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公开(公告)号：CN104685083A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201280076045.6
申请日：2012-09-28
Applicant: 株式会社德力本店
CPC classification number: C22C30/06 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22F1/08 , C22F1/14 , G01R1/06738 , G01R1/06761 , H01B1/02 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种电气-电子设备用途的金属材料，其特征在于，该金属材料包含20～50质量％的Ag、20～50质量％的Pd、10～40质量％的Cu和0.5～30质量％的Co，接触电阻低且耐氧化性优异，硬度高，加工性优异，对于Sn合金焊料的润湿性低，且具有抗Sn合金焊料侵蚀性。
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公开(公告)号：CN103688328A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280033467.5
申请日：2012-07-05
Applicant: 株式会社德力本店 , 恩益禧肖特电子零件有限公司
CPC classification number: H01H37/32 , C22C5/08 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01H1/0237 , H01H2037/762
Abstract: 本发明要解决的技术问题是：在由Ag-CuO合金形成的温度熔断器用电极材料中，随着CuO的含量的增加，轧制加工性明显变差，在内部氧化后的轧制加工中难以加工成薄板。本发明的温度熔断器用电极材料的构造为以下的构造：包含50～99质量%的Ag和1～50质量%的Cu，在正反两面形成有内部氧化层，并且在中央部具有未氧化层。
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公开(公告)号：CN103262194A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180058536.3
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社德力本店
CPC classification number: H01H1/025
Abstract: 在基底材料与使磷铜焊料熔融附着的触点材料的接合中，在进行接合加热时，因为磷铜焊料已经在与触点材料的熔融附着时熔化，所以，本来的自熔功能下降，在接合部产生缺陷，作为结果，在触点暴露于电开通和关闭时成为触点剥离消耗的主要原因。本发明提供的电触点材料利用熔融开始时间不同的两种磷铜焊料，使其中一种磷铜焊料熔化，使另一种磷铜焊料以未熔化状态与触点材料贴合。
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公开(公告)号：CN103237747A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180058540.X
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社德力本店
IPC: B65H75/14
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2701/37
Abstract: 用于缠绕银或银合金的条状材料（4）的卷盘（3）具有衬垫（1），衬垫（1）具有纸制的2片衬垫材料（1A、1B）和夹入衬垫材料（1A、1B）之间的吸湿性材料（2）。衬垫材料（1A、1B）的外周彼此粘接。吸湿性材料（2）的一例为在纤维间保持硅胶、氯化钙或石灰的颗粒或粉末的无纺布。吸湿性材料（2）也可以为填充粒状或粉状的吸湿剂的扁平的袋。粒状或粉状的吸湿剂也可以直接填充在衬垫材料（1A、1B）之间。吸湿性材料（2）吸收使硫化银的生成加速的湿气，从而抑制条状材料（4）的硫化。
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公开(公告)号：CN103109338A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201180036903.X
申请日：2011-07-27
Applicant: 株式会社德力本店
CPC classification number: C22C5/06 , B22F7/02 , B22F2998/00 , C22C29/08 , C22C2204/00 , H01H1/023 , B22F2303/01 , B22F2301/255
Abstract: 本发明存在的问题是，银－氧化物类的电接点材料由于反复进行电开闭，氧化物在接点表层堆积，由于该原因提高接点表面的接触电阻，引起温度升高。为了解决该问题，本发明的特征在于，在银－氧化物类的电接点材料的接点面上，将1～99mass%Ag－W、1～99mass%Ag－WC、W和WC的一种以上作为一层以上的镀层形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100378884C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN02820628.2
申请日：2002-08-15
Applicant: 株式会社德力本店 , 富士电机机器制御株式会社
IPC: H01H1/0237 , B22F1/00 , C22C1/10 , C22C5/06
CPC classification number: B22F1/0088 , C22C1/1078 , H01H1/0237
Abstract: 虽然银-氧化镉系材料具有优异的电学性能，例如，抗沉积性、电弧损耗量和低的接触电阻，这些特性对于电接触器而言是要求具备的，然而众所周知，日本的排放标准条款、欧洲共同体(EC)对电子和电学设备废品(WEEE)的法令等已经指向废止使用镉。因此，本发明的特征在于在加压氧化炉内的气氛替换为氧气后，在冷轧率为50%～95%的条件下制备的内部氧化性的银合金的温度在氧气压为5kg/cm2～50kg/cm2的加压氧气氛中从200℃或更低开始逐步升高，并且内部氧化加工在上限温度为700℃的条件下进行，通过这种方式限制富银层在最外表面的形成以及紧邻富银层下面的氧化物絮结层的产生，并且外加元素的复合氧化物均匀和细密的沉积与分散在内部结构的深层中。
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公开(公告)号：CN1217365C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01811226.9
申请日：2001-07-18
Applicant: NEC修特元件株式会社 , 株式会社德力本店
CPC classification number: H01H1/0237 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01H37/765 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使当与热敏熔断器接触的装置的温度逐渐升高时也不会出现活动电极(4)和导线熔融接触且在导电时电阻小的热敏熔断器。为了这一目的，本发明提供一种在操作温度下熔化热敏材料(7)以释放压缩弹簧(9)，分离由于压缩弹簧(9)使之处于受压接触的活动电极(4)和导线(2)来截断电流的热敏熔断器，其中上述活动电极(4)的材料是通过内部氧化处理含有99～80重量份Ag和1～20重量份Cu的合金获得的，该材料表面氧化物颗粒薄层的厚度小于5微米，材料中氧化物颗粒的平均直径为0.5～5微米。
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公开(公告)号：CN112739836A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980060676.0
申请日：2019-05-09
Applicant: 株式会社德力本店
Abstract: 本发明的目的是提供一种以比以往高的水平平衡了电阻率、硬度、加工性的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。为了实现该目的，本发明采用的电气电子设备用Pd合金的特征在于，具备如下组成：50.1质量％以上且55.5质量％以下的Pd、6.3质量％以上且16.1质量％以下的Ag、30.0质量％以上且38.0质量％以下的Cu、0.5质量％以上且2.0质量％以下的In。
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公开(公告)号：CN103210100A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054909.X
申请日：2011-07-28
Applicant: 株式会社德力本店
CPC classification number: C22C5/06 , C22C1/1078 , C22C29/12
Abstract: 具有Zn的Ag-氧化物系电接点材料，在电接点的制造中不可欠缺的塑性加工性低，几乎难以进行轧制加工，因此没有被实际用作电接点材料。本发明提供一种Ag-氧化物系电接点材料的制造方法，其中，将包含Zn的Ag合金以氧分压0.5～5.0MPa、氧化温度600～900℃的条件进行内部氧化处理，由此使大量微细裂缝在晶界产生，将通过将其粉碎得到的碎片和/或粉末压缩成形为所希望的形状后，进行烧结，挤出加工为规定的形状。
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公开(公告)号：CN1571856A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02820628.2
申请日：2002-08-15
IPC: C22C1/10
CPC classification number: B22F1/0088 , C22C1/1078 , H01H1/0237
Abstract: 虽然银－氧化镉系材料具有优异的电学性能，例如，抗沉积性、电弧损耗量和低的接触电阻，这些特性对于电接触器而言是要求具备的，然而众所周知，日本的排放标准条款、欧洲共同体(EC)对电子和电学设备废品(WEEE)的法令等已经指向废止使用镉。因此，本发明的特征在于在加压氧化炉内的气氛替换为氧气后，在冷轧率为50％～95％的条件下制备的内部氧化的银合金的温度在氧气压为5kg/cm2～50kg/cm2的加压氧气氛中从200℃或更低开始逐步升高，并且内部氧化加工在上限温度为700℃的条件下进行，通过这种方式限制富银层在最外表面的形成以及紧邻富银层下面的氧化物絮结层的产生，并且外加元素的复合氧化物均匀和细密的沉积与分散在内部结构的深层中。
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