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公开(公告)号：CN115023348B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202180011529.1
申请日：2021-01-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供被用作电容器的电介质层时能够改善介电特性并确保良好的电路密合性、耐电压性和层间绝缘可靠性的树脂层叠体。该树脂层叠体具备由第一树脂组合物构成的第一层和由第二树脂组合物构成的第二层。第一树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第一树脂组合物的固体成分为60重量份以上且85重量份以下，聚酰亚胺树脂的含量相对于100重量份树脂成分为20重量份以上且60重量份以下。第二树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂和二胺化合物、但不含聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第二树脂组合物的固体成分为70重量份以上且90重量份以下。
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公开(公告)号：CN118160417A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280072191.5
申请日：2022-10-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种不仅能实现良好的电容器特性并且能实现优异的处理性的双面覆铜层叠板。该双面覆铜层叠板为在介电层的双面贴合有铜箔的双面覆铜层叠板，其中，介电层的厚度为0.1μm以上且2.0μm以下，双面覆铜层叠板在介电层与铜箔之间进一步具备与铜箔抵接而配置的一对树脂层。
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公开(公告)号：CN116367414A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310278047.3
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下，并且铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的峭度Sku均为2.6以上且4.0以下。
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公开(公告)号：CN114514798B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180005469.2
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。
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公开(公告)号：CN111201277A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880066052.5
申请日：2018-10-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106031316A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009471.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/16 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
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公开(公告)号：CN118947232A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030826.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种方法，该方法利用在降低树脂层被破坏的风险的同时电介质层的厚度控制容易且生产率较高的方法制造电路与电介质层的密合性优异的电容器内置型印刷电路板。该电容器内置型印刷电路板的制造方法包含这样的过程：将具备载体、剥离层及第一铜层的带载体的铜箔以载体与第一树脂基材接触的方式层叠于第一树脂基材的至少一个面，在第一铜层上进行电路形成，将包含第二树脂基材和第二铜层的覆铜层叠板以电路埋入到第二树脂基材的方式相对于得到的层叠体的电路层叠，自第一铜层分离第一树脂基材和载体，蚀刻除去第一铜层而得到埋入电路板，将埋入电路板层叠于包含由对数衰减率的最大值为0.02以上的半固化状态的树脂构成的树脂层和铜层的带树脂的铜箔，使半固化状态的树脂固化而形成厚度30μm以下的电介质层。
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公开(公告)号：CN111344351B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201980005699.1
申请日：2019-01-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08K3/22 , C08L79/08 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。
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公开(公告)号：CN111344351A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201980005699.1
申请日：2019-01-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08K3/22 , C08L79/08 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。
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公开(公告)号：CN110168015A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201880005716.7
申请日：2018-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B27/18 , C08K3/22 , C08L67/00 , C08L77/00 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器元件或内置电容器的印刷电路板的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的电路密合性，并且改善高温高湿下的电容器元件的容量稳定性和绝缘性。该树脂组合物含有树脂成分和介电填料，树脂成分含有环氧树脂、活性酯树脂和芳香族聚酰胺树脂。
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