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公开(公告)号：CN107546208B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN107546208A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/09 , H01L2224/0912
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN101692443B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910130468.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/28 , G02F1/133
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
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公开(公告)号：CN100428030C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200510120232.1
申请日：2005-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/133 , G02F1/1341
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。
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公开(公告)号：CN110120379B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201910052392.9
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/065
Abstract: 提供半导体封装。一种半导体封装包括基板，该基板包括第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。此外，基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还包括焊盘组，该焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上的焊盘。半导体封装还包括在焊盘组上的半导体芯片。半导体封装还包括连接焊盘和第二接合区域的导线。该导线包括沿着基板的第二表面延伸的部分。还提供了相关的显示装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107657915A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710601737.2
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G3/20
CPC classification number: H01L27/3276 , G09G3/20 , G09G3/3225 , G09G2300/0426 , G09G2310/0221 , G09G2310/08 , G09G2370/08 , H01L51/0097
Abstract: 公开了包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置。提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括基底、位于基底上的控制器、位于基底上的第一驱动电路和第二驱动电路以及位于基底上的将控制器连接到第一驱动电路和第二驱动电路的多条信号线。所述多条信号线均位于相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开。还提供了相关的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101345229B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200810211095.6
申请日：2005-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13 , H01L23/498 , H01L23/50
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。
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公开(公告)号：CN101345229A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810211095.6
申请日：2005-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。
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公开(公告)号：CN100424866C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200410068670.3
申请日：2004-09-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/112 , H05K3/361 , H01L2224/05599
Abstract: 一种带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装。带式电路基板可包括由绝缘材料构成并在其一部分处形成有通孔的基膜、形成在基膜的第一表面上的第一布线图案层、以及形成在基膜的第二表面上并且通过填充在通孔中的导电材料或插塞电连接到形成在第一表面上的端子上的至少一个第二布线图案层。半导体芯片封装可以包括可通过芯片凸点电连接到带式电路基板上的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN1870256A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610089825.0
申请日：2006-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/3157 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/09154 , H05K2201/09727 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种装置，其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时，各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。
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