公开(公告)号：CN110071072A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910281594.0

申请日：2015-10-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/49

Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

公开(公告)号：CN110036476B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN201680091343.0

申请日：2016-12-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田中贡 ,  石山祐介 ,  白尾明稔

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供通过简易的结构而对在将结构部件进行封装的树脂的内部产生气泡进行了抑制的半导体装置以及电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：导电层(11)，其配置于绝缘基板(1)之上；第1半导体元件以及第2半导体元件，它们彼此隔开间隙而接合于导电层(11)的与所述绝缘基板(1)相反侧的面；电极部件(21)，其横跨间隙而接合于第1半导体元件的与导电层(11)相反侧的面以及第2半导体元件的与导电层(11)相反侧的面；以及树脂(2)，其将导电层(11)、第1半导体元件、第2半导体元件以及电极部件(21)进行封装，在导电层(11)的与绝缘基板(1)相反侧的对应于间隙的面，沿着间隙而形成有凹状图案(4)。

公开(公告)号：CN106952877B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201611055874.2

申请日：2015-10-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48

Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

公开(公告)号：CN111433910A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880076538.7

申请日：2018-11-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小川翔平 ,  藤野纯司 ,  石川悟 ,  重本拓巳 ,  石山祐介

IPC: H01L23/40 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 具备：绝缘基板(1)，陶瓷基材(1b)和冷却用翼片(1a)成为一体；板状的布线部件(5)；以及半导体元件(3a)，一面经由芯片下焊料(4)接合到绝缘基板(1)的陶瓷基材(1b)侧，另一面以使多个板状的布线部件(5)分别对应的方式经由芯片上焊料(6)接合到多个板状的布线部件(5)，芯片下焊料(4)以及芯片上焊料(6)都包含0.3wt％以上且3wt％以下Ag、包含0.5wt％以上且1wt％以下Cu、以Sn为主成分，不会损害散热性而实现小型化。

公开(公告)号：CN106997872B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201710062730.8

申请日：2017-01-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明的目的是使具有多个功率模块和其冷却构造的半导体装置的占有面积减小。本发明的半导体装置具有：功率模块(31)，其搭载于冷媒护套的顶板(41)；功率模块(32)，其搭载于冷媒护套的与顶板(41)相对的顶板(42)。冷媒护套具有：鳍片(21)，其在流路中与顶板(41)接触；鳍片(22)，其在流路中与顶板(42)接触；流入口(1A)，其从外部导入冷媒；流入侧集管(7A)，其将从流入口流入的冷媒输送至鳍片(21)及鳍片(22)；排出口(1B)，其将冷媒向外部排出；排出侧集管(7B)，其将经过了鳍片(21)及鳍片(22)的冷媒向排出口输送。功率模块(31)及功率模块(32)隔着顶板(41)、顶板(42)以及鳍片(21)、鳍片(22)相向。

公开(公告)号：CN105529319B

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201510673980.6

申请日：2015-10-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/29

Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

公开(公告)号：CN105489586A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510640172.X

申请日：2015-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  石山祐介 ,  鹿野武敏 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/057 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/85091

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。

公开(公告)号：CN111834307B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202010289944.0

申请日：2020-04-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498

Abstract: 得到能够提高散热性、降低成本的半导体模块。在第1绝缘板(1a)的上方配置有第2绝缘板(2a)。第1半导体元件(3)设置于第1绝缘板(1a)的上表面。第2半导体元件(5)设置于第2绝缘板(2a)的下表面。绝缘基板(7)具有：第3绝缘板(7a)，其配置在第1绝缘板(1a)与第2绝缘板(2a)之间；以及导体(7b、7c)，它们设置于第3绝缘板(7a)的表面，与第1及第2半导体元件(3、5)连接。封装树脂(12)将第1及第2半导体元件(3、5)和绝缘基板(7)封装。第3绝缘板(7a)的绝缘耐压比第1及第2绝缘板(1a、2a)的绝缘耐压低。

公开(公告)号：CN112703584A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201980059350.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小川翔平 ,  藤野纯司 ,  石山祐介 ,  大岛功 ,  重本拓巳

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体装置具备：基板(10)；半导体元件(21)，配置于基板(10)之上；板状部件(51)，与半导体元件(21)电连接；第一电极(21a)，形成于半导体元件(21)之上，与板状部件(51)通过焊料(41)接合；第二电极(21b)，在半导体元件(21)之上与第一电极(21a)离开间隔地形成，包含能够与焊料(41)形成合金的金属；以及金属膜(21c)，在从板状部件(51)观察半导体元件(21)的俯视时，在从第二电极(21b)观察时在第一电极(21a)侧的区域与第二电极(21b)离开间隔地形成于半导体元件(21)之上，包含能够与焊料(41)形成合金的金属。

公开(公告)号：CN105514054B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201510649904.1

申请日：2015-10-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅田晋助 ,  吉松直树 ,  井本裕儿 ,  石山祐介 ,  藤野纯司

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高封装部件的填充性的技术。功率半导体装置具备绝缘基板(1)、半导体元件(2)、壳体(4)、以及配线部件(5)。壳体(4)形成以绝缘基板(1)的、接合有半导体元件(2)的面为底面的容器体。配线部件(5)具有位于半导体元件(2)的上表面电极(2a)的上方的接合部分。在配线部件(5)的接合部分处，设置有：凸出部(5b)，其向半导体元件(2)的上表面电极(2a)侧凸出，通过焊料(6)与该上表面电极(2a)进行接合；以及贯穿孔(5c)，其穿过凸出部(5b)而在厚度方向上贯穿接合部分。