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公开(公告)号：CN118057603A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202311395304.8
申请日：2023-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种基板和制造基板的方法。所述基板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；以及通路孔，包括下孔和上孔，所述下孔形成在所述第一绝缘层中，所述上孔形成在所述第二绝缘层中并连接到所述下孔，其中，所述下孔的上侧的宽度大于所述下孔的下侧的宽度，并且所述上孔的上侧的宽度小于所述上孔的下侧的宽度。
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公开(公告)号：CN110556354B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201811011785.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。
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公开(公告)号：CN116193709A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211368577.9
申请日：2022-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面，但不设置在所述多个焊盘的上表面上。所述多个绝缘壁设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN110556354A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201811011785.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。
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公开(公告)号：CN120050840A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202411474730.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘部，设置在所述第一绝缘层上；连接部，设置在所述焊盘部上并且包括突出部和设置在所述突出部内的第一凹部；以及第二绝缘层，设置在所述焊盘部上并使所述连接部的一部分暴露，其中，所述连接部的所述第一凹部的从所述第一绝缘层的上表面测量的高度高于所述第二绝缘层的与所述连接部相邻的第一部分的高度，所述第二绝缘层的所述第一部分的所述高度为从所述第一绝缘层的所述上表面到所述第二绝缘层的所述第一部分的上表面测量的高度。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN117425272A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202310854630.4
申请日：2023-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；布线图案，设置在所述第一绝缘层的上侧；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上并具有使所述布线图案暴露的腔；以及绝缘图案，设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述绝缘图案的一部分侧表面被所述腔暴露，并且所述绝缘图案具有被所述第二绝缘层完全覆盖的上表面。
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公开(公告)号：CN116981161A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310091314.6
申请日：2023-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属焊盘，包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部设置在所述第一绝缘层上，所述第二金属部设置在所述第一金属部上并且与所述第一金属部一体化，且在所述第一金属部与所述第二金属部之间没有边界，所述第二金属部具有比所述第一金属部的宽度窄的宽度；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一金属部的侧表面的至少一部分；以及表面金属层，设置在所述金属焊盘上并且覆盖所述第二金属部的上表面和侧表面中的每个的至少一部分。
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公开(公告)号：CN112447655B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202010058174.9
申请日：2020-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。
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公开(公告)号：CN117896895A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311271279.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中的第一过孔中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；第二布线层，嵌在所述第二绝缘层中；第二过孔层，设置在所述第二绝缘层中的第二过孔中；以及腔，设置在所述第二绝缘层的一部分和所述第一绝缘层中。所述腔包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分设置在所述第一绝缘层中并且具有不同的宽度，所述第一部分设置在所述第一布线层的横向侧处，所述第二部分设置在所述第一过孔层的横向侧处，并且所述第一部分的第一宽度大于所述第二部分的第二宽度。
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