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公开(公告)号:CN106785694A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611031146.8
申请日:2016-11-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01R13/646 , H05K7/20 , H01R4/70
CPC classification number: H01R13/646 , H01R4/70 , H05K7/20254
Abstract: 本发明公开一种集成式大功率高密度高频传输结构,该结构包含:TR模块和天线模块;冷板模块,其固定连接在TR模块和天线模块之间,冷板模块内设有传输冷却液的流道;毛纽扣,其分布设置于冷板模块上,分别通信连接位于冷板模块两侧的TR模块和天线模块,传输TR模块和天线模块之间的高频信号。本发明实现一种集成式大功率高密度高频传输方案,具有结构紧凑、重量轻、体积小、传输损耗小的优点。
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公开(公告)号:CN104244677B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201410414411.5
申请日:2014-08-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
CPC classification number: Y02E60/145
Abstract: 本发明涉及一种电子发热组件的相变温控装置,包含:壳体,具有一内腔,该内腔底部表面上设置有呈环形散射状阵列排布的筋状结构;该壳体的外底部表面与电子发热组件相贴合设置;盖板,焊接设置在壳体顶部,使壳体内腔成为密闭空间;抽真空辅助管,分别焊接设置在所述的壳体的两侧,且穿过该壳体的侧壁;相变蓄能材料,封装设置在壳体内腔内;该相变蓄能材料的相变点低于电子发热组件的最高正常工作温度;所述的盖板上还设置有体积可补偿结构。本发明基于相变蓄能材料可使温度控制在某一范围内的特性,将其密封封装在相变温控装置中,并通过采用体积可补偿结构来解决相变蓄能材料的相变后体积膨胀对相变温控装置的破坏。
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公开(公告)号:CN119212274A
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202411290423.1
申请日:2024-09-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种小型耐高温数据记录仪保护装置,包含:相变储能外壳,包裹于数据记录仪外;气凝胶层,包裹于所述相变储能外壳外,用于密封、保温和防火;隔热层,包覆设置于所述气凝胶层外,用于隔热;防水防爆外壳,包裹并隔开一定距离设置于所述隔热层的外部,作为保护外壳;防热涂层,涂覆于所述防水防爆外壳的外表面,加强耐火性能。本发明能够在数据记录仪周围发生火灾等情况时,承受高温高压以及较长时间的浸泡,很好地保护了存储信息。
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公开(公告)号:CN109556783A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201811203157.9
申请日:2018-10-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01L5/24
Abstract: 一种电子设备螺钉拧紧力矩系数测量方法及系统,将拉伸上工装安装在拉伸机的顶部支架套筒,并由顶部支架套筒带动进行上下移动;框架模拟件及组件法兰模拟件,分别模拟真实工况下通过螺钉连接的组件法兰和框架的连接部位;拉伸下工装与框架模拟件通过沉头螺钉相连,安装在拉伸机的底部支架套筒;试验螺钉模拟真实工况依次连接弹簧垫圈、平垫圈、组件法兰模拟件和拉伸下工装底部的开孔,并旋入框架模拟件的螺纹孔;力矩螺丝刀对试验螺钉施加设定的拧紧力矩,产生的预紧力通过拉伸上工装和/或拉伸下工装传递给拉伸机传感器,使拉伸机传感器得以测出相应的螺钉预紧力,进而算出拧紧力矩系数K的数值。本发明操作方便、测量结果准确且重复性强。
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公开(公告)号:CN109365812A
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201811453468.0
申请日:2018-11-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种散热器制造方法,该方法包含:采用选择性激光融化技术将复杂薄壁流道快速成型制造,实现流道的防腐;采用熔融沉积方法对流道外围冷板进行整体成型。本发明通过采用复合材料对复杂流道结构进行快速成型,提高流道制造效率,缩短研制周期;采用增材制造方法,避免传统焊接的焊缝可靠性问题,提高复杂流道冷板的可靠性;通过选择耐腐蚀材料进行流道成型,解决复杂电子产品散热冷板流道的防腐难题。
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公开(公告)号:CN104244677A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201410414411.5
申请日:2014-08-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
CPC classification number: Y02E60/145
Abstract: 本发明涉及一种电子发热组件的相变温控装置,包含:壳体,具有一内腔,该内腔底部表面上设置有呈环形散射状阵列排布的筋状结构;该壳体的外底部表面与电子发热组件相贴合设置;盖板,焊接设置在壳体顶部,使壳体内腔成为密闭空间;抽真空辅助管,分别焊接设置在所述的壳体的两侧,且穿过该壳体的侧壁;相变蓄能材料,封装设置在壳体内腔内;该相变蓄能材料的相变点低于电子发热组件的最高正常工作温度;所述的盖板上还设置有体积可补偿结构。本发明基于相变蓄能材料可使温度控制在某一范围内的特性,将其密封封装在相变温控装置中,并通过采用体积可补偿结构来解决相变蓄能材料的相变后体积膨胀对相变温控装置的破坏。
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