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公开(公告)号：CN100570991C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200610163965.8
申请日：2006-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K11/00
CPC classification number: H02K11/046 , H02K11/33
Abstract: 本发明使得将逆变器组成一体的旋转电机的控制装置小型化，同时降低生产成本。是将控制旋转电机输出用的逆变器与旋转电机形成一体化的结构，构成逆变器的控制装置(14)由开关元件(16)以及散热器(17)组成，开关元件(16)的漏极端(16a)直接与散热器(17)接合，同时源极端(16b)及栅极端(16c)与设置在连接构件(19)上金属图形(42)接合。
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公开(公告)号：CN105097754B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201410647851.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。
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公开(公告)号：CN102820288B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201210052076.X
申请日：2012-03-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 芳原弘行
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到一种成本低且小型、高性能的功率模块。实施方式所涉及的功率模块(100)具有：金属基座(3)；功率元件(9)，其搭载在上述金属基座(3)上；控制基板(4)，其搭载对上述功率元件(9)进行控制的部件(7)，具有贯穿孔(6)；以及树脂(5)，其仅使上述金属基座(3)的一个面露出，覆盖并封装上述金属基座(3)、上述功率元件(9)及上述控制基板(4)。
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公开(公告)号：CN105580134A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053065.0
申请日：2014-09-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4882 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49861 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245
Abstract: 铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。
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公开(公告)号：CN103545265A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210450893.0
申请日：2012-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102820288A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210052076.X
申请日：2012-03-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 芳原弘行
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到一种成本低且小型、高性能的功率模块。实施方式所涉及的功率模块(100)具有：金属基座(3)；功率元件(9)，其搭载在上述金属基座(3)上；控制基板(4)，其搭载对上述功率元件(9)进行控制的部件(7)，具有贯穿孔(6)；以及树脂(5)，其仅使上述金属基座(3)的一个面露出，覆盖并封装上述金属基座(3)、上述功率元件(9)及上述控制基板(4)。
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公开(公告)号：CN102047414A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119003.4
申请日：2009-06-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/3672 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具备：搭载了至少电力半导体元件(10)的基底板(12)；以使包括基底板的搭载电力半导体元件的面的相反侧的面的基底板的一部分的表面露出的状态，对基底板和电力半导体元件进行模塑的树脂(15)；通过按压力与基底板接合的散热片(16)，在基底板(12)的散热片接合部中形成槽(14)，将散热片(16)挤缝接合到槽(14)的电力半导体电路装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN108886036A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021845.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/29 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
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公开(公告)号：CN105580134B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480053065.0
申请日：2014-09-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。
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公开(公告)号：CN103545265B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210450893.0
申请日：2012-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。
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