公开(公告)号：CN110544684B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN201910428911.7

申请日：2019-05-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑在珉 ,  闵智雅

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了一种薄膜封装件、一种覆晶薄膜封装件和一种封装模块。所述薄膜封装件包括：薄膜衬底；在薄膜衬底的第一表面上的第一半导体芯片；在薄膜衬底的第一表面上的第二半导体芯片；以及在薄膜衬底的第一表面上的第一传导薄膜。第一传导薄膜覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且包括狭缝或凹口。在所述薄膜封装件的平面图中，狭缝或凹口设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的桥接区域中。

公开(公告)号：CN110120379B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201910052392.9

申请日：2019-01-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 闵智雅 ,  郑礼贞

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 提供半导体封装。一种半导体封装包括基板，该基板包括第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。此外，基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还包括焊盘组，该焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上的焊盘。半导体封装还包括在焊盘组上的半导体芯片。半导体封装还包括连接焊盘和第二接合区域的导线。该导线包括沿着基板的第二表面延伸的部分。还提供了相关的显示装置。

公开(公告)号：CN110544684A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201910428911.7

申请日：2019-05-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑在珉 ,  闵智雅

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了一种薄膜封装件、一种覆晶薄膜封装件和一种封装模块。所述薄膜封装件包括：薄膜衬底；在薄膜衬底的第一表面上的第一半导体芯片；在薄膜衬底的第一表面上的第二半导体芯片；以及在薄膜衬底的第一表面上的第一传导薄膜。第一传导薄膜覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且包括狭缝或凹口。在所述薄膜封装件的平面图中，狭缝或凹口设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的桥接区域中。

公开(公告)号：CN110120379A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910052392.9

申请日：2019-01-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 闵智雅 ,  郑礼贞

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 提供半导体封装。一种半导体封装包括基板，该基板包括第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。此外，基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还包括焊盘组，该焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上的焊盘。半导体封装还包括在焊盘组上的半导体芯片。半导体封装还包括连接焊盘和第二接合区域的导线。该导线包括沿着基板的第二表面延伸的部分。还提供了相关的显示装置。