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公开(公告)号：CN101622706B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200880006233.5
申请日：2008-02-19
Applicant: 株式会社新王材料
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H03H9/1071 , Y10T428/12222 , Y10T428/1241 , Y10T428/12715 , Y10T428/12889 , Y10T428/12944 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法。该气密密封用盖能够削减用于对已小型化的电子部件容纳用封装进行密封的焊料中Au的使用量。该气密密封用盖(10)在包括用于容纳电子部件(40)的电子部件容纳部件(20)的电子部件容纳用封装(100)中使用，其包括：基材(1)；在基材表面上形成的含有Ni的基底层(2)；和在基底层上形成、具有10μm以下的厚度且由Au和Sn构成的焊料层(6)，焊料层中Au的含有率为43质量％以上64质量％以下。
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公开(公告)号：CN101322242B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780000497.5
申请日：2007-02-13
Applicant: 株式会社新王材料
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/4817 , H01L23/06 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627
Abstract: 本发明提供一种气密密封用盖，能够抑制制造过程复杂化，并且抑制焊料层在密封面上向内侧浸润扩展。该气密密封用盖(1、30)包括：基材(2)；在基材的表面上形成的第一镀层(3、31)；和在第一镀层的表面上形成的，比第一镀层更难氧化的第二镀层(4、32)，接合有电子器件收纳部件的区域(S2、S6)的内侧的区域(S1、S5)的第二镀层的一部分被除去，露出第一镀层的表面，并且在已去除第二镀层的区域露出的第一镀层的表面被氧化。
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公开(公告)号：CN101031384B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680000923.0
申请日：2006-05-23
Applicant: 株式会社新王材料
CPC classification number: B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/40 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13639 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。
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公开(公告)号：CN101622706A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006233.5
申请日：2008-02-19
Applicant: 株式会社新王材料
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H03H9/1071 , Y10T428/12222 , Y10T428/1241 , Y10T428/12715 , Y10T428/12889 , Y10T428/12944 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法。该气密密封用盖能够削减用于对已小型化的电子部件容纳用封装进行密封的焊料中Au的使用量。该气密密封用盖(10)在包括用于容纳电子部件(40)的电子部件容纳部件(20)的电子部件容纳用封装(100)中使用，其包括：基材(1)；在基材表面上形成的含有Ni的基底层(2)；和在基底层上形成、具有10μm以下的厚度且由Au和Sn构成的焊料层(6)，焊料层中Au的含有率为43质量％以上64质量％以下。
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公开(公告)号：CN100459109C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680000911.8
申请日：2006-05-23
Applicant: 株式会社新王材料
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/142 , H01L23/3736 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , Y10T156/10 , Y10T428/12778 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种Cu-Mo基板(10)，其具备：含有Cu作为主要成分的Cu基材(1)；具有相反的第一和第二主面(2a、2b)并含有Mo作为主要成分的Mo基材(2)，其中，Mo基材的第二主面(2b)配置在Cu基材(1)的主面(1a)的至少一部分上；和覆盖Mo基材(2)的第一主面(2a)和侧面(2c、2d)并含有质量百分比为1%以上13%以下的Sn的第一Sn-Cu系合金层(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1292474C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02819077.7
申请日：2002-11-08
CPC classification number: B32B15/018 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的盖体(1)包含：由低膨胀金属形成的基材层(2)；和在该基材层(2)的一个表面上叠层、由屈服强度在110N/mm2以下的低屈服强度金属形成的中间金属层(3)；和在该中间金属层(3)上叠层、由以银作主成分的银焊接合金形成的焊接材料层(4)，所述低屈服强度金属由铜含有量在99.9质量%以上的纯铜形成，所述中间金属层(3)和焊接材料层(4)相互加压接合并扩散接合，所述焊接材料层(4)在其外表面上观察的多孔部的面积比例为0.05%以下，作为所述低屈服强度金属优选使用无氧铜，由所述盖材(1)加工的盖体在使该盖体焊接到以陶瓷作主材料形成的、电子部件用封装体的盒体之际，接合性优良，盒体上难以产生破裂，而且焊接的操作性优良。
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公开(公告)号：CN103534838B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280023530.7
申请日：2012-05-31
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/06 , H01M2/202 , Y10T29/49108
Abstract: 本发明提供通过对在第一金属层与第二金属层的界面形成金属间化合物进行抑制而使得第一金属层与第二金属层不易相互剥离的电池用负极端子。该电池用负极端子（8）包括：与电池端子连接板连接的第一区域；和与第一区域处于同一面侧的相邻的第二区域，并包含复合材料，该复合材料通过将由Al构成的第一金属层（80）和与电池用负极连接、由Ni构成的第二金属层（81）接合而形成，第二金属层在第一金属层的第二区域以与第一金属层叠层的方式配置。
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公开(公告)号：CN103858529A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201380003400.1
申请日：2013-07-01
IPC: H05K7/04 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: B32B15/015 , B23K20/02 , B23K20/04 , B23K20/227 , B23K2103/22 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/18 , B32B15/20 , C21D1/26 , C21D9/0068 , C21D2211/001 , C21D2251/00 , C21D2251/02 , C22C38/16 , C22C38/18 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H05K5/0213 , Y10T428/12722 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924 , Y10T428/12958 , Y10T428/12979 , Y10T428/2495 , H01L2924/00
Abstract: 该底板（2）由复合材料构成，该复合材料通过由奥氏体类不锈钢形成的第一层（21）、由Cu或Cu合金形成且层叠于第一层的第二层（22）和由奥氏体类不锈钢形成且层叠于第二层的与第一层相反的一侧的第三层（23）轧制接合而成，第二层的厚度为复合材料的厚度的15%以上。
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公开(公告)号：CN103155223A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201280003342.8
申请日：2012-08-01
Abstract: 本发明提供一种电池用负极端子，该电池用负极端子通过抑制第一金属层与第二金属层的接合界面处的过剩的金属间化合物的形成，使第一金属层与第二金属层的剥离难以发生。该电池用负极端子（8）包括金属复合部，该金属复合部通过由Al或Al合金构成的第一金属层（80）与含有Ni和Cu且由一层或多层构成的第二金属层（81）接合而形成，其中，第一金属层包括与电池端子连接板（101）连接的连接区域（A）和与连接区域在同一面侧相邻的叠层区域（B），第二金属层构成为在叠层区域与第一金属层接合，并且能够与电池（1）的电池用负极（5）连接。
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公开(公告)号：CN100561658C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200580025504.8
申请日：2005-07-25
Applicant: 株式会社新王材料
IPC: H01J61/067
CPC classification number: H01J61/0675 , H01J61/0672
Abstract: 本发明提供灯寿命长、成形加工性良好的荧光放电管电极用合金、荧光放电管电极、和具有该电极的荧光放电管。本发明的荧光放电管电极用合金由Ni-Nb合金形成，以质量%计，该合金含有2.0%以上且小于6.0%的Nb，其余为Ni和不可避免的杂质。本发明的荧光放电管电极(2)由上述Ni-Nb合金形成，包括：一端开放的管部(3)、和堵塞上述管部(3)的另一端的端板部(4)。优选上述端板部(4)形成为比管部(3)的管壁厚度厚。另外，在上述端板部(4)上可以形成与上述管部(3)呈同心状地配置的供电用导电体定位用凹部(6)。
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