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公开(公告)号：CN101578014A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200810132227.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: 本发明提供了一种制造PCB的方法，该方法包括：设置包括铝芯的基板；形成通过该基板的通孔；通过在通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换铝芯的表面；通过在锌膜上执行置换镀来用金属膜置换锌膜；通过化学镀在形成金属膜的通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在第一镀膜上形成第二镀膜。
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公开(公告)号：CN105813403B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610095254.5
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层刚‑柔性印刷电路板，所述多层刚‑柔性印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述多层刚‑柔性印刷电路板包括：第一柔性膜，在一个或两个表面上具有第一内电路图案层；第二柔性膜，设置在所述第一柔性膜上，并且包括设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上的第二电路图案；金属图案，在所述第二柔性膜上设置为定位在所述刚性区域的一部分上，所述部分与所述柔性区域相邻；抗氧化保护层，设置在激光止挡件金属图案上并且包括用于防止所述金属图案的表面上的氧化的粘附材料；绝缘层，设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上，覆盖其上具有所述抗氧化保护层的所述金属图案并且具有另外的内电路图案。
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公开(公告)号：CN105813405A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610096233.5
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K3/4697 , H05K2201/042
Abstract: 本发明涉及一种刚性?柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性?柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。
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公开(公告)号：CN104808833A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410217050.5
申请日：2014-05-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本文公开了一种触摸传感器，包括：窗口基板；第一电极图形，被粘附至所述窗口基板的一个表面上，该第一电极图形包括通过在基底基板的一个表面上层积至少两层电极层而形成的第一金属细线；以及第二电极图形，该第二电极图形包括通过在所述基底基板的另一个表面上层积至少两层电极层而形成的第二金属细线，其中，所述第一金属细线和所述第二金属细线具有的层积的电极层的数目彼此不同。
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公开(公告)号：CN101453055B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200810173036.4
申请日：2008-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种具有内置天线的印刷电路板，包括第一单元基板，其中形成地线和第一辐射体；第二单元基板，其堆叠在第一单元基板上方，并且其中形成具有与第一辐射体的频带不同的频带的第二辐射体；带状线对，形成于第一单元基板中并与地线连接；第一通孔，其将第一辐射体与第二辐射体连接；第二通孔对，其中的每一个具有分别与该带状线对连接的一侧；以及连接图案，其将该第二通孔对的另一侧彼此连接。该具有内置天线的印刷电路板可采用多频带，并能以较小的尺寸实施，从而应用在较小的通信装置中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101257773B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。该方法包括：准备聚酰亚胺覆铜箔层压板，其中，在聚酰亚胺层的两面上敷设有铜箔；然后去除铜箔的与待形成的过孔相对应的部分，以形成露出聚酰亚胺层的窗口；在聚酰亚胺层中形成过孔，使得通过窗口露出形成在聚酰亚胺层下方的铜箔；在过孔的内壁上以及铜箔上形成镀铜层，然后形成电路图案；以及顺序设置其中形成有电路图案的第一聚酰亚胺覆铜箔层压板、第一预浸材料、铝芯板层、第二预浸材料、以及第二聚酰亚胺覆铜箔层压板，在铝芯板层与电路图案之间形成凸块，然后在对它们进行加热的同时使用压制方法对其进行压制。
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公开(公告)号：CN101257773A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。
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公开(公告)号：CN105813403A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610095254.5
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2203/06
Abstract: 本发明涉及一种多层刚?柔性印刷电路板，所述多层刚?柔性印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述多层刚?柔性印刷电路板包括：第一柔性膜，在一个或两个表面上具有第一内电路图案层；第二柔性膜，设置在所述第一柔性膜上，并且包括设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上的第二电路图案；金属图案，在所述第二柔性膜上设置为定位在所述刚性区域的一部分上，所述部分与所述柔性区域相邻；抗氧化保护层，设置在激光止挡件金属图案上并且包括用于防止所述金属图案的表面上的氧化的粘附材料；绝缘层，设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上，覆盖其上具有所述抗氧化保护层的所述金属图案并且具有另外的内电路图案。
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公开(公告)号：CN103260356A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310054896.7
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101837567A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910143014.8
申请日：2009-05-22
Applicant: 三星电机株式会社 , 釜山大学校算学协力团
Abstract: 本发明公开了一种水射流装置。该水射流装置包括混合室和外喷嘴。磨料和内高压水在混合室中彼此混合以产生混合水，并且在混合室的下端设置一个内喷嘴以排放混合水。外喷嘴具有和混合室相同的形状，设置在混合室的外部，并且在其下端具有射流喷嘴。在外喷嘴中限定有通道，从而外高压水流过该通道。该水射流装置改进了混合水的集中性和直线方向性，从而提高加工精度和加工速度，防止物体的表面粗糙度由于混合水的分散而变差，并减少喷嘴的磨损。
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