公开(公告)号：CN106340385A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610185907.9

申请日：2016-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金弘锡 ,  李忠垠 ,  金斗永 ,  金起汉 ,  崔芝睿 ,  李炅烈 ,  崔才烈 ,  曹秀景

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/012

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体，其中，介电层和内电极交替地设置在陶瓷主体中。陶瓷-金属复合层设置在内电极与介电层之间的界面上。此外，在一些示例中，相邻内电极之间的空间被包含具有金属颗粒的陶瓷-金属复合物的介电层完全地占据。陶瓷-金属复合层可具有压纹式构造或树突式构造。

公开(公告)号：CN119314802A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410855601.4

申请日：2024-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炅烈 ,  尹基明 ,  南灿熙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述介电层可包括多个介电晶粒，所述多个介电晶粒中的至少一个可具有核‑壳结构，所述核‑壳结构包括核部和围绕所述核部的至少一部分的壳部，所述核部的截面可包括多边形形状，所述多个介电晶粒的平均长度可大于等于80nm且小于等于200nm，并且所述核部的长度与相应的介电晶粒的长度相比可以为70%或更大。

公开(公告)号：CN118486545A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410170078.1

申请日：2024-02-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 景山 ,  李昊烈 ,  金成珍 ,  具根会 ,  李洪范 ,  姜范锡 ,  李炅烈 ,  丁海硕

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括电极层以及设置在所述电极层上的镀层，所述电极层设置在所述主体上并连接到所述内电极并且包括Cu和玻璃，所述Cu的至少一部分和所述玻璃的至少一部分与所述镀层相邻设置，含Cu氧化物设置在所述Cu的与所述镀层相邻设置的所述至少一部分以及所述玻璃的与所述镀层相邻设置的所述至少一部分上。

公开(公告)号：CN116936257A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310189026.4

申请日：2023-02-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具根会 ,  景山 ,  金成珍 ,  李永秀 ,  李昊烈 ,  金益燮 ,  李炅烈 ,  崔畅学

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种导电膏和多层电子组件。所述导电膏包括：包含Cu颗粒的导电材料；以及包括包含碱金属的氧化物的玻璃料，其中，相对于所述Cu颗粒的总含量，所述碱金属的含量大于等于0.16wt％且小于等于0.35wt％。

公开(公告)号：CN116364417A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211067136.5

申请日：2022-09-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴由弘 ,  金埈旿 ,  金昞建 ,  赵珉贞 ,  崔源美 ,  李秀娟 ,  李炅烈 ,  康崙盛

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述介电层和所述内电极沿第一方向堆叠；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述内电极的表面层部分中的相对于镍(Ni)和铟(In)总含量的铟(In)含量的范围为0.46at％至1.08at％。

公开(公告)号：CN110323064B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN201811327947.8

申请日：2018-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正烈 ,  金孝燮 ,  李炅烈 ,  金埈旿 ,  吴范奭 ,  金锺翰 ,  车炅津

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括交替地设置在所述主体中的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并分别连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括Ni颗粒、分布在所述Ni颗粒中的陶瓷、包围所述Ni颗粒的第一涂层以及包围所述陶瓷的第二涂层。

公开(公告)号：CN114628148A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111412150.X

申请日：2021-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李永秀 ,  金成珍 ,  具根会 ,  金樽贤 ,  李炅烈

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层设置在所述主体外部，连接到所述内电极，并且包括导电金属、玻璃、熔点低于所述导电金属的熔点的低熔点金属和孔隙，所述第二电极层覆盖所述第一电极层并且包括导电金属、玻璃和孔隙，其中，所述第一电极层的孔隙率高于所述第二电极层的孔隙率。