公开(公告)号：CN114823470A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210435489.X

申请日：2022-04-24

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 赖海其 ,  童金 ,  张海德 ,  杨冠南 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: H01L21/683 ,  H01L33/48 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40 ,  C09J161/06 ,  C09D175/04 ,  C09D123/00

Abstract: 本发明公开了一种分区域柔性拉伸膜及其制备方法和应用，涉及巨量转移技术领域。分区域柔性拉伸膜由上至下依次包括保护膜层、临时键合胶层和可拉伸衬底层，可拉伸衬底层的内部嵌有线性弹性变形体，线性弹性变形体由多个高分子弹性柱构成，多个高分子弹性柱的排布结构为横向线型排布、纵向线型排布和网格状排布中的任意一种；高分子弹性柱的原料为高分子弹性材料；可拉伸衬底层和线性弹性变形体的材料属性满足以下关系式：E2πd2＝(4～400)E1LT。在拉伸扩张过程中，本发明分区域柔性拉伸膜各位置的变形程度能够保持一致，不会出现应力和形变分布不均匀的问题，能够使得芯片间距均匀，解决了现有柔性承载膜在拉伸扩张过程中出现应力和形变分布不均匀的缺陷。

公开(公告)号：CN113546808B

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110814636.X

申请日：2021-07-19

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  何楚源 ,  钟朝彬 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: B05C5/00 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明公开了一种面向纳米金属膏体的点胶结构及点胶方法，属于点胶设备技术领域。包括精密点胶头和输送管道，所述精密点胶头安装于输送管道上，所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端，所述储膏盒包括盒体和压力传感器，所述压力传感器安装于盒体表面。本发明通过精密点胶头的设计，具有自动补胶可连续作业、出胶稳定、点胶精度高、寿命长的优点。

公开(公告)号：CN114353528A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202210037183.9

申请日：2022-01-13

Applicant: 广东工业大学 ,  广东风华高新科技股份有限公司

Inventor： 张昱 ,  吴松 ,  刘强 ,  崔成强 ,  杨冠南 ,  钟克菊 ,  曹秀华

IPC: F27D1/10 ,  F27D5/00 ,  F27D7/06 ,  F27D9/00 ,  F27D21/00

Abstract: 本发明公开了一种多级压力快速烧结炉及其使用工艺，涉及冶金技术及芯片封装互连技术领域。本发明的的多级压力快速烧结炉摒弃了传统烧结炉使用抽气装置抽除炉内空气，创新性地提出了通过液压系统直接往烧结炉内通液压油的方式排除烧结炉内空气的方法，通过使用液体(液压油)作为力传导介质不仅可以使样品承受稳定压力，避免加压过程中样品烧结层的破坏，且液体的导热率远远大于气体，能实现炉内快速升温，且本发明的多级压力快速烧结炉可灵活放置多个工作台，能够实现同时对多个样品进行烧结，并且通过节流阀，能使多个液压腔的压力从上至下依次递减，从而实现了对不同压力需求的多样品进行多级压力快速烧结。

公开(公告)号：CN114289711A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111666922.2

申请日：2021-12-30

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 张昱 ,  梁沛林 ,  童金 ,  何钧宇 ,  崔成强 ,  杨冠南

IPC: B22F1/16 ,  B22F9/14

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯包覆金属材料的制备方法及其制备系统，涉及石墨烯包覆金属技术领域，包括以下步骤：(1)将金属电极与火花混合烧蚀装置的阳极端连接，将石墨电极与火花混合烧蚀装置的阴极端连接；(2)将气体通入火花混合烧蚀装置中，启动火花混合烧蚀装置，金属电极和石墨电极发生火花烧蚀反应，分别形成纳米金属颗粒和石墨烯薄片；(3)石墨烯薄片和纳米金属颗粒通过气体混合碰撞，使石墨烯薄片包覆在纳米金属颗粒的表面，形成石墨烯包覆金属材料。本发明的制备方法具有制备难度低、不引入杂质和有害物质的优点，且制备得到的石墨烯包覆金属材料粒径可控，纯度高，解决了现有技术制备难度高、容易引入金属杂质或有害物质的问题。

公开(公告)号：CN114093771A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202111335833.X

申请日：2021-11-11

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  罗波 ,  范超 ,  钟朝彬 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：(1)通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；(2)通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔(待填孔)的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。

公开(公告)号：CN111430327B

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202010148685.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 崔成强 ,  杨冠南 ,  徐广东 ,  张昱

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种高散热扇出型封装结构，包括带有凸点的芯片、石墨烯载板、介电层、再布线层、塑封层、散热模块以及焊球；所述石墨烯载板的上下两侧均设置有所述再布线层，所述介电层设置在所述石墨烯载板与所述再布线层之间，所述石墨烯载板上贯穿有铜柱，所述再布线层之间通过所述铜柱进行连接，所述芯片设置在所述石墨烯载板的上方，位于所述石墨烯载板上方的再布线层与所述芯片的凸点连接，位于所述石墨烯载板下方的再布线层与所述焊球连接，所述塑封层包裹在所述芯片的外侧，所述散热模块设置在所述塑封层上。本发明的高散热扇出型封装结构为芯片扇出封装结构的高密度互连提供了平台，同时大幅提高芯片封装结构的散热能力。

公开(公告)号：CN111430326B

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202010148008.8

申请日：2020-03-05

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 崔成强 ,  杨冠南 ,  徐广东 ,  张昱

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种嵌入式高散热扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片、开有凹槽的石墨烯载板、塑封层、固定层、阻焊层、再布线层、介电层以及焊球；所述介电层覆盖在所述石墨烯载板上，所述再布线层覆盖在所述介电层上，所述芯片的背面通过所述固定层粘结在所述石墨烯载板的凹槽内，所述芯片与所述再布线层通过引线键合，所述塑封层包裹在所述芯片上，所述焊球连接在所述再布线层的上方，所述阻焊层设置在所述再布线层的上方。本发明的嵌入式高散热扇出型封装结构为芯片的扇出型封装提供了稳定的支撑，而且大大提高了封装结构的散热效果。

公开(公告)号：CN113695568A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202111022374.X

申请日：2021-09-01

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  吴永泽 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: B22F1/02 ,  B22F3/24 ,  C23F1/44 ,  B22F3/14 ,  B22F3/105 ,  B22F10/62 ,  B33Y40/20 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00 ,  B01J23/89

Abstract: 本发明提出一种可设计纳米孔的金属框架制备方法及催化剂制备方法，制备具有指定形状的金属A基体，粒径尺寸为1nm至1mm；在金属A基体外包覆一层金属B包覆层，控制包覆致密度为10％～99.99％，金属B包覆层包覆的厚度为0.3nm至1mm，形成包覆颗粒；其中金属B的金属稳定性高于金属A；若干包覆颗粒通过烧结形成坯体；将坯体浸入腐蚀性溶液中，其中腐蚀性溶液对金属A基体具有强腐蚀性，对金属B包覆层不具有腐蚀性；腐蚀性溶液对坯体进行差分腐蚀，将坯体中的金属A基体腐蚀，留下具有金属A基体形状的空腔结构的金属B框架；对金属B框架清洗，去除腐蚀性溶液；本发明可灵活获得所需要的有指定形状的纳米孔洞的金属框架，可用于获得特殊催化性能催化剂等。

公开(公告)号：CN113543527A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110782313.7

申请日：2021-07-09

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  姚可夫 ,  李泽波 ,  崔成强

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明公开一种载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺，其中的填充基材选型方法，包括以下步骤：(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况；(2)选择合适的填充基材类型；(3)选择填充基材的粒径大小；其中，填充基材的粒径大小选择如下：(a)小粒填充，D＝0.001～0.2d(b)串式填充，D＝0.5d～2d(c)单粒整体填充，D＝0.5(1.5d2h)0.5～2(1.5d2h)0.5；其中，上述式中D为填充料的直径，d为载板上通孔或盲孔的直径，h为载板上通孔或盲孔的深度。本发明的填充基材选型方法，为载板填孔技术提供填充基材选型方案，使得载板填孔工艺更加完善，且能够针对载板通孔、盲孔的所需性能选择合适的填充基材，有利于提高载板的线路结构性能。

公开(公告)号：CN113543522A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110782314.1

申请日：2021-07-09

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  姚可夫 ,  黄钰森 ,  崔成强

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开一种基于金属压印的载板填孔工艺，包括以下步骤：(1)对待填孔的载板表面进行预处理，使载板表面与金属不具有结合力；(2)将填充基材覆盖在载板表面；(3)对填充基材施加垂直于载板表面的下压力，使得填充基材发生形变并压入载板上的通孔或盲孔中；(4)对载板和覆盖在载板表面的填充基材进行分离处理，去除载板表面的填充基材，并让载板上通孔或盲孔中的金属仍然保留在内部，完成载板的填孔加工。本发明实现载板的快速填孔，以便实现通孔、盲孔的互连结构，并且填充效果好，有利于提高通孔、盲孔的导电、导热性能。