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公开(公告)号：CN118055560A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311343593.7
申请日：2023-10-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金正守
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；互连层，设置在所述绝缘层上，并且包括用于将半导体芯片安装在其上的多个金属焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上并覆盖所述互连层，所述阻焊层具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个开口。通过将所述多个开口中的最外开口的外边缘大体连接成直线而形成的四边形区域被基本上均等地划分成多个单元，并且计算设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值，并且当所述比值的最大值为PMax并且所述比值的最小值为PMin时，则满足(PMax‑PMin)*100≤20。
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公开(公告)号：CN114449750A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110504841.6
申请日：2021-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；金属层，分别设置在所述绝缘层的所述一个表面和所述另一表面上；通孔，穿透所述绝缘层和所述金属层；第一镀层，设置在所述通孔的在所述通孔的厚度方向上的中央部分中；以及插塞，设置在所述通孔中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117596770A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310212662.4
申请日：2023-02-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种印刷电路板和用于该印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；通孔，穿透所述第一绝缘层；过孔导体层，设置在所述通孔中，并且具有分别从所述第一绝缘层的上表面和下表面向所述通孔的内部凹入的第一槽部和第二槽部；腔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分；电子组件，设置在所述腔中；以及第二绝缘层，覆盖所述第一绝缘层的至少一部分，并且设置在所述通孔和所述腔中的每个的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112867240A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202010250243.6
申请日：2020-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面；以及第一布线，包括第一线图案和多个第一突出图案，所述第一线图案设置在所述绝缘层的所述第一表面上，所述多个第一突出图案分别从所述第一表面穿入所述绝缘层的一部分并且分别连接到所述第一线图案，使得所述多个第一突出图案在所述印刷电路板的平面视图中与所述第一线图案重叠。
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公开(公告)号：CN109755189A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810399846.5
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金正守
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L24/09 , H01L24/17 , H01L2224/18 , H01L2924/15174 , H01L2924/3511
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；至少一个虚设结构，设置在所述芯构件中；半导体芯片，设置在所述通孔中，并包括设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；包封剂，密封所述芯构件和所述半导体芯片中的每者的至少一部分，并填充所述通孔的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。
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