗效率及清洗质量，同时保护了带有细密引脚的元器件。

公开(公告)号：CN117206782A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311193896.5

申请日：2023-09-15

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 胡形成 ,  王达因 ,  曲婧华 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  熊丽媛 ,  黄凯 ,  杨鑫鑫

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 一种微波高频微带板的焊接工装和焊接方法，将可变底板放置在焊接底座上，令可变底板上的第一连接孔和焊接底座上的第二连接孔相互对准，将倒销的底部与第一连接孔和第二连接孔连接，完成可变底板和所述焊接底座的固定；将金属垫板放置于可变底板的漏槽内，在金属垫板上设置焊料，将高频微带板放置在焊料上；将焊接盖板上的第三连接孔对准倒销，采用螺钉穿过焊接盖板上的第三连接孔与倒销顶部的螺纹孔连接；将装配好金属垫板和高频微带板的焊接工装整体放入真空汽相焊接炉中进行焊接。本发明结构简单，可实现批量焊接，提高了产品合格率和生产效率，确保了稳定的工艺过程。

公开(公告)号：CN115722752A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211419414.9

申请日：2022-11-14

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  杨鑫鑫 ,  潘沁梦 ,  陈旭东 ,  谢小彤 ,  赵猛 ,  赵燕如 ,  刘凯 ,  张守林

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。本发明提高了搪锡效率和可靠性，使搪锡后元器件焊端表面平整度高，且具备操作简单、通用性强的优点。

公开(公告)号：CN115643743A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202211393601.4

申请日：2022-11-08

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 曾照勇 ,  杨鑫鑫 ,  昝琳 ,  黄凯 ,  李炜

IPC: H05K13/04 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种用于天线辐射单元多工位自动组装的柔性化载具及使用方法，包含盖板、子载具和母载具。母载具用于在流水线上运转，子载具用于对产品进行装夹和定位，盖板用于从子载具上方对天线辐射单元进行压紧。本载具可用于天线辐射单元装配、焊接等多工位的双面自动化组装和拆卸，并可兼容多种规格产品，具有结构简单、使用方便、装夹可靠等多种优点，对于天线辐射单元的批量化生产具有重要的意义。

公开(公告)号：CN104244677A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410414411.5

申请日：2014-08-21

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 彭思平 ,  王燕玲 ,  杨鑫鑫 ,  顾网平 ,  皋利利

IPC: H05K7/20 ,  F28D20/02

CPC classification number: Y02E60/145

Abstract: 本发明涉及一种电子发热组件的相变温控装置，包含：壳体，具有一内腔，该内腔底部表面上设置有呈环形散射状阵列排布的筋状结构；该壳体的外底部表面与电子发热组件相贴合设置；盖板，焊接设置在壳体顶部，使壳体内腔成为密闭空间；抽真空辅助管，分别焊接设置在所述的壳体的两侧，且穿过该壳体的侧壁；相变蓄能材料，封装设置在壳体内腔内；该相变蓄能材料的相变点低于电子发热组件的最高正常工作温度；所述的盖板上还设置有体积可补偿结构。本发明基于相变蓄能材料可使温度控制在某一范围内的特性，将其密封封装在相变温控装置中，并通过采用体积可补偿结构来解决相变蓄能材料的相变后体积膨胀对相变温控装置的破坏。

公开(公告)号：CN202804421U

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201220366992.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 杨鑫鑫 ,  侯凯 ,  赵立 ,  陈路

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型公开一种平板天线钎焊防变形夹具，其包含：固定组件，用于放置装配好的待钎焊平板天线；压板，放置在所述待钎焊平板天线的上表面上，该压板的形状与所述待钎焊平板天线的上表面形状相匹配；若干弹簧螺钉组件，其设置在所述固定组件上，用于压紧压板上的各个压紧点位，使压板压紧并贴合所述待钎焊平板天线的上表面。本实用新型能够在高温下通过调节高温弹簧的压缩量来控制并消除夹具和平板天线之间的热膨胀差值，以减小钎焊后的变形量，有效达到平板天线钎焊防变形的目的，保证能够高效率、高精度、高质量的完成平板天线的一次焊接成型。