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公开(公告)号:CN1638224A
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN200510004030.0
申请日:2005-01-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02H7/0833 , H01L2924/0002 , H03K17/08128 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不使用分流电阻而实现了短路保护功能的半导体器件和内置了该半导体器件的IPM。在作为绝缘栅型晶体管的晶体管(12)的栅电极上,从控制装置(LIC)的控制信号输出端子(Uout)施加控制输出信号,但在绝缘栅型晶体管中,如果该晶体管变为短路状态,则还在控制输出信号中成为产生影响并与正常动作状态不同的信号波形。利用这一现象,并通过对绝缘栅型晶体管的控制输出信号进行监测而检测短路状态,在变为短路状态时,通过强制地停止该控制输出信号,从而进行绝缘栅型晶体管的短路保护。
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公开(公告)号:CN105321935B
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201510455805.X
申请日:2015-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/04
Abstract: 本发明得到一种将转换器部及逆变器部一体化的半导体装置,其实现外部连接时的配线的容易化。将转换器部(10)的转换器输出端子(8P、8N)相邻配置在第1侧面侧,此外,与转换器输出端子(8N)相邻地配置有复合模块(1)的外部连接用的外部端子(18)。将转换器部(10)的AC输入端子(7R、7S、7T)配置在第2侧面侧。并且,转换器输出端子(8P、8N)之间、以及转换器输出端子(8N)与外部端子(18)之间分别设定为形成节距d1,AC输入端子(7R、7S)之间、以及AC输入端子(7S、7T)之间分别设定为形成节距d2,形成节距d1和形成节距d2设定为相同长度(d1=d2)。
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公开(公告)号:CN107210279A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680009619.6
申请日:2016-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提高压配端子与连接器的保持力来得到小型且可靠性高的电力用半导体装置。本发明的电力用半导体装置(1)具备:多个引线图案(23、24、25),一端侧与包括电力用半导体元件(8)的电路部件中的任意电路部件连接,并且在另一端侧的预定位置具有贯通孔;密封体(4),密封电路部件而形成;母型连接器(5),从密封体(4)的主面(4f)向电路面(6f)地形成;以及压配端子(2),具有连接器插入端子,该连接器插入端子固定于母型连接器。连接器插入端子具有:锚部,设置于向母型连接器的插入前端侧,固定于母型连接器的底以及侧面;以及压配部,设置于插入深度比锚部浅的部分,与引线图案的贯通孔连接。
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公开(公告)号:CN103633077B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201310124301.0
申请日:2013-04-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/31 , H02M7/00
CPC classification number: H01L27/0617 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H03K17/56 , Y02B70/1483 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及功率模块。功率模块(1)具备:IGBT(2);MOSFET(3),与IGBT(2)并联连接;引线框(10),具有搭载有IGBT(2)的第一框部(11)和搭载有MOSFET(3)的第二框部(12),并且形成有第一框部(11)位于第一高度、第二框部(12)位于比第一高度高的第二高度的阶梯差(13);以及散热体的绝缘片(30),在引线框(10)中仅配置于第一框部(11)的背面。从而能够调整IGBT与MOSFET的损耗负担并提高成本效率。
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公开(公告)号:CN105321935A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510455805.X
申请日:2015-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H02M7/003 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H02M5/4585 , H02M7/06 , H02M7/537 , H05K7/1432
Abstract: 本发明得到一种将转换器部及逆变器部一体化的半导体装置,其实现外部连接时的配线的容易化。将转换器部(10)的转换器输出端子(8P、8N)相邻配置在第1侧面侧,此外,与转换器输出端子(8N)相邻地配置有复合模块(1)的外部连接用的外部端子(18)。将转换器部(10)的AC输入端子(7R、7S、7T)配置在第2侧面侧。并且,转换器输出端子(8P、8N)之间、以及转换器输出端子(8N)与外部端子(18)之间分别设定为形成节距d1,AC输入端子(7R、7S)之间、以及AC输入端子(7S、7T)之间分别设定为形成节距d2,形成节距d1和形成节距d2设定为相同长度(d1=d2)。
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公开(公告)号:CN104038083A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201410077138.1
申请日:2014-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02M3/04 , H01L2924/181 , H02M1/08 , H02M1/4225 , H03K2217/0081 , Y02B70/126 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制由线性调节器功能引起的温度上升的技术。半导体模块(11)具有电压生成部(15)、和由绝缘散热片(16)及散热片(17)构成的散热机构而构成。电压生成部(15)能够使用内置的线性调节器功能,根据通过升压转换器(59)升压后的电压,生成用于驱动升压转换器(59)的电源电压。并且,电压生成部(15)搭载在上述散热机构上。
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