光电转换装置的制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102414842A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201080018506.5

    申请日:2010-06-23

    Abstract: 本发明提供一种制造通过抑制可见光短波长区域的光吸收而具有高的光电转换效率的光电转换装置的方法。该光电转换装置(100)的制造方法,在基板(1)上形成基板侧透明电极层(2)的工序、在邻接的两个电池层(91、92)之间形成中间接触层(5)的工序、及、在光电转换层(3)上形成背面侧透明电极层(6)的工序中,作为基板侧透明电极层(2)、中间接触层(5)、及背面侧透明电极层(6),控制N2气体分压来制膜以掺杂了Ga的ZnO为主的透明导电膜,以使透明导电膜每单位膜厚的N2气体分压相对惰性气体分压之比在规定值以下。

    光电转换装置的制造方法及制膜装置

    公开(公告)号:CN102197493B

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN200980142652.6

    申请日:2009-10-02

    Abstract: 本发明提供一种进行高品质的晶体硅层的制膜并制造高性能的光电转换装置的方法及用于进行高品质的晶体硅层的制膜的制膜装置。该光电转换装置的制造方法利用等离子体CVD法在基板上形成包含i层的晶体硅类光电转换层,所述i层的形成工序具有初始层制膜阶段和块体i层制膜阶段,在所述初始层制膜阶段,所述初始层制膜阶段下的硅烷类气体流量比所述块体i层制膜阶段下的硅烷类气体流量低,将所述初始层制膜阶段的制膜时间设为所述i层的全部制膜时间的0.5%以上20%以下,将所述初始层制膜阶段下的SiH*发光强度设为所述块体i层制膜阶段中的稳定后的SiH*发光强度的80%以下,以上述条件进行所述初始层的制膜。

    光电转换装置的制造方法及制膜装置

    公开(公告)号:CN102197493A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200980142652.6

    申请日:2009-10-02

    Abstract: 本发明提供一种进行高品质的晶体硅层的制膜并制造高性能的光电转换装置的方法及用于进行高品质的晶体硅层的制膜的制膜装置。该光电转换装置的制造方法利用等离子体CVD法在基板上形成包含i层的晶体硅类光电转换层,所述i层的形成工序具有初始层制膜阶段和块体i层制膜阶段,在所述初始层制膜阶段,所述初始层制膜阶段下的硅烷类气体流量比所述块体i层制膜阶段下的硅烷类气体流量低,将所述初始层制膜阶段的制膜时间设为所述i层的全部制膜时间的0.5%以上20%以下,将所述初始层制膜阶段下的SiH*发光强度设为所述块体i层制膜阶段中的稳定后的SiH*发光强度的80%以下,以上述条件进行所述初始层的制膜。

    薄膜的检查装置和检查方法

    公开(公告)号:CN102165282A

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:CN200980138478.8

    申请日:2009-07-02

    CPC classification number: G01N21/8422 G01B11/06 G01B11/30 G01N2021/8928

    Abstract: 本发明目的在于能够降低薄膜的基板面内的膜厚变动的影响,实现计测精度的提高。包括:对在璃基板上形成有薄膜的被检查基板(W)从该玻璃基板侧照射单波长的光的光源;以受光轴相对于从光源射出的照明光的光轴以预定的倾斜角度交叉的方式配置,对透过被检查基板(W)的扩散透过光进行受光的受光元件;和基于由受光元件接受的光的强度求出薄膜的雾度率的计算机(7)。计算机(7)具有将雾度率与扩散透过光的光强度建立关联而成的雾度率特性,利用该雾度率特性和由上述受光元件接受的光强度求出雾度率。

    薄膜检查装置及其方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102165281A

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:CN200980138578.0

    申请日:2009-07-02

    CPC classification number: G01B11/0625

    Abstract: 薄膜检查装置包括:存储部(14),该存储部保存有至少2个特征量特性,所述2个特征量特性由以下方式得到:从因第1透明薄膜和第2透明薄膜的至少一方的膜厚变动而受到影响的分光反射光谱的特征量中选择至少2个特征量,并将所选择的该特征量中的每一个特征量与第1透明薄膜的膜厚和第2透明薄膜的膜厚分别建立关联;对被检查基板(S)从透明玻璃基板侧照射白色光的光照射部(11);接受来自被检查基板(S)的反射光的受光部(12);和运算部(15),从基于受光的反射光的分光反射光谱求出在存储部(14)中保存的各特征量的实测值,使用求出的各特征量的实测值和在存储部(14)中保存的特征量特性,分别求出第1透明薄膜和第2透明薄膜的膜厚。

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