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公开(公告)号:CN1545130A
公开(公告)日:2004-11-10
申请号:CN200310106425.2
申请日:2003-11-26
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/205 , C23C16/34
Abstract: 采用HVPE方法横向外延薄膜GaN过程中添加HCl改变并消除晶面倾斜角的技术和方法。在HVPE横向外延GaN过程中直接添加HCl至衬底表面,通过HCl对GaN的腐蚀作用等,使局域V/III比发生变化,从而改变倾斜角,改善薄膜的表面形貌和质量,直接添加至衬底的HCl流量为4-10sccm。与其他的方法相比,不会引入额外的杂质,这是该发明的一大技术特点。此外,将HCl引入生长区,改变了局域的反应平衡,也会改善GaN薄膜的表面形貌和质量。
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公开(公告)号:CN1389904A
公开(公告)日:2003-01-08
申请号:CN02113084.1
申请日:2002-05-31
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/205 , H01L21/365 , C23C16/34
Abstract: 横向外延生长高质量氮化镓薄膜的方法,用MOCVD、MBE或其他方法生长GaN籽晶层;在GaN籽晶层上沉积SiO2、Si3N4、W等薄膜,利用光刻方法蚀刻出一定的图形,对于平行长条状,掩摸区宽度2-20μm,GaN窗口区宽度0.2-20μm,平行长条状的开口方向是沿GaN的[1100]取向;对于正六边形的开口,使GaN的[1100]取向垂直于正六边形的边,然后用MOCVD或HVPE方法外延生长GaN,直至掩模层被GaN铺满,继续生长得到低位错密度氮化镓薄膜。HVPE生长速率很快。由于在远离界面处位错密度比较低,所以在横向外延薄膜上HVPE厚膜外延,可得到位错密度更低的GaN薄膜。
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公开(公告)号:CN1383161A
公开(公告)日:2002-12-04
申请号:CN02113081.7
申请日:2002-05-31
Applicant: 南京大学
Abstract: 溶胶—凝胶(Sol-Gel)法制备ZnO基稀释磁性半导体的方法:采用溶胶—凝胶法并结合掺杂铁磁性离子如Fe、Co或Mn、Ni等制备ZnO基稀释磁性半导体薄膜:先制备ZnO胶体溶液,将一定量分析纯醋酸锌和磁性金属盐,铁和锌的原子浓度比为1~15%,溶解在无水乙醇中,均匀搅拌,最终得到ZnO胶体溶液,ZnO胶体溶液滴加匀涂覆在旋转的Si片上,将薄膜在室温~100℃下放置一段时间后,然后在240~300℃热处理数分钟后,在500~900℃,氮气气氛下热处理0.5-1.5小时。溶胶—凝胶法制备薄膜材料具有技术简单,低耗费,易于获得大面积的薄膜等优点。可以制得多组分均匀混合物。
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公开(公告)号:CN1363725A
公开(公告)日:2002-08-14
申请号:CN01108247.X
申请日:2001-02-27
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种对硅/锗硅化学选择腐蚀方法,采用NH4OH溶液对硅/锗合金的硅进行化学选择性腐蚀。本发明所提出采用NH4OH溶液从锗硅上选择腐蚀硅的方法。此方法不仅具有很高的选择腐蚀比,而且与常规微电子集成电路工艺兼容,且溶液无毒、还具有工艺简单等优点。
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公开(公告)号:CN206076241U
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201620088085.8
申请日:2016-01-28
Applicant: 南京大学
IPC: H01L29/24 , H01L21/363
Abstract: 一种采用三明治结构的ZnON薄膜,三明治结构的ZnON薄膜的基底上的夹层为富氮ZnON薄膜,富氮ZnON薄膜厚度为20‑150纳米,夹层上部的覆盖层为富氧ZnON薄膜,富氧ZnON薄膜层厚为5‑30纳米,基底为硅片、石英、玻璃或柔性衬底。三明治结构中夹层富氮ZnON和原位制备覆盖层富氧ZnON,提高了晶体管沟道层的稳定性,抑制后续晶体管器件的功能老化衰退。
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