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公开(公告)号：CN110416168A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910113935.3
申请日：2019-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述芯构件的所述通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，直接结合到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。
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公开(公告)号：CN110120374A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910110063.5
申请日：2019-02-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种封装件基板及半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有设置为彼此背对的第一表面和第二表面并且包括绝缘构件和多个重新分布层，所述绝缘构件具有多个绝缘层，所述多个重新分布层分别设置在所述多个绝缘层上；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且具有电连接到所述多个重新分布层的连接焊盘；以及包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片，其中，所述多个重新分布层中的至少一个重新分布层包括布置有多个孔的虚设电极图案，并且所述多个孔中的每个具有包括从不同的位置向外突出的多个突出区域的形状。
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公开(公告)号：CN111211107B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201911087371.7
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/485 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。
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公开(公告)号：CN110880486B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201910358239.9
申请日：2019-04-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/48 , H01L23/485
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度；包封剂，包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件为碳和金属的复合物。
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公开(公告)号：CN109686723B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810408326.6
申请日：2018-05-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L25/16 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件和支撑构件。所述连接构件具有彼此背对的第一表面和第二表面以及重新分布层。所述支撑构件设置在所述连接构件的所述第一表面上，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔，并具有至少设置在所述第二通孔的内表面上的阻断层。半导体芯片设置在所述第一通孔中并具有连接到所述重新分布层的连接焊盘。至少一个无源组件设置在所述第二通孔中并具有连接到所述重新分布层的连接端子。包封件包封位于所述第一通孔中的所述半导体芯片和位于所述第二通孔中的所述至少一个无源组件。电磁带隙(EBG)结构嵌在所述支撑构件中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109560077B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201810499516.3
申请日：2018-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔以及一个或更多个狭缝；半导体芯片，设置在第一通孔中，并且具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；一个或更多个第一无源组件，设置在第二通孔中；包封件，包封芯构件、半导体芯片的无效表面以及一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分；连接构件，设置在芯构件、半导体芯片的有效表面以及一个或更多个第一无源组件上并且包括重新分布层，重新分布层电连接到连接焊盘和一个或更多个第一无源组件；及第一金属层，填充一个或更多个狭缝。一个或更多个狭缝中的至少一个形成在第一通孔和第二通孔之间。
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公开(公告)号：CN111584476A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910742408.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H01L23/488
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面和设置有第二连接焊盘的第二表面，并且包括连接到所述第二连接焊盘的导通孔；连接结构，设置在所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；第二重新分布层，设置在所述第二表面上；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构上。所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，并且所述第二连接焊盘连接到所述第二重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。
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公开(公告)号：CN110197816A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201811415390.3
申请日：2018-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 本公开提供了一种扇出型半导体封装件。扇出型半导体封装件包括：第一芯构件，包括第一通孔；第一半导体芯片，设置在第一芯构件的第一通孔中；第一包封剂，被构造为包封第一半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，设置在第一半导体芯片上，并包括第一重新分布层；第二芯构件，粘合到第一连接构件的下表面并包括第二通孔；第二半导体芯片，设置在第二芯构件的第二通孔中；第二包封剂，被构造为包封第二半导体芯片、第二芯构件和第一连接构件；第二连接构件，设置在第二半导体芯片上，并包括第二重新分布层；以及连接过孔，穿过第二芯构件并被构造为使第一重新分布层和第二重新分布层电连接。
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公开(公告)号：CN111584476B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910742408.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H10B80/00 , H01L23/488
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面和设置有第二连接焊盘的第二表面，并且包括连接到所述第二连接焊盘的导通孔；连接结构，设置在所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；第二重新分布层，设置在所述第二表面上；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构上。所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，并且所述第二连接焊盘连接到所述第二重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。
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公开(公告)号：CN110896068B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201910186533.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。
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