多层陶瓷电容器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116259480A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202210949114.5

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层以及在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极,并且具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部。T1>T2>T3,其中,T1和T3分别是所述中央部的厚度的最大值和最小值,T2是所述外部的厚度的最大值。

    多层陶瓷电容器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111243864B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN201910552697.6

    申请日:2019-06-25

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的一个表面上。所述外电极包括:电极层,与所述内电极接触;第一金属间化合物层,设置在所述电极层上,并利用第一金属间化合物Cu3Sn制成;第二金属间化合物层,设置在所述第一金属间化合物层上,并利用第二金属间化合物Cu6Sn5制成;导电树脂层,设置在所述第二金属间化合物层上,并包括多个金属颗粒、基体树脂和具有低于所述基体树脂的固化温度的熔点的导电金属。

    多层陶瓷电容器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111243864A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201910552697.6

    申请日:2019-06-25

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的一个表面上。所述外电极包括:电极层,与所述内电极接触;第一金属间化合物层,设置在所述电极层上,并利用第一金属间化合物Cu3Sn制成;第二金属间化合物层,设置在所述第一金属间化合物层上,并利用第二金属间化合物Cu6Sn5制成;导电树脂层,设置在所述第二金属间化合物层上,并包括多个金属颗粒、基体树脂和具有低于所述基体树脂的固化温度的熔点的导电金属。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118486545A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410170078.1

    申请日:2024-02-06

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括电极层以及设置在所述电极层上的镀层,所述电极层设置在所述主体上并连接到所述内电极并且包括Cu和玻璃,所述Cu的至少一部分和所述玻璃的至少一部分与所述镀层相邻设置,含Cu氧化物设置在所述Cu的与所述镀层相邻设置的所述至少一部分以及所述玻璃的与所述镀层相邻设置的所述至少一部分上。

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118471688A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410174137.2

    申请日:2024-02-07

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,包括连接到所述第一内电极的第一合金层;以及第二外电极,包括连接到所述第二内电极的第二合金层,其中,所述第一合金层和所述第二合金层包括含有Cu、Ni和Al的合金,并且在所述第一合金层和所述第二合金层中的每个中包含的Ni的摩尔含量大于Al的摩尔含量,并且Cu的摩尔含量大于Ni的摩尔含量。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114628148A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111412150.X

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层设置在所述主体外部,连接到所述内电极,并且包括导电金属、玻璃、熔点低于所述导电金属的熔点的低熔点金属和孔隙,所述第二电极层覆盖所述第一电极层并且包括导电金属、玻璃和孔隙,其中,所述第一电极层的孔隙率高于所述第二电极层的孔隙率。

    电子组件及制造该电子组件的方法

    公开(公告)号:CN113764183A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202011328375.2

    申请日:2020-11-24

    Abstract: 本公开提供一种电子组件及制造该电子组件的方法,所述电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内电极,所述外电极包括设置在所述主体上的导电树脂层以及设置在所述导电树脂层上的镀层。所述导电树脂层包括金属颗粒、第一金属间化合物和基体树脂,并且第二金属间化合物设置在所述导电树脂层与所述镀层之间的边界上。

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