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公开(公告)号:CN100454118C
公开(公告)日:2009-01-21
申请号:CN200410098012.9
申请日:2004-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1345 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种带型电路衬底,包括:带基薄膜;设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中,并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中,并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此,通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸,进而降低带基薄膜的成本,以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置,例如显示板装置。
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公开(公告)号:CN1638103A
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN200410098012.9
申请日:2004-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种带型电路衬底,包括:带基薄膜;设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中,并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中,并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此,通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸,进而降低带基薄膜的成本,以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置,例如显示板装置。
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