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公开(公告)号:CN1140654C
公开(公告)日:2004-03-03
申请号:CN01108247.X
申请日:2001-02-27
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种对硅/锗合金的硅化学选择腐蚀方法,采用NH4OH溶液对硅/锗合金的硅进行化学选择性腐蚀。NH4OH溶液浓度控制在5-25%,腐蚀温度在60~85℃之间。此方法不仅具有很高的选择腐蚀比,而且与常规微电子集成电路工艺兼容,且溶液无毒、还具有工艺简单等优点。
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公开(公告)号:CN1363725A
公开(公告)日:2002-08-14
申请号:CN01108247.X
申请日:2001-02-27
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种对硅/锗硅化学选择腐蚀方法,采用NH4OH溶液对硅/锗合金的硅进行化学选择性腐蚀。本发明所提出采用NH4OH溶液从锗硅上选择腐蚀硅的方法。此方法不仅具有很高的选择腐蚀比,而且与常规微电子集成电路工艺兼容,且溶液无毒、还具有工艺简单等优点。
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公开(公告)号:CN1146639A
公开(公告)日:1997-04-02
申请号:CN95112707.1
申请日:1995-09-27
Applicant: 南京大学
IPC: H01L29/775
Abstract: 一种利用SiGe/Si异质结构制备硅量子线的方法,其特征是在硅单晶上生长Si/SiGe/Si异质薄膜,光刻和反应离子刻蚀形成沟槽;采用选择化学腐蚀去除SiGe层并形成硅线,通过低温热氧化过程对硅线进行细化和光滑达到最终所希望的尺寸,同时获得高质量的Si/SiO2异质界面。
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