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公开(公告)号：CN111684869B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980011459.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路密合性优异且能够极其有效地防止激光加工导致的内层电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：(a)在第1金属箔上依次层叠第1绝缘层和第2金属箔而形成第1层叠体的工序；(b)形成第2布线层的工序；(c)依次层叠第2绝缘层和第3金属箔而形成第2层叠体的工序；(d)形成第1导通孔和第2导通孔的工序；以及(e)形成包含第1布线层、第2布线层以及第3布线层的多层布线板的工序，对于第2金属箔的至少与第1绝缘层相对的面，通过傅立叶变换红外分光光度计(FT－IR)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且依据ISO25178测得的峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN108702847A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012182.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
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公开(公告)号：CN103155724B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180048731.8
申请日：2011-10-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 吉川和广
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/108 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板的制造方法，其是即使露出于电路间的绝缘树脂层的表面粗糙度小，也具有绝缘树脂层和防焊层的良好的粘着性的印刷线路板的制造方法。本发明的目的是这样实现的：印刷线路板的制造方法，其是用粘合了非粗化铜箔的覆铜层压板来制造印刷线路板的方法，其特征在于，用铜蚀刻液来蚀刻该非粗化铜箔而形成电路后，对露出于电路间的绝缘树脂表面实施净化处理，当用XPS分析装置（X射线源：Al（Kα）、加速电压：15kV、光束直径：50μm）对实施了净化处理的该绝缘树脂表面残留的该非粗化铜箔的表面处理金属成分进行半定量分析时，各表面处理金属成分为检测极限以下。
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公开(公告)号：CN104160068A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380011060.7
申请日：2013-02-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 吉川和广
CPC classification number: H05K1/09 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/12 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/42 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , Y10T428/12049
Abstract: 本发明的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。
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公开(公告)号：CN118900767A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380023836.0
申请日：2023-03-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够抑制操作时金属箔断裂或龟裂的产生的带载体的金属箔。该带载体的金属箔依次具备载体、剥离层和金属箔，利用式：α＝193.07‑(0.13×CT×CF)‑(0.75×BT×BF)(式中，CT为载体的厚度(μm)，CF为载体的拉伸强度(kgf/mm2)，BT为金属箔的厚度(μm)，BF为金属箔的拉伸强度(kgf/mm2))得到的α值为‑500以上且30.0以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112586098B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201980054054.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下，金属箔的厚度T2相对于第1布线层的厚度T1的比即T2/T1为0.23以上。
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公开(公告)号：CN111886367A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980020819.5
申请日：2019-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔，并且在用于SAP法的情况下，能够赋予层叠体不仅对化学镀铜层的蚀刻性和干膜分辨率优异、而且从抗剪强度的观点来看电路密合性也优异的表面轮廓。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的粗糙化颗粒的周长L(μm)的平方相对于粗糙化颗粒的面积S(μm2)之比L2/S的平均值为16以上且30以下，并且，粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7μm以上且1.7μm以下。
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公开(公告)号：CN107429417B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201680020446.8
申请日：2016-03-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅镀覆电路密合性、而且对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率也优异的表面轮廓的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔为在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面具备由铜颗粒形成的多个大致球状突起，大致球状突起的平均高度为2.60μm以下、并且大致球状突起的平均最大直径bave相对于大致球状突起的平均颈部直径aave的比bave/aave为1.2以上。
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公开(公告)号：CN104160068B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380011060.7
申请日：2013-02-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 吉川和广
CPC classification number: H05K1/09 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/12 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/42 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , Y10T428/12049
Abstract: 本发明的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。
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公开(公告)号：CN105008594A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011975.2
申请日：2014-03-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , C25D1/04 , C25D3/58 , H05K3/0038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0358 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供激光加工性优异、可以良好地形成布线图案的激光加工用铜箔，带有载体箔的激光加工用铜箔，覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明的激光加工用铜箔在铜箔的表面设置难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。
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