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公开(公告)号：CN101878087B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN200780101632.5
申请日：2007-11-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/064 , H01S3/00
CPC classification number: H01S3/0014 , G01J1/4257
Abstract: 一种利用从激光振荡器(1)射出的激光束(4)进行加工的激光加工装置，其具有：孔径部(5)，其配置在从激光振荡器(1)射出的激光束(4)的光路上，用于遮挡该激光束(4)的周边部分，使中央部分透过；以及波束功率测定传感器(6)，其测定透过该孔径部(5)的激光束(20)的波束功率，在该激光加工装置中，利用在通过高波束功率的激光束使激光振荡器(1)的出射镜成为高热负荷状态的情况下，透过孔径部(5)的激光束的波束功率根据出射镜(2)的老化状态而显著地变化(越老化，波束功率越上升)这一情况，判断出射镜(2)的老化状态。
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公开(公告)号：CN102917834B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201080067047.X
申请日：2010-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/402
CPC classification number: B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 从层叠材料的正面（20A）侧，以第1能量密度照射激光（L），去除导体层，形成直至绝缘层的厚度方向的中途位置为止的正面孔（HA），从层叠材料的背面（20B）侧，以第2能量密度向正面孔（HA）的位置照射激光（L），去除导体层及剩余的绝缘层，在正面孔（HA）背侧的位置上形成背面孔（HB），其中，使第2能量密度大于第1能量密度，所述层叠材料具有绝缘层、正面（20A）侧的导体层、及背面（20B）侧的导体层，正面（20A）侧的导体层和背面（20B）侧的导体层隔着绝缘层而层叠。
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公开(公告)号：CN102844142B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201080066120.1
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0619 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/50
Abstract: 本发明具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。
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公开(公告)号：CN102858489A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201080066112.7
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/16
Abstract: 本发明中的激光切割方法的特征在于，通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。另外，本发明中的激光切割装置具有：激光振荡器，其射出激光束；聚光透镜，其将上述激光振荡器射出的激光束会聚在工件上；以及控制装置，其对激光束的功率和激光束在上述工件上的扫描位置进行控制，通过使规定功率的激光束相对于上述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。由此，可以抑制切屑附着在通过工件切割而形成的切割面上。
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公开(公告)号：CN101878087A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200780101632.5
申请日：2007-11-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01S3/0014 , G01J1/4257
Abstract: 一种利用从激光振荡器(1)射出的激光束(4)进行加工的激光加工装置，其具有：孔径部(5)，其配置在从激光振荡器(1)射出的激光束(4)的光路上，用于遮挡该激光束(4)的周边部分，使中央部分透过；以及波束功率测定传感器(6)，其测定透过该孔径部(5)的激光束(20)的波束功率，在该激光加工装置中，利用在通过高波束功率的激光束使激光振荡器(1)的出射镜成为高热负荷状态的情况下，透过孔径部(5)的激光束的波束功率根据出射镜(2)的老化状态而显著地变化(越老化，波束功率越上升)这一情况，判断出射镜(2)的老化状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1972776A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580013982.7
申请日：2005-07-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/10 , B23K101/16
CPC classification number: B23K26/0846 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B65H20/24 , H05K3/0026 , H05K3/0097 , H05K2203/0143 , H05K2203/0156
Abstract: 在本发明的加工装置中，在利用沿长工件(1)的输送路径配置的多个加工头(2)加工规定的区域(7)时，利用设在加工头(2)之间的具有上下可动辊(21)的加工区域间隔调整机构，使工件(1)在加工头(2)之间迂回，使对应于加工头(2)的加工区域(7)之间在工件(1)上的距离比加工头间隔长，由此可以在看起来与延长了加工头间隔的条件相同的条件下进行加工，可以防止产生不能加工的浪费区域。
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公开(公告)号：CN102858489B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080066112.7
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/16
Abstract: 本发明中的激光切割方法的特征在于，通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。另外，本发明中的激光切割装置具有：激光振荡器，其射出激光束；聚光透镜，其将上述激光振荡器射出的激光束会聚在工件上；以及控制装置，其对激光束的功率和激光束在上述工件上的扫描位置进行控制，通过使规定功率的激光束相对于上述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。由此，可以抑制切屑附着在通过工件切割而形成的切割面上。
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公开(公告)号：CN102917834A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201080067047.X
申请日：2010-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 包含：第1加工步骤，在该步骤中，从被加工物的一个主表面侧即正面（20A）侧，以第1能量密度照射激光（L），形成直至被加工物的厚度方向的中途位置为止的正面孔（HA）；以及第2加工步骤，在该步骤中，从被加工物的另一个主表面侧即背面（20B）侧，以第2能量密度向正面孔（HA）的位置照射激光（L），在正面孔（HA）背侧的位置上形成背面孔（HB），从而形成通孔，其中，使第2能量密度大于第1能量密度。
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公开(公告)号：CN102844142A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201080066120.1
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/0619 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/50
Abstract: 本发明具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。
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公开(公告)号：CN1972776B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580013982.7
申请日：2005-07-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/10 , B23K101/16
CPC classification number: B23K26/0846 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B65H20/24 , H05K3/0026 , H05K3/0097 , H05K2203/0143 , H05K2203/0156
Abstract: 在本发明的加工装置中，在利用沿长工件(1)的输送路径配置的多个加工头(2)加工规定的区域(7)时，利用设在加工头(2)之间的具有上下可动辊(21)的加工区域间隔调整机构，使工件(1)在加工头(2)之间迂回，使对应于加工头(2)的加工区域(7)之间在工件(1)上的距离比加工头间隔长，由此可以在看起来与延长了加工头间隔的条件相同的条件下进行加工，可以防止产生不能加工的浪费区域。
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