公开(公告)号：CN1841589B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610057679.3

申请日：2006-02-24

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 朴殷台 ,  金柩住 ,  李曦荣 ,  林垠燮 ,  李钟哲 ,  郑栗教

IPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215

摘要： 本发明涉及一种高介电常数的金属/陶瓷/聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面，所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生，同时，可增大嵌入电容器的电容。此外，可省略用于涂覆金属粒子的表面的工艺，从而有助于简化整个制备工序。

公开(公告)号：CN1841589A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610057679.3

申请日：2006-02-24

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 朴殷台 ,  金柩住 ,  李曦荣 ,  林垠燮 ,  李钟哲 ,  郑栗教

IPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215

摘要： 本发明涉及一种高介电常数的金属/陶瓷/聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面，所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生，同时，可增大嵌入电容器的电容。此外，可省略用于涂覆金属粒子的表面的工艺，从而有助于简化整个制备工序。