公开(公告)号：CN103109338A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180036903.X

申请日：2011-07-27

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 大迫宽岳 ,  汲田英生 ,  山口祐司

IPC: H01H1/04 ,  B22F7/00 ,  C22C1/10 ,  C22C5/06 ,  C22C27/04 ,  C22C29/08 ,  C22C1/00 ,  H01H11/04

CPC classification number: C22C5/06 ,  B22F7/02 ,  B22F2998/00 ,  C22C29/08 ,  C22C2204/00 ,  H01H1/023 ,  B22F2303/01 ,  B22F2301/255

Abstract: 本发明存在的问题是，银－氧化物类的电接点材料由于反复进行电开闭，氧化物在接点表层堆积，由于该原因提高接点表面的接触电阻，引起温度升高。为了解决该问题，本发明的特征在于，在银－氧化物类的电接点材料的接点面上，将1～99mass%Ag－W、1～99mass%Ag－WC、W和WC的一种以上作为一层以上的镀层形成。