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公开(公告)号：CN1825645A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610003007.4
申请日：2006-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成，并一体地夹持导热部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进，该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中，本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。
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公开(公告)号：CN100381905C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410054437.X
申请日：2004-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13 , H05K1/00
CPC classification number: G02F1/133603 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供用于提供背光的发光二极管(LED)阵列组件，其可以被用作带有整体封装的多个LED的、并且不论屏幕的尺寸可以普遍被使用的独立装置，以及具有同样构造的背光单元。所述LED阵列组件用作背光光源，包括：条形印刷电路板(PCB)，其上形成有用于传送电力的导电图形；基座，形成在所述PCB上，并由导热材料制成；多个LED芯片，安装在所述基座上，排成行，并电连接到所述PCB的所述导电图形；反射体，围绕所述多个LED芯片形成，并用来反射从所述多个LED芯片向上发射的光；以及镜头，在所述多个LED芯片和反射体之上形成，呈条形，并用来漫射从所述多个LED芯片和反射体沿水平方向发射的光。
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公开(公告)号：CN1901190A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610106453.8
申请日：2006-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/167 , G02B6/0073 , H01L33/62 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种侧光式LED，该侧光式LED包括：基底；第一金属层和第二金属层，均具有以预定间隙彼此分隔并分别位于绝缘基底的上表面和下表面上的第一区和第二区。第一电连接件和第二电连接件形成在绝缘基底的厚度方向上，将第一金属层的第一区连接到第二金属层的第一区，将第一金属层的第二区连接到第二金属层的第二区。LED芯片安装在第一金属层上并与其第一区和第二区电连接。此外，壁部分附于第一金属层，以形成环绕LED芯片的开口区。保护器件安装在第二金属层的下表面上，并与其第一区和第二区电连接。
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公开(公告)号：CN1873975A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610083301.0
申请日：2006-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括：引线框，包括一对正负极引线；封装件，由合成树脂制成，在其中容纳有引线框的一部分；LED芯片，安装在封装件内部的引线框的上表面上；静电放电损坏防护件，安装在封装件内部的引线框的下表面上，并通过导线与LED芯片并联连接；以及模塑材料，填入封装件中，以保护LED芯片。
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公开(公告)号：CN1822402A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510133995.X
申请日：2005-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于LCD背光单元中的侧光LED封装。该侧光LED封装包括：LED芯片；条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构。LED芯片装配在引线框架的表面上。一体的封装主体由树脂制成，且包括具有用于容纳LED芯片的腔体的中空的前一半和通过引线框架与前一半分开的实心的后一半。引线框架的齿结构可改善树脂流动，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1693960A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200410054437.X
申请日：2004-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13 , H05K1/00
CPC classification number: G02F1/133603 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供用于提供背光的发光二极管(LED)阵列组件，其可以被用作带有整体封装的多个LED的、并且不论屏幕的尺寸可以普遍被使用的独立装置，以及具有同样构造的背光单元。所述LED阵列组件用作背光光源，包括：条形印刷电路板(PCB)，其上形成有用于传送电力的导电图形；基座，形成在所述PCB上，并由导热材料制成；多个LED芯片，安装在所述基座上，排成行，并电连接到所述PCB的所述导电图形；反射体，围绕所述多个LED芯片形成，并用来反射从所述多个LED芯片向上发射的光；以及镜头，在所述多个LED芯片和反射体之上形成，呈条形，并用来漫射从所述多个LED芯片和反射体沿水平方向发射的光。
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