公开(公告)号：CN106340385B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201610185907.9

申请日：2016-03-29

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金弘锡 ,  李忠垠 ,  金斗永 ,  金起汉 ,  崔芝睿 ,  李炅烈 ,  崔才烈 ,  曹秀景

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/012

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227

摘要： 提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体，其中，介电层和内电极交替地设置在陶瓷主体中。陶瓷‑金属复合层设置在内电极与介电层之间的界面上。此外，在一些示例中，相邻内电极之间的空间被包含具有金属颗粒的陶瓷‑金属复合物的介电层完全地占据。陶瓷‑金属复合层可具有压纹式构造或树突式构造。

公开(公告)号：CN106340385A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610185907.9

申请日：2016-03-29

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金弘锡 ,  李忠垠 ,  金斗永 ,  金起汉 ,  崔芝睿 ,  李炅烈 ,  崔才烈 ,  曹秀景

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/012

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

摘要： 提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体，其中，介电层和内电极交替地设置在陶瓷主体中。陶瓷-金属复合层设置在内电极与介电层之间的界面上。此外，在一些示例中，相邻内电极之间的空间被包含具有金属颗粒的陶瓷-金属复合物的介电层完全地占据。陶瓷-金属复合层可具有压纹式构造或树突式构造。