公开(公告)号：CN107073654A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480082774.1

申请日：2014-11-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 深堀秀则 ,  伊藤健治

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/046 ,  B23K26/06

CPC classification number: B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/382

Abstract: 通过包含：第1工序，使将从激光振荡器射出的激光束向掩模(5)进行照射的入射光学系统(3)，沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动，对穿过掩模(5)的开口部后的激光束的能量进行调整；以及第2工序，基于入射光学系统(3)的移动，使将穿过开口部后的激光束向被加工物进行照射的转印光学系统(7)，沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动，对激光束在被加工物的被加工表面处的直径进行调整，从而即使激光振荡器(2)的输出降低，也能够对被加工物进行希望的激光加工。

公开(公告)号：CN102917834B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080067047.X

申请日：2010-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤健治 ,  本木裕 ,  木村贤光

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402

CPC classification number: B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50

Abstract: 从层叠材料的正面（20A）侧，以第1能量密度照射激光（L），去除导体层，形成直至绝缘层的厚度方向的中途位置为止的正面孔（HA），从层叠材料的背面（20B）侧，以第2能量密度向正面孔（HA）的位置照射激光（L），去除导体层及剩余的绝缘层，在正面孔（HA）背侧的位置上形成背面孔（HB），其中，使第2能量密度大于第1能量密度，所述层叠材料具有绝缘层、正面（20A）侧的导体层、及背面（20B）侧的导体层，正面（20A）侧的导体层和背面（20B）侧的导体层隔着绝缘层而层叠。

公开(公告)号：CN103128439A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210452192.0

申请日：2012-11-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  高桥悌史

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  G02B7/02

Abstract: 本发明提供一种透镜单元以及激光加工装置。在激光加工装置（100）中，在fθ透镜（5）中使用了能够用温度检测器（14）测定高能量的激光波束（2）的瞬间的吸收所致的光学透镜（11a、11b）的温度变化的透镜单元（20）。在光学透镜（11a、11b）的激光波束非照射部分（16）中设置了多个温度检测器（14），控制装置（9）根据由温度检测器（14）测定的温度信号，校正激光波束（2）的聚光点位置来进行控制。

公开(公告)号：CN103081579A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068824.2

申请日：2010-08-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤健治 ,  山冈理见

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K3/0038

Abstract: 一种激光加工方法，其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工，在该激光加工方法中具有下述工序，即：第1工序，在该工序中，向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光，而形成贯穿所述第1导体层的第1孔；以及第2工序，在该工序中，在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处，照射多次脉冲激光，与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔，在所述第1工序中，将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。

公开(公告)号：CN1270864C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN02805494.6

申请日：2002-03-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤健治

IPC: B23K26/40 ,  H05K3/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B23K26/361 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035

Abstract: 本发明涉及层压材料的二氧化碳激光加工方法，是对具有绝缘层(1)和夹有该绝缘层(1)的层压的第一导体层(4)和第二导体层(5)的层压材料的被加工部照射二氧化碳激光，除去上述被加工部的上述第一导体层和上述绝缘层，形成到达上述第二导体层的盲孔和进行沟槽加工，其特征在于，以能量密度为25J/cm2以上、且射束照射时间在1μs以上10μs以下范围的上述激光对上述被加工部进行脉冲性的照射。

公开(公告)号：CN103128439B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210452192.0

申请日：2012-11-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  高桥悌史

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  G02B7/02

Abstract: 本发明提供一种透镜单元以及激光加工装置。在激光加工装置（100）中，在fθ透镜（5）中使用了能够用温度检测器（14）测定高能量的激光波束（2）的瞬间的吸收所致的光学透镜（11a、11b）的温度变化的透镜单元（20）。在光学透镜（11a、11b）的激光波束非照射部分（16）中设置了多个温度检测器（14），控制装置（9）根据由温度检测器（14）测定的温度信号，校正激光波束（2）的聚光点位置来进行控制。

公开(公告)号：CN102844142B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201080066120.1

申请日：2010-04-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤健治 ,  本木裕 ,  木村贤光

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/0619 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。

公开(公告)号：CN102858489A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201080066112.7

申请日：2010-04-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤健治 ,  木村贤光

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/082 ,  B23K26/16

Abstract: 本发明中的激光切割方法的特征在于，通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。另外，本发明中的激光切割装置具有：激光振荡器，其射出激光束；聚光透镜，其将上述激光振荡器射出的激光束会聚在工件上；以及控制装置，其对激光束的功率和激光束在上述工件上的扫描位置进行控制，通过使规定功率的激光束相对于上述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。由此，可以抑制切屑附着在通过工件切割而形成的切割面上。

公开(公告)号：CN115087512A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202080095638.1

申请日：2020-02-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 久留岛宏 ,  伊藤健治 ,  本木裕

IPC: B23K26/38

Abstract: 本发明使用激光加工装置(100)，其消除了现有的激光加工方法的问题即通过高精度地进行大面积的被加工物整体的开孔加工而减少所要产生的产品数，通过电控反射镜(3a、3b)使从激光振荡器(2)射出的激光(1)进行扫描，使激光(1)在载置于工作台(9)的被加工物(6)聚光而进行开孔加工，在被加工物(6)内设定多个能够通过电控反射镜(3a、3b)进行扫描的扫描区域(44)，在1个扫描区域内的开孔加工每次完成时，通过工作台(9)使被加工物(6)移动，由此一边使扫描区域(42)从被加工物(6)的外周侧在周向绕转、一边朝向被加工物(6)的内侧进行开孔加工。

公开(公告)号：CN105195904B

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201510346041.0

申请日：2015-06-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥悌史 ,  石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  金田充弘

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f‑θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。