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公开(公告)号:CN110998819A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201880052299.1
申请日:2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例,提供了一种电气元件传送装置,包括:固定夹具,在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置;移动夹具,所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部,并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽;以及吸引设备,所述吸引设备布置在所述移动夹具附近,并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号:CN110998819B
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN201880052299.1
申请日:2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例,提供了一种电气元件传送装置,包括:固定夹具,在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置;移动夹具,所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部,并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽;以及吸引设备,所述吸引设备布置在所述移动夹具附近,并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号:CN108886885B
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201780022693.6
申请日:2017-04-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J167/00
Abstract: 一种膜类型的屏蔽构件包括:绝缘层;屏蔽层,其形成在该绝缘层的表面上;以及树脂粘合剂层,其形成在该屏蔽层的表面上。该树脂粘合剂层可以包括具有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。该屏蔽构件的树脂粘合剂层在固化之后稳定地保持接地,从而提供电子设备的稳定操作环境。
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公开(公告)号:CN110383965A
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201880016333.X
申请日:2018-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括:基板,该基板具有安装在其上的电子元件;屏蔽罩,该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口;屏蔽构件,所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围,并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩;金属板,该金属板安装在所述屏蔽构件上,覆盖所述开口,并电连接到所述屏蔽构件;以及导热构件,该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间,且与所述电子元件和所述金属板接触。
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公开(公告)号:CN108886885A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780022693.6
申请日:2017-04-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J167/00
Abstract: 一种膜类型的屏蔽构件包括:绝缘层;屏蔽层,其形成在该绝缘层的表面上;以及树脂粘合剂层,其形成在该屏蔽层的表面上。该树脂粘合剂层可以包括具有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。该屏蔽构件的树脂粘合剂层在固化之后稳定地保持接地,从而提供电子设备的稳定操作环境。
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