多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN110838406B

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN201811464898.2

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过在所述陶瓷生片上涂覆用于内电极的包括镍(Ni)粉末的膏体而形成内电极图案,所述镍(Ni)粉末包括具有含铜(Cu)的表面的涂层;通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片而形成陶瓷多层结构;以及通过烧结所述陶瓷多层结构而形成包括介电层和内电极的主体。基于所述Ni粉末的总重量,Cu的含量等于或大于0.2wt%。

    多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN110838406A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201811464898.2

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过在所述陶瓷生片上涂覆用于内电极的包括镍(Ni)粉末的膏体而形成内电极图案,所述镍(Ni)粉末包括具有含铜(Cu)的表面的涂层;通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片而形成陶瓷多层结构;以及通过烧结所述陶瓷多层结构而形成包括介电层和内电极的主体。基于所述Ni粉末的总重量,Cu的含量等于或大于0.2wt%。

    多层陶瓷电子组件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115116743A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210285647.8

    申请日:2022-03-22

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层,介电层具有由(Ba1‑xCax)(Ti1‑y(Zr,Hf)y)O3(其中,0≤x≤1,0≤y≤0.5)表示的主成分,并且陶瓷主体包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极,连接到第一内电极;以及第二外电极,连接到第二内电极,其中,介电层和内电极中的至少一个包括Sn或Dy。如果包括Sn,则介电层和内电极之间的界面处的Sn的平均含量在5at%以上且20at%以下的范围内。如果包括Dy,则介电层和内电极之间的界面处的Dy的平均含量在1at%以上且5at%以下的范围内。

    多层电容器和制造多层电容器的方法

    公开(公告)号:CN116246886A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210766875.7

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替堆叠,且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,彼此间隔开并且设置在所述主体上以分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括:第一导电层,包括第一导电材料和玻璃;以及氧化物层,包括氧化物并且设置在所述第一导电层的外表面的至少一部分上。

    电容器组件及制造电容器组件的方法

    公开(公告)号:CN116110716A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202210740783.1

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极层,其中,所述主体还包括耐电压层,所述耐电压层设置在从所述内电极层的边界朝向所述介电层的方向上将所述内电极层和所述介电层间隔开大于0nm且小于等于30nm的区域中,并且所述耐电压层的离子迁移率低于所述介电层的离子迁移率。

    多层陶瓷电容器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116259480A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202210949114.5

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层以及在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极,并且具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部。T1>T2>T3,其中,T1和T3分别是所述中央部的厚度的最大值和最小值,T2是所述外部的厚度的最大值。

    介电晶粒和陶瓷电子组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114649146A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202111550717.X

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本公开提供了介电晶粒和陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述介电层包括多个介电晶粒,所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑双壳结构,所述双壳包括围绕所述核的至少一部分的第一壳和围绕所述第一壳的至少一部分的第二壳,所述第一壳包括第一元素,所述第一元素包括Sn、Sb、Ge、Si、Ga、In和Zr中的一种或更多种,并且所述第二壳包括第二元素,所述第二元素包括Ca和Sr中的一种或更多种。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388264A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202110961761.3

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,内电极和介电层交替地设置在所述主体中,所述内电极包括Ni和Sn;以及外电极,设置在所述主体的表面上,连接到所述内电极,并且包括Cu和Sn,其中,所述内电极在与所述外电极接触的区域中包括包含Ni、Cu和Sn的合金,并且Sn的量满足下式:1

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