半导体存储器件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119155999A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202410758277.4

    申请日:2024-06-13

    Abstract: 一种半导体存储器件包括:衬底,包括限定有源区的器件隔离膜;以及在包括第一区域和第二区域的沟槽中的单元栅极结构,单元栅极结构延伸以与有源区交叉,单元栅极结构中的每个包括沿着沟槽的内侧壁延伸的单元栅极绝缘层、在沟槽的第一区域中在单元栅极绝缘层的侧壁上的第一栅极电介质膜、在沟槽的第二区域中在单元栅极绝缘层的侧壁上的第二栅极电介质膜、以及单元栅极电极结构,包括在第一区域中在第一栅极电介质膜的侧壁上的第一栅极电极层和在第二区域中在第二栅极电介质膜的侧壁上的第二栅极电极层。

    半导体存储器装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118921984A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410367066.8

    申请日:2024-03-28

    Abstract: 提供一种半导体存储器装置。半导体存储器装置包括:衬底,其包括有源区;元件隔离膜,其设置在衬底中并且限定有源区;凹部,其设置在有源区中并且在第一方向上延伸;以及栅极结构,其在有源区上在第二方向上延伸,其中,栅极结构包括顺序地堆叠的栅极绝缘膜、栅极堆叠图案和栅极封盖图案,其中,栅极绝缘膜沿着有源区的上表面延伸,并且栅极绝缘膜的一部分填充凹部,并且其中,从衬底的下表面到元件隔离膜的底表面的高度小于从衬底的下表面到凹部的底表面的高度。

    半导体器件
    13.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118368889A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202311804599.X

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 一种半导体器件可以包括:衬底,其包括单元区和外围电路区;位于衬底的单元区中的第一栅极结构,第一栅极结构在平行于衬底的上表面的第一方向上延伸;位线结构,其位于衬底的单元区上,位线结构在垂直于第一方向且平行于衬底的上表面的第二方向上延伸;第二栅极结构,其位于衬底的外围电路区上;位于位线结构之间的接触插塞结构,接触插塞结构接触衬底;位于衬底的外围电路区上的第一导电结构,第一导电结构电连接到衬底的外围电路区;位于第一导电结构之间的第一上绝缘结构,第一上绝缘结构包括第一上绝缘图案以及包围第一上绝缘图案的底部和侧壁的氢扩散绝缘图案;以及位于接触插塞结构的上部部分之间的第二上绝缘图案。

    半导体器件
    14.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114203703A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111082505.3

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 一种半导体器件可以包括:衬底,包括沟槽和接触凹陷,接触凹陷具有弯曲的表面轮廓;导电图案,位于沟槽中;掩埋接触,包括填充所述接触凹陷的第一部分和位于第一部分上的第二部分;以及间隔物结构,包括第一间隔物和第二间隔物。第二部分可以为柱状,并且其宽度小于第一部分的顶表面的宽度。掩埋接触可以通过间隔物结构与导电图案间隔开。第一间隔物可以在间隔物结构的最外部分处位于掩埋接触的第一部分上。第一间隔物可以沿着掩埋接触的第二部分延伸并接触掩埋接触。第二间隔物沿着导电图案的侧表面和沟槽延伸。第二间隔物可以接触导电图案。第一间隔物可以包括氧化硅。

    存储器装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111354726A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201910766600.1

    申请日:2019-08-20

    Abstract: 公开了一种存储器装置,所述存储器装置包括:基底,包括彼此隔开的第一有源区域和第二有源区域;器件隔离膜,位于基底上,器件隔离膜限定第一有源区域和第二有源区域;以及埋入字线结构,穿过第一有源区域与第二有源区域之间的低介电区域,其中,埋入字线结构包括栅电极和栅极绝缘层,栅电极位于栅极沟槽中,栅极绝缘层位于栅电极的在低介电区域的外部的部分与栅极沟槽之间,并且其中,气隙设置在栅电极的在低介电区域内的部分与栅极沟槽之间。

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