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公开(公告)号：CN108369943B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201580084964.1
申请日：2015-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够使结构要素的配置、位置关系及尺寸具有裕度的技术。功率半导体装置具有：基板，其配置有半导体芯片；电极(2)，其一端固定于基板，该电极相对于基板设置为立置状；以及绝缘性的壳体(3)，其收容电极(2)，该壳体具有与电极(2)的另一端相对的部分。另外，功率半导体装置具有：导电性的螺母(4)，其在壳体(3)的该部分贯通地插入于壳体(3)；以及导电部件，其将电极(2)的另一端和螺母(4)电连接。
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公开(公告)号：CN109564918A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201680088300.7
申请日：2016-08-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(1)之上设置有第1及第2电路图案(5、6)。在第1电路图案(5)之上设置有第1及第2半导体芯片(7、8)。在绝缘基板(1)之上，在第1半导体芯片(7)与第2半导体芯片(8)之间设置有中继电路图案(10)。导线(11)连续地连接至沿一个方向依次排列的第1半导体芯片(7)、中继电路图案(10)、第2半导体芯片(8)及第2电路图案(6)。
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公开(公告)号：CN108140640A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083502.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
Abstract: 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。
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公开(公告)号：CN107210270A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074778.X
申请日：2015-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/142 , H01L23/16 , H01L23/28 , H01L23/5283 , H01L23/53228 , H01L23/562 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48137
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低由封装凝胶的膨胀收缩引起的向被封装物的过度的应力而提高了可靠性的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：半导体元件(6a、6b)，它们与在壳体(1)中内置的绝缘基板(3)之上的金属图案(5)接合；封装凝胶(2)，其在壳体(1)内，对绝缘基板(3)及半导体元件(6a、6b)进行封装；以及封装凝胶膨胀抑制板(81)，其以至少一部分与封装凝胶(2)接触的方式配置于封装凝胶(2)的上部，封装凝胶膨胀抑制板(81)的与封装凝胶(2)相对的面相对于封装凝胶(2)的上表面而倾斜。
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公开(公告)号：CN105247675A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
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公开(公告)号：CN109564918B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201680088300.7
申请日：2016-08-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(1)之上设置有第1及第2电路图案(5、6)。在第1电路图案(5)之上设置有第1及第2半导体芯片(7、8)。在绝缘基板(1)之上，在第1半导体芯片(7)与第2半导体芯片(8)之间设置有中继电路图案(10)。导线(11)连续地连接至沿一个方向依次排列的第1半导体芯片(7)、中继电路图案(10)、第2半导体芯片(8)及第2电路图案(6)。
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公开(公告)号：CN116171490A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202080104706.6
申请日：2020-07-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 伊达龙太郎
IPC: H01L23/50
Abstract: 目的在于提供一种能够在超声波接合时抑制金属粉的飞散、抑制在半导体装置中发生放电以及异常动作的技术。半导体装置(50)具有：绝缘基板(1)，其具有绝缘层(2)和形成于绝缘层(2)之上的金属图案(3)；以及电极(10)，其接合到金属图案(3)之上。在电极(10)的比与金属图案(3)接合侧的面即接合面的外周部更靠内周侧处形成收容部(11)，该收容部(11)向上方凹陷，并且能够对在电极(10)与金属图案(3)接合时产生的金属粉(31)进行收容，电极(10)的接合面的外周部接合到金属图案(3)之上。
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公开(公告)号：CN108140640B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201580083502.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。
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公开(公告)号：CN107210270B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580074778.X
申请日：2015-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低由封装凝胶的膨胀收缩引起的向被封装物的过度的应力而提高了可靠性的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：半导体元件(6a、6b)，它们与在壳体(1)中内置的绝缘基板(3)之上的金属图案(5)接合；封装凝胶(2)，其在壳体(1)内，对绝缘基板(3)及半导体元件(6a、6b)进行封装；以及封装凝胶膨胀抑制板(81)，其以至少一部分与封装凝胶(2)接触的方式配置于封装凝胶(2)的上部，封装凝胶膨胀抑制板(81)的与封装凝胶(2)相对的面相对于封装凝胶(2)的上表面而倾斜。
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