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公开(公告)号：CN1246731A
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN99100256.3
申请日：1999-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/94 , H01L23/3114 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L29/0657 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05647 , H01L2224/10126 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 根据本发明,芯片尺寸封装CSP以晶片级制造。CSP包括芯片、用于再分布芯片的芯片焊盘的导电层、一个或两个绝缘层以及通过导电层与相应芯片焊盘相连并为CSP的端子的多个凸起。此外,为改善CSP的可靠性,提供了加强层、边缘保护层和芯片保护层。加强层吸收当CSP安装在线路板上并被长期使用时作用于凸起的应力,并延长凸起及CSP的寿命。边缘保护层和芯片保护层防止外力损坏CSP。在半导体晶片上形成所有构成CSP的元件之后,锯切半导体晶片,得到单个CSP。
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公开(公告)号：CN100459134C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410048451.9
申请日：2004-06-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一个固态成像设备，包括一个将光转换为图像信号的固态成像芯片，所述固态成像芯片包括在所述固态成像芯片顶表面上的第一端子和在所述固态成像芯片底表面上的第二端子。一个制造固态成像设备的方法包括在将光转换为一个图像信号的固态成像芯片的顶表面上形成第一端子；及在所述固态成像芯片的底表面上形成第二端子。
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公开(公告)号：CN100444392C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410059343.1
申请日：2004-06-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 一种固态成像方法和装置，包括用于图像处理的半导体芯片，其在垂直方向上位于该固态成像透镜和该固态成像半导体芯片之间，使得用于图像处理的该半导体芯片的至少一部分在水平方向上与该固态成像半导体芯片交叠，从而该半导体芯片不阻挡照射经过固态成像透镜至该固态成像半导体芯片的光。该固态成像半导体芯片可以电连接至用于图像处理的该半导体芯片的底面，并且将经过该固态成像透镜的光转换为图像信号。
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公开(公告)号：CN100431159C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN03148698.3
申请日：2003-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。
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公开(公告)号：CN1870256A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610089825.0
申请日：2006-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/3157 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/09154 , H05K2201/09727 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种装置，其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时，各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1671270A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510055125.5
申请日：2005-03-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/02 , C23F4/02 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2203/0369 , H05K2203/0783 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明公开了一种制造带式线路基底的方法。通过该方法用简化的制造工艺可以降低生产成本。可以形成具有细小节距的线路图案。在一实施例中，该方法包括提供基层膜，在基层膜上形成金属层，并且使用激光将金属层图案化为线路图案。在另一个实施例中，使用激光将金属层部分去除，并且通过例如后续的湿法蚀刻完成线路图案的形成。
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公开(公告)号：CN1621925A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410095827.1
申请日：2004-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H05K3/222 , H05K3/361
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片、其上安装半导体芯片的TCP、以及/或包括TCP的LCD装置，其中通过减少穿过基膜的电路图案和形成在芯片内的布线图案中的旁路图案，可以减少半导体芯片、上面安装有半导体芯片的TCP和/或包括该TCP的LCD装置的尺寸。通过改变穿过基膜的电路图案，可以减少TCP和LCD装置的尺寸和/或制造成本。
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公开(公告)号：CN111834354B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202010165748.2
申请日：2020-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/485
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件结构，包括包含重新分布层的基体连接构件、包含连接到重新分布层的多个第一连接垫的第一半导体芯片、设置在基体连接构件上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分的包封剂以及设置在包封剂上并包含电连接到重新分布层的背侧布线层的背侧连接构件；以及第二半导体芯片，设置在基体连接构件或背侧连接构件上，第二半导体芯片包括连接到重新分布层或背侧布线层的多个第二连接垫，第二半导体芯片还包括逻辑电路，第一半导体芯片还包括通过重新分布层和背侧布线层中的至少一者连接到逻辑电路的逻辑输入端子和逻辑输出端子。
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公开(公告)号：CN100555614C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610089825.0
申请日：2006-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/3157 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/09154 , H05K2201/09727 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种装置，其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时，各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。
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公开(公告)号：CN100454118C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200410098012.9
申请日：2004-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1345 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种带型电路衬底，包括：带基薄膜；设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此，通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸，进而降低带基薄膜的成本，以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置，例如显示板装置。
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