公开(公告)号：CN101170869B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200710165521.2

申请日：2007-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  林成泽 ,  郑炯美

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。

公开(公告)号：CN101111128B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200710108648.0

申请日：2007-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李汀苑 ,  郑栗教 ,  李寅衡

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种利用激光剥离制造其中嵌入有具有介电膜的电容器的印刷电路板的方法，以及一种由此制造的电容器。在该方法中，在透明衬底上形成介电膜并热处理该介电膜。在热处理后的介电膜上形成第一导电层。将激光束从透明衬底的下方照射到所形成的叠层上，以使透明衬底从叠层分离。在透明衬底从叠层分离之后，在介电膜上形成具有预定图案的第二导电层。此外，在第一和第二导电层上形成绝缘层和第三导电层以使其以预定数量彼此交替。

公开(公告)号：CN1841589B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610057679.3

申请日：2006-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴殷台 ,  金柩住 ,  李曦荣 ,  林垠燮 ,  李钟哲 ,  郑栗教

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215

Abstract: 本发明涉及一种高介电常数的金属/陶瓷/聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面，所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生，同时，可增大嵌入电容器的电容。此外，可省略用于涂覆金属粒子的表面的工艺，从而有助于简化整个制备工序。

公开(公告)号：CN100551202C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610141193.8

申请日：2006-10-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴殷台 ,  郑栗教 ,  孙升铉 ,  高旼志

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种电容量随温度的变化小的复合介电组合物，包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的信号匹配埋入式电容器。具体地，本发明提供一种复合介电组合物，其包含电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的并且电容量随温度的变化ΔC/C×100(%)不大于5%的信号匹配埋入式电容器。由于电容量随温度的变化小，本发明的复合介电组合物能用于制备信号匹配埋入式电容器。

公开(公告)号：CN101291562A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810090469.3

申请日：2008-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林成泽 ,  郑栗教 ,  金云天

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/16 ,  H05K3/30 ,  H01G4/00 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G2/06 ,  H01G4/10 ,  H05K1/162 ,  H05K3/048 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明公开了一种电容器以及制造该电容器的方法。该电容器可以包括基板、形成在基板的一个侧面上的聚合物层、选择性地形成在聚合物层之上的电路图案、以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。本发明的实施例可以在基板中提供平整度，并且使基板上的铜保持它作为电极的功能性，与此同时增加附着到二氧化钛纳米片的粘附力。因此，可以在图案化的基板上以期望的形状、层数、和厚度实现二氧化钛纳米片。

公开(公告)号：CN1949421A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610140045.4

申请日：2006-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高旼志 ,  郑栗教 ,  朴殷台

IPC: H01G4/33 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01G4/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/1218 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/33 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369

Abstract: 一种薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤：对金属箔执行再结晶热处理；在再结晶的金属箔的顶面上形成介电层；对金属箔和介电层执行热处理；以及在热处理过的介电层的顶面上形成上电极。再结晶热处理防止金属箔氧化，这样，可以以高温对介电层执行热处理，从而改善薄膜电容器的电特性和产品的可靠性。

公开(公告)号：CN102056407B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010277421.0

申请日：2010-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 卞贞洙 ,  郑栗教 ,  朴华仙 ,  李炅珉 ,  金汶日 ,  李斗焕

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。

公开(公告)号：CN102548235A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110430130.5

申请日：2011-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金正守 ,  郑栗教 ,  金英柱

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明致力于提供一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，其中在该刚-柔性印刷电路板的制造过程中，在柔性区域里形成一个具有空腔的虚拟区域，以简化在该柔性区域里该虚拟区域的移除，从而提高印刷电路板的可靠性和产量。

公开(公告)号：CN101211693B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200710188211.2

申请日：2007-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  李承恩 ,  申伊那

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了一种电容器和一种嵌入多层线路板的薄膜式电容器。该电容器包括：连接到第一和第二极的第一和第二电极；形成于其间的介电层；和至少一个设置在介电层内并且与第一和第二电极具有重叠部分的浮动电极。该线路板包括：其上具有多个绝缘层的绝缘体；在绝缘层上分别形成的多个导线图形和导通孔，以构成夹层电路；和嵌入绝缘体内的薄膜式电容器，其中该薄膜式电容器包括依次形成的第一电极层、第一介电层、至少一个浮动电极层、第二介电层和第二电极层，其中第一和第二电极层连接到夹层电路，浮动电极层没有直接连接到夹层电路。

公开(公告)号：CN1821302B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200610007395.3

申请日：2006-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  高旻志

IPC: C08L63/04 ,  C08L79/08 ,  C08L75/00 ,  C08K3/00 ,  H01G4/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08G59/38 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01G4/206 ,  H01L23/5223 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于嵌入式电容器的介电层的高介电常数的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料、一种由此制造的电容器的介电层和包括介电层的印刷电路板及一种提高用于嵌入式电容器的介电层的陶瓷/聚合物复合材料的温度稳定性和介电常数的方法。用于嵌入式电容器的树脂组成物包含：5-30wt％的至少一种选自包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组的树脂；60-85wt％的至少一种选自包括酚醛清漆环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组的树脂；10-30wt％的多官能团环氧树脂，陶瓷/聚合物复合材料包含这种树脂组成物。此外，与包括介电层的印刷电路板一起提供了由本发明的陶瓷/聚合物复合材料形成的电容器的介电层。