公开(公告)号：CN111834355A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010167252.9

申请日：2020-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相 ,  李稀裼 ,  任允赫 ,  郑文燮

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/98

Abstract: 一种半导体封装包括：封装基底；下部半导体芯片，位于所述封装基底上；中间层，位于所述下部半导体芯片上，所述中间层包括彼此间隔开的多个片段；上部半导体芯片，位于所述中间层上；以及模制构件，覆盖所述下部半导体芯片及所述中间层。

公开(公告)号：CN106971993A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710028178.0

申请日：2017-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  金载春 ,  柳翰成 ,  赵京淳 ,  赵暎相 ,  尹汝勋

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，在再分布基底上；半导体芯片，在再分布基底上且在互连基底的孔中；金属层，在半导体芯片上；模制层，在半导体芯片和互连基底之间的间隙中。互连基底包括穿透其内部的孔。互连基底包括基础层和延伸穿过基础层的导电构件。互连基底的顶表面定位在金属层的顶表面的水平之上或之下的水平。

公开(公告)号：CN101110578B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710136088.X

申请日：2007-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李希裼 ,  崔允硕 ,  宋垠锡 ,  赵暎相 ,  申娜来

IPC: H03H7/00 ,  G09G3/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01F21/12 ,  H01F41/045 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165

Abstract: 本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。该可调电感(AI)滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。

公开(公告)号：CN101692443A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910130468.1

申请日：2009-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔敬世 ,  金秉瑞 ,  赵京淳 ,  周永宰 ,  郑礼贞 ,  李相熺 ,  孙大雨 ,  赵相贵 ,  河政圭 ,  赵暎相

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  G02F1/133

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。