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公开(公告)号：CN101426959B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200780014514.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kgf/mm2～100kgf/mm2的极大机械强度，即使加热(180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。
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公开(公告)号：CN101851769A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200910168343.8
申请日：2006-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101517131A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035397.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 本发明目的是提供一种硫酸酸性铜电解液，其中，相对于铜电解液使用单硫化物类药品作为添加剂，从而可在紧接着建浴之后稳定地获得平滑的光泽性优异的电析铜薄膜。为了达到该目的，在添加有已提出的用于形成具有光泽的电析铜薄膜的活性硫化合物磺酸盐的硫酸酸性铜电解液中，使用双(3－磺丙基)二硫化物作为添加剂。该双(3－磺丙基)二硫化物，是从3－巯基－1－丙磺酸的水溶液通过氧化反应将3－巯基－1－丙磺酸转化为双(3－磺丙基)二硫化物而得到。在该氧化反应中，为了防止3－巯基－1－丙磺酸的氧化分解优选采用空气鼓泡法。
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公开(公告)号：CN101426959A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014514.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kg f/mm2～100kg f/mm2的极大机械强度，即使加热 (180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。
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公开(公告)号：CN101395304A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007910.0
申请日：2007-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理电解铜箔及其制造方法，该表面处理电解铜箔具有与以往供给市场的低轮廓表面处理电解铜箔同等水平以上的低轮廓，且对布线直线性有影响的波纹小。为了达到该目的，制造与绝缘层构成材料的粘接面的波纹的最大高低差(Wmax)为0.05μm～0.7μm、凹凸的最大高低差(PV)为0.05～1.5μm、表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm～1.0μm的表面处理电解铜箔。用于该表面处理电解铜箔的制造中的电解铜箔，采用如下的电解条件加以制造：采用添加3－巯基－1－丙磺酸或双(3－磺丙基)二硫化物和具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯而得到的硫酸类铜电解液，用表面粗糙度小的阴极，以不同的两个标准以上的电流密度来实施连续的第一步电解至第n步电解。
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公开(公告)号：CN1125194C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时，是抗张强度，尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔，提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下，加热后的抗张强度是40K gf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法，其特征是，在以硫酸铜和硫酸作为主要成分，含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(-CH2CH2O-)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L，而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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公开(公告)号：CN1193360A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时,是抗张强度,尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔,提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下,加热后的抗张强度是40Kgf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法,其特征是,在以硫酸铜和硫酸作为主要成分,含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(－CH2CH2O－)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L,而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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