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公开(公告)号：CN105195904A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510346041.0
申请日：2015-06-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f-θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。
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公开(公告)号：CN101878087B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN200780101632.5
申请日：2007-11-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/064 , H01S3/00
CPC classification number: H01S3/0014 , G01J1/4257
Abstract: 一种利用从激光振荡器(1)射出的激光束(4)进行加工的激光加工装置，其具有：孔径部(5)，其配置在从激光振荡器(1)射出的激光束(4)的光路上，用于遮挡该激光束(4)的周边部分，使中央部分透过；以及波束功率测定传感器(6)，其测定透过该孔径部(5)的激光束(20)的波束功率，在该激光加工装置中，利用在通过高波束功率的激光束使激光振荡器(1)的出射镜成为高热负荷状态的情况下，透过孔径部(5)的激光束的波束功率根据出射镜(2)的老化状态而显著地变化(越老化，波束功率越上升)这一情况，判断出射镜(2)的老化状态。
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公开(公告)号：CN1610596A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN03801854.3
申请日：2003-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/06 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0055
Abstract: 本发明涉及激光加工方法，该方法是对印刷配线基板的绝缘层照射激光束，加工盲孔、凹槽或贯通孔的印刷配线基板的激光加工方法，其包括如下工序：第1工序，以规定的能量密度加工所述绝缘层；第2工序，对经第1工序加工的加工部位周围，以能量密度小于所述第1工序中的能量密度的激光进行照射以固化所述绝缘层；和第3工序，清除残存的污渍。
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公开(公告)号：CN1531471A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN02811686.0
申请日：2002-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/40 , H05K3/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , H05K2203/111
Abstract: 提供一种层叠材料的激光加工方法和装置，利用激光束(20)加工层叠了1个以上的导体层(4，6)和绝缘层(2)的层叠材料(1)。在该激光加工方法中，通过照射激光束(20)以形成加工孔(22)而加工导体层(4)后，接着，对该加工孔(22)照射照射加工点中的光束直径比对导体层(4)照射的激光束光束直径小的激光束以加工层叠在导体层(4，6)上的绝缘层(2)。
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公开(公告)号：CN102858489B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080066112.7
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/16
Abstract: 本发明中的激光切割方法的特征在于，通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。另外，本发明中的激光切割装置具有：激光振荡器，其射出激光束；聚光透镜，其将上述激光振荡器射出的激光束会聚在工件上；以及控制装置，其对激光束的功率和激光束在上述工件上的扫描位置进行控制，通过使规定功率的激光束相对于上述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。由此，可以抑制切屑附着在通过工件切割而形成的切割面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102917834A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201080067047.X
申请日：2010-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 包含：第1加工步骤，在该步骤中，从被加工物的一个主表面侧即正面（20A）侧，以第1能量密度照射激光（L），形成直至被加工物的厚度方向的中途位置为止的正面孔（HA）；以及第2加工步骤，在该步骤中，从被加工物的另一个主表面侧即背面（20B）侧，以第2能量密度向正面孔（HA）的位置照射激光（L），在正面孔（HA）背侧的位置上形成背面孔（HB），从而形成通孔，其中，使第2能量密度大于第1能量密度。
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公开(公告)号：CN102844142A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201080066120.1
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/0619 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/50
Abstract: 本发明具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。
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公开(公告)号：CN1972776B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580013982.7
申请日：2005-07-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/10 , B23K101/16
CPC classification number: B23K26/0846 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B65H20/24 , H05K3/0026 , H05K3/0097 , H05K2203/0143 , H05K2203/0156
Abstract: 在本发明的加工装置中，在利用沿长工件(1)的输送路径配置的多个加工头(2)加工规定的区域(7)时，利用设在加工头(2)之间的具有上下可动辊(21)的加工区域间隔调整机构，使工件(1)在加工头(2)之间迂回，使对应于加工头(2)的加工区域(7)之间在工件(1)上的距离比加工头间隔长，由此可以在看起来与延长了加工头间隔的条件相同的条件下进行加工，可以防止产生不能加工的浪费区域。
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公开(公告)号：CN1309527C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03801854.3
申请日：2003-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/06 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0055
Abstract: 本发明涉及激光加工方法，该方法是对印刷配线基板的绝缘层照射激光束，加工盲孔、凹槽或贯通孔的印刷配线基板的激光加工方法，其包括如下工序：第1工序，以规定的能量密度加工所述绝缘层；第2工序，对经第1工序加工的加工部位周围，以能量密度小于所述第1工序中的能量密度的激光进行照射以固化所述绝缘层；和第3工序，清除残存的污渍。
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公开(公告)号：CN1535195A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN02805494.6
申请日：2002-03-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 伊藤健治
IPC: B23K26/40 , H05K3/00 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/361 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , H05K1/0366 , H05K3/0035
Abstract: 本发明涉及层压材料的二氧化碳激光加工方法，是对具有绝缘层(1)和夹有该绝缘层(1)的层压的第一导体层(4)和第二导体层(5)的层压材料的被加工部照射二氧化碳激光，除去上述被加工部的上述第一导体层和上述绝缘层，形成到达上述第二导体层的盲孔和进行沟槽加工，其特征在于，以能量密度为25J/cm2以上、且射束照射时间在1μs以上10μs以下范围的上述激光对上述被加工部进行脉冲性的照射。
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