-
公开(公告)号：CN106952877B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201611055874.2
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
-
公开(公告)号：CN109860124A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811409878.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。
-
公开(公告)号：CN105529319B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201510673980.6
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/29
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
-
公开(公告)号：CN109599372A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811139732.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 抑制半导体装置整体的高度尺寸扩大，且兼顾半导体装置的电绝缘性和压接端子的变形容许度。半导体装置具备绝缘基板、设于绝缘基板上的半导体元件、壳体框、压接端子、设于绝缘基板上的内壁部内侧而封装半导体元件的封装材料。壳体框在绝缘基板的俯视观察时以包围半导体元件的方式设于绝缘基板周缘。壳体框由绝缘物构成，具备外壁部、与外壁部相比设于绝缘基板中央侧的内壁部、夹在外壁部和内壁部间而与外壁部及内壁部一起构成凹部的凹部底面。压接端子具备经由配线与半导体元件连接的根部、从根部立起的主体部、设于主体部上端的压入部，根部埋入至凹部底面，主体部从凹部底面立起，从而主体部在内壁部和外壁部之间延伸，压入部凸出至凹部的上方。
-
公开(公告)号：CN105489586A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510640172.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/057 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L23/49811 , H01L2224/85091
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114914217A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210111226.3
申请日：2022-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。提供能够抑制由金属图案与电极端子之间的接合时的温度上升不足引起的金属图案与电极端子之间的接合不良的半导体装置。电极端子在延伸方向的一端侧在宽度方向上分支为多个分支部，多个分支部中的第1分支部和第2分支部分别经由接合材料而接合于金属图案之上，第1分支部与第2分支部相比宽度宽，第2分支部与金属图案之间的接合材料比第1分支部与金属图案之间的接合材料薄。
-
公开(公告)号：CN105514054B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510649904.1
申请日：2015-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/295 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/45124 , H01L2224/48247 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高封装部件的填充性的技术。功率半导体装置具备绝缘基板(1)、半导体元件(2)、壳体(4)、以及配线部件(5)。壳体(4)形成以绝缘基板(1)的、接合有半导体元件(2)的面为底面的容器体。配线部件(5)具有位于半导体元件(2)的上表面电极(2a)的上方的接合部分。在配线部件(5)的接合部分处，设置有：凸出部(5b)，其向半导体元件(2)的上表面电极(2a)侧凸出，通过焊料(6)与该上表面电极(2a)进行接合；以及贯穿孔(5c)，其穿过凸出部(5b)而在厚度方向上贯穿接合部分。
-
公开(公告)号：CN106952877A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611055874.2
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
-
公开(公告)号：CN105529319A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510673980.6
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L23/49838 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/05554 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L24/47
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
-
公开(公告)号：CN105514054A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510649904.1
申请日：2015-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/295 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/45124 , H01L2224/48247 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高封装部件的填充性的技术。功率半导体装置具备绝缘基板(1)、半导体元件(2)、壳体(4)、以及配线部件(5)。壳体(4)形成以绝缘基板(1)的、接合有半导体元件(2)的面为底面的容器体。配线部件(5)具有位于半导体元件(2)的上表面电极(2a)的上方的接合部分。在配线部件(5)的接合部分处，设置有：凸出部(5b)，其向半导体元件(2)的上表面电极(2a)侧凸出，通过焊料(6)与该上表面电极(2a)进行接合；以及贯穿孔(5c)，其穿过凸出部(5b)而在厚度方向上贯穿接合部分。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.023 seconds)
