多曝光半导体制造掩模组及制造这种多曝光掩模组的方法

    公开(公告)号:CN1758138A

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN200510113435.8

    申请日:2005-10-08

    CPC classification number: G03F7/70466 G03F1/00

    Abstract: 提供掩模组,该掩模组可以用于在半导体器件的制造过程中限定具有第一间距图形的第一图形区域和具有第二间距图形的第二图形区域。这些掩模组可以包括第一掩模,具有第一曝光区域和第一屏蔽区域,在第一曝光区域中第一半色调图形限定第一图形区域,以及在第一屏蔽区域中第一遮蔽层覆盖第二图形区域。这些掩模组还可以包括第二掩模,具有第二曝光区域和第二屏蔽区域,在第二曝光区域中第二半色调图形限定第二图形区域,在第二屏蔽区域中第二遮蔽层覆盖第一图形区域。第二遮蔽层也从第二屏蔽区域延伸,以覆盖部分第二半色调图形。

    形成半导体器件的方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101086961A

    公开(公告)日:2007-12-12

    申请号:CN200710104108.5

    申请日:2007-05-16

    CPC classification number: H01L21/0337

    Abstract: 一种形成半导体器件的方法,包括在目标层上形成第一掩模图形,该第一掩模图形露出目标层的第一部分;形成中间材料层,包括在第一掩模图形的侧面和目标层的第一部分上淀积中间材料层薄膜;以及减薄中间材料层薄膜,以形成中间材料层,形成露出中间材料层的第二部分的第二掩模图形,除去中间材料层的露出第二部分,以露出该目标层,以及使用第一和第二掩模图形作为构图掩模,构图该目标层。

    适用于高性能无线局域网的混合式数据传输装置和方法

    公开(公告)号:CN1538703A

    公开(公告)日:2004-10-20

    申请号:CN200410038775.4

    申请日:2004-02-26

    Inventor: 李斗烈 南京完

    Abstract: 适于高性能无线LAN的数据传输的装置和方法,该装置利用串行通信接口设备执行主从设备之间的数据传输,包括:数据输入单元,用于接收将从主设备发送到从设备的传输速率数据和传输长度数据中的至少一个。选择单元接收传输速率数据和传输长度数据中的至少一个,及接收相应的第一和第二事件信号中的至少一个,以选择地分别发送传输速率数据和传输长度数据中的至少一个到从设备。控制器接收传输速率数据和传输长度数据中的至少一个,并控制发送传输速率数据和传输长度数据中的至少一个到从设备的串行通信接口。控制单元自动控制传输速率数据和传输长度数据中的至少一个的传输的临界定时,以响应相应的第一和第二事件信号中的至少一个的激活。

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